（学习日记）AD学习 #3

写在前面：
由于时间的不足与学习的碎片化，写博客变得有些奢侈。
但是对于记录学习（忘了以后能快速复习）的渴望一天天变得强烈。
既然如此
不如以天为单位，以时间为顺序，仅仅将博客当做一个知识学习的目录，记录笔者认为最通俗、最有帮助的资料，并尽量总结几句话指明本质，以便于日后搜索起来更加容易。


标题的结构如下：“类型”：“知识点”——“简短的解释”
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一、原理图：封装管理器

1. 打开封装管理器
   
2. 选中并进行编辑
   

二、原理图：错误报告

1. 右键工程，选择工程选项
   
2. 可以更改选项
   

三、原理图：编译原理图

1. 右键工程，进行编译（compile）
   
2. 查看编译错误
   

四、原理图报错：floating net labels——网络悬浮

五、原理图报错：Nets with only one pin——单端网络

六、PCB：封装的组成

七、PCB：通孔焊盘与表贴焊盘

1. 在PCB库中放置一个圆形焊盘
   
   
   

2. 修改焊盘类型
   
   

3. 如果需去除阻焊，可以勾选鼠标位置
   
   左边为有阻焊，铜会露出来；右边为没阻焊，绿油会覆盖上去