ADS仿真设计平行定向耦合器学习笔记

ADS仿真设计平行定向耦合器

1. 设计要求

频率范围	1~3GHz
中心频率fc	2GHz
耦合度 C	15dB
介质材料	FR4，介电常数4.4，损耗角正切0.02，厚度0.8mm

2. 设计仿真

2.1 新建工程

新建一个工程，命名为“Microstrip_coupler“，新建一个原理图cell，并命名为“Microstrip_coupler”

2.2 设计原理图

加入微带平行耦合器和微带基片MSUB（在Passive Circuit DG-Microstrip Circuits中），并插入S_Params模板，并另外添加两个端口Term，用线连接起来，如图所示

微带基板的参数设置

采用FR4作为微带线的介质基板，设置如下：

使用无源电路设计向导进行设计

设计进程为100%，表示设计完成。
查看子电路，如图

2.3 设计完成

1端口为输入端，2端口为直通端，3端口为隔离端，4端口为耦合端

2.4 仿真查看结果

从结果来看，耦合度为-14.7dB，刚好满足要求。

2.5 layout仿真

将子电路复制出来，连接子电路，如图

生成版图

点击layout—generate/update layout—ok

添加馈电端口

设置基板材料

介质基材选用FR4，介电常数4.4，损耗角正切0.02，厚度0.8mm

设置扫频范围

仿真分析

左侧一列没有感叹号，表示设置正确，点击下面的simulate进行仿真分析。

查看结果

结果相比，有一定的恶化，这是因为考虑了空间的影响以及一些寄生参数的影响，可以通过改变原理图中耦合度的值，使得layout仿真的值满足要求。