半导体后道工艺及设备

半导体后道设备：

半导体生产制造以晶圆切割为界，分为前道工序 和后道工序。前道工序为晶圆制造，后道工序为芯片 封装测试。半导体装备也相应分为前道工序装备和后 道工序装备。后道工序工艺主要有晶圆减薄、晶圆切 割、芯片键合、引线键合、塑封、固化、电镀、切筋成型、 测试分选、包装出货，后道工序装备统称为芯片封装测 设备。