一、PCB板各层的作用
1、mechanical机械层:定义PCB板的外形结构
2、top overlay(顶层丝印层):定义顶层的丝印字符(板上能看到的字符)
3、bottom overlay:定义底层的丝印字符
4、top paste(顶层焊盘层):顶层焊盘层(没有绿油,而是铜铂)
5、bottom paste:底层焊盘层
6、top solder(顶层阻焊层):需要盖绿油的层
7、bottom solder:需要盖绿油的层
8、multi layer(多层):抽象的层,一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭该层,焊盘和过孔就无法显示出来
9、signal layer信号层:主要用于布置导线,包括top layer、bottom layer和mid layer
10、internal plane layer(内部电源/接地层):仅用于多层板,如双层板、四层板、六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目
11、solder mask layer(阻焊层):自动产生的,阻焊层是负片,实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色
12、paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层,阻焊层):阻焊层是正片,与solder mask layer类似,当器件全部为dip(通孔)时则无需使用该层,该层仅针对于SMD贴片
13、keep out layer(禁止布线层):定义一块区域,在此区域外是不能自动布局和布线的
14、silkscreen layer(丝印层):主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。
15、drill guide(过孔引导层):提供电路板制造过程中的钻孔信息,如焊盘、过孔就需要钻孔
16、drill drawing(过孔钻孔层)
二、常见层旋转
器件 | 层 |
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贴片焊盘 | top layer |
插脚焊盘 | multi layer |
丝印 | top overlayer |