目录
4、参数的选择的依据(原因),选择参数进行优化的原因,对天线有影响的参数是怎么影响天线的
6、仿真步骤(建模开始),激励怎么添加(怎么馈电,馈电的地方),边界条件怎么设置
PPT讲稿
大家好,我是来自XXX的XXX,我的论文题目是《双频介质谐振器天线》。
本文主要分成四个部分
第一部分介绍介质谐振器天线和贴片天线的优缺点。
第二部分是介绍了介质谐振器天线的相关理论
第三部分是本论文的重点内容
从结构设计到参数分析到结果分析设计了一种双频介质谐振器天线
首先我们可以看到该天线的结构。是两层结构,下层介质基板底下是接地板,介质基板上是微带线馈电,然后通过介质谐振器向外发射电磁场与电磁波,并在介质谐振器的后方加入两个寄生贴片,上层结构是反射板,反射板是由介质基板和上层贴片共同组成,上层贴片附在上层介质基板的下方。
对于介质谐振器天线的结构,最先确定的是采用矩形介质谐振器并用微带线直接馈电。使用HFSS建模仿真之后发现将矩形介质谐振器旋转45度后激励出的两个工作频段更符合设计目标,因此决定侧放馈电
从S11图中可以看到此时该天线输入的回波损耗还不是很好,于是考虑增加两个寄生贴片,仿真后发现贴片的确有影响,但效果目前并不明显,所以我们之后还会继续分析寄生贴片这个影响因素。
接下来是对比有无反射板对天线辐射性能的影响,从S11图中我们可以看到增加了反射板对介质谐振器的匹配性能有了大幅度的改善,并且使工作频段右移。
确定了我们介质谐振器天线的基本结构后就需要对具体的参数进行优化。
需要重点关注的是前面提到过我们还需要继续分析寄生贴片这个影响因素,在这里我们可以看到寄生贴片对天线高频的影响明显,增强了匹配性,也确定了采用1.2mm这个尺寸。
另一个重要的参数是馈电的微带线,我们可以使用相关计算软件算出宽度后,再使用HFSS仿真确定其长度,Lm的变化对应的是微带线伸入介质谐振器的深度,也对应着传输线与介质谐振器的耦合程度。观察S11图可看到,随着Lm增大,高频段左移,低频段右移,当Lm为80mm时阻抗匹配达到最佳。
其他参数
使用HFSS的参数扫描,得到上层贴片从78mm到82mm变化时,随着L0的增大,总体频率向左移动,仔细观察可以发现当上层贴片L0为80mm矩形贴片时,天线辐射性能较好。
接下来分析的是支柱高度的影响,Hp对应的也就是反射板与介质谐振器的距离,我们可以看到随着Hp的增大,天线工作频段整体向左移动,为了更符合我们的设计目标我们选择了最均衡的高度19.365mm
完成参数优化分析后就可以导出介质谐振器天线最终的结果了。该介质谐振器天线拥有两个工作频段,带宽分别是80MHz和140MHz,可以覆盖三个移动通信模式。两个中心频率对应的输入阻抗也接近50欧,阻抗匹配良好。
最后是我们两个中心频率的方向图,以及三维增益图,以及2到2.8GHz范围内各频点的最大增益随频率变化的曲线,天线在目标工作频段的增益效果较好,均超过5.22dBi,在2.68GHz时达到增益的最大值8.05dBi。
最后我们做出总结与展望
覆盖多个移动通信模式的双频天线就能够在实际应用中节省成本,简化结构。我设计的天线就是拥有两个频段,覆盖三个移动通信模式的介质谐振器天线。
对于一般的双频天线而言,双频介质谐振器天线最大的优势就是低损耗,由于没有传统天线的金属损耗,这个特点在毫米波和亚毫米波的应用中尤为突出,因此介质谐振器、介质滤波器和介质谐振器天线在未来5G时代的应用很值得期待与研究。
我的演示完毕,感谢各位评委老师和同学们的倾听。
重点问题准备
我的工作就是本论文的第三部分,从结构设计到参数优化最终设计出一个双频介质谐振器天线
学习到什么,收获到什么?
- 在完成这个毕业设计的过程中,我学到了在阅读论文学习、在建模仿真的过程中要善于将一个天线的结构进行拆解,理解每个单独结构对天线整体的影响。
- 在学习相关工作原理的时候可以采用对比的方式更有助于深入的理解
如:介质谐振器天线和贴片天线的优缺点
介质谐振器与介质谐振器天线的原理与金属腔谐振器的原理
遇到的困难
1、在PPT中提到的,刚开始仿真出来的结果中寄生贴片对天线的影响很小,当时比较疑惑。请教老师后,考虑到有可能是天线此时的总体性能还不够好,所以影响并不明显,于是决定在后面继续分析这一个影响因素。最终结果也表明寄生贴片增强了天线的匹配性,其的高度对天线高频的影响明显。
2、在设计传输线的时候,查看了之前微波课程的第三章内容介绍的计算方式可以根据公式计算,也可以使用TXLine计算软件进行计算。可是算出来的1/4波长的物理长度和我实际仿真使用的长度对不上。询问同学和查询资料后发现,我们在TXLine主要计算得到的是微带线的宽度,这是主要的影响因素,而微带线的长度则需要在HFSS的参数扫描中确定。