如何使用返回路径实现更好的PCB设计（最小阻抗的路径）_阻抗最小的路径,也就是低频电流的路径,是由地敷铜平面上的弧形线组成-CSDN博客

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如何使用返回路径实现更好的PCB设计（最小阻抗的路径）

摘要：利用接地回路和接地回路

仔细而有意识地规划接地回路，可以防止不必要的电流在电路的某些部分形成。为所有信号提供有意的接地回路过孔和接地回路 - 尤其是高速开关信号。

三大最小阻抗的路径解决方法

本文通过实际的PCB设计案例来解析一下最小阻抗路径的说法。

以前的电子产品是相当不严谨。即使是糟糕的原理图设计和糟糕的PCB布局仍然可以设计出实现功能板子。技术会随着时间的推移而难度不断增加，如果自身技术不提升，那最终只会被淘汰。

当工程师们开始使用固态电子设备时，芯片的工作电压更高，上升时间比现在制造的芯片更慢。但是，为了使PCB和芯片更小，我们还降低了工作电压，降低了噪声容限。所以随着我们不断推动降低和降低IC工作电压，工程师需要越来越多地考虑他们的选择，以确保他们的设计无需花费大价钱和耗时太多来重新设计。

想要解决上述这些问题，那么我们需要注意哪些类型的噪音，以及如何改进设计以避免它们？

1、故意路线返回路径，传播延迟

电磁场沿着导体环绕并围绕导体，并辐射其附近的物体。这些领域中存在的能量将被转移到您的电路中的某个地方或者您想要的位置。

电磁场的变化以快速但有限的速度传播，并且场的变化需要一些时间才能到达电路的远端。

当玩简单的电路并在页面上查看原理图时，许多人会想象电路中的变化会立即发生：比如按下开关，灯光就会立即闪烁等很容易产生的错误直觉，即开关状态的变化会立即改变光的状态。

误解的发生是因为状态的变化超过了人类感知的极限，并且达到了很多个数量级。当处理传播变化的时间（传播延迟）与改变状态所需的时间（上升时间/下降时间）相当或超过的电路时，您必须阐明您的思维过程以适应传播延迟。

电磁场的变化将以光速的一小部分传播到整个电路中。PCB走线上的状态变化（逻辑低至逻辑高）沿着产生电流的长度建立电势。该电流在导体周围产生电磁场。但由于电磁场的变化需要时间来传播，因此走线的两端可能处于两种不同的状态，其中过渡点会沿着长度移动。

电感和电容耦合可立即为电流创建回路。

该图显示了PCB两侧的两条导电走线。当电流开始在顶部走线中流动时，立即在底部走线中建立返回电流。

如果您没有在走线和通孔附近提供即时返回路径，则会在附近的导体中形成不需要的电流，特别是如果您有快速转换（<1ns）。

最佳实践规定如下：始终在同一层或相邻层中为单端信号，差分对和电源层提供接地返回路径（正常操作是打回流过孔）。

始终在同一层或相邻层中为单端信号，差分对和电源层提供接地返回路径。

图中展示的地面返回通过的示意图。

2、高速信号和最小阻抗路径

高速信号不遵循阻力最小的路径; 它们遵循阻抗最小的路径。

当新工程师设计PCB时，他们倾向于关注电阻而完全忘记电路返回路径中阻抗的无功部分。当老工程师设计PCB时，他们倾向于做同样的事情。谁又能责怪他们呢？本来就很少有人会使用电磁模拟器，这样他们就能够在不同频率下很清楚的看到电路变化的行为。

①在考虑返回路径时，请记住，随着频率的增加，阻抗的无功部分变得越来越重要，并且随着上升/下降时间的减少。

②在均匀的适度频率下，电流的返回路径将试图直接在导体下方流动。如果你没有提供这条路径，那么它会找到一条不太理想的路径，并且通过电路的其他部分 - 也许是沿途创建天线。

③返回电流寻求阻抗最小的路径。在低频时，地平面中的大部分返回电流直接从负载流向源。负载和源之间的这条直线表示最小电阻的路径，并且在低频时表示最小阻抗的路径。随着频率的增加，走线与走线正下方的铜线之间的互感会产生低阻抗路径，导致接地层中的返回电流跟随信号层上的迹线。

3、如何在PCB设计中使用返回路径

在PCB上，处理快速变化的信号，并在其附近预留返回路径。差分走线应从封装引脚出来，并立即紧密接近。时钟信号和其他快速上升时间/下降时间信号应由地面铺铜处理并且在其下方保持完整的平面，存在不间断的接地平面，会最小化辐射EMI噪声。如果您的设计需要FCC测试，您甚至可能需要在两个地平面之间布置快速变化的信号并用通孔缝合环绕它们。

以下两个图像展示了PCB布局实战，其中显示了两种降低接地噪声的方法：