AD学习之旅（9）— 新建PCB封装库_ad封装库制作-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/qq_38113006/article/details/115640787

本文详细介绍了如何在Altium Designer中新建一个0805贴片电阻的PCB封装。通过设置焊盘属性、绘制焊盘、创建丝印等步骤，展示了创建贴片封装的完整过程，最后在3D模式下验证了封装的正确性。

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AD学习之旅（9）— 新建PCB封装库

一、前言

我们使用的的每一个元器件都有他自己的外形，当他焊在PCB板上时，对应的焊盘和所占的空间也都是不一样的，这就是我们需要建立的PCB库。
本文参考：https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=16

我们以0805的贴片电阻为例新建一个PCB封装库。

二、新建电阻封装

我们可以双击新建的空封装元件，然后将封装名称修改为R0805
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我们可以点击上面的工具栏放置焊盘

或者点击【放置】->【焊盘】

然后按【TAB】来设置属性，因为是贴片元件，所以我们选择【Top Layer】，即只在最顶层有焊盘，然后x偏移距离设置为-45mil，即该焊盘中心点位于(-45mil, 0)位置。
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然后将该焊盘形状设置为【Retangular】，即矩形，尺寸为【1.27*1.27 mm】，然后如果是mil单位，我们可以先按【Q】快捷键将单位改为mm
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接着复制这个焊盘，复制后和原焊盘重叠，然后按【M】来移动这个焊盘，选择【通过X,Y移动选中对象…】

设置X偏移量为90mil，即向右移动90mil

接着把另一个焊盘的【Designator】改为2，按【Ctrl + M】可以测量两个焊盘的中心距离，确实为90mil，按【Shift + C】可以去掉测量标记
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另外，如果之前没有把1焊盘中心设置在(-45mil, 0)位置，我们还可以点击【编辑】->【设置参考】->【中心】，将原点设置在两个焊盘的中心

接着我们就来画电阻的丝印，即将来会绘制在PCB上的一个图形标记，点击丝印层【Top Overlay】，
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点击【放置】->【线条】，或者直接按快捷键【P + L】

从原点开始向下绘制一条线，宽度设为8mil，

接着按【M】将其向右移动81mill，按【Ctrl + C】复制，将其参考点设为原点

然后粘贴后按【X】镜像，仍旧粘贴参考点选为原点，这样就得到对称的两条线了
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同样的，设置上下间隔36mil的两条线

接着按住【Ctrl】拉伸延长四条线使之闭合，得到如下所示