PCB设计基础概念

芯片电源

• VCC：即接入电路的电压；
• VDD：即器件内部的工作电压；
• VSS：即电路公共接地端电压。
• GND：即电压参考基点。
• VEE：负电压供电
• VPP：编程/擦除电压。
• V* 与 V*A的区别是：数字与模拟的区别

π型滤波设计

• 晶体电路设计多采用π型滤波设计
• 注意一下几点
  • 布局紧凑，放置在主控同一侧，靠近主控IC
  • 布局尽量使电容分支要短，目的是为了减少寄生电容
  • 晶振电路采用π型滤波形式，放在晶振前面
  • 要远离大功率的元器件等发热期间

电磁兼容控制策略

1. 传输通道抑制：具体有滤波、屏蔽、搭接、接地、布线
2. 空间分离：地点位置控制、自然地形隔离、方位角控制、电场矢量方向控制
3. 时间分隔：时间公用准则、雷达脉冲同步、主动时间分隔、被动时间分隔
4. 频率管理：频率管制、滤波、频率调制、数字传输、光电转换
5. 电气隔离：变压器隔离、光电隔离、继电器隔离、DC/DC变换

区分模拟地和数字地的方法

方法

• 直接分开，在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND，然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地，并把间距拉大
• 数字地与模拟地之间用磁珠连接。
• 数字地与模拟地之间用电容连接，运用电容隔直通交的原理。
• 数字地与模拟地之间用电感连接，电感值从几H到几土uH不等。
• 数字地与模拟地之间用0欧姆电阻连接。
• 总之，关键是模拟地和数字地要一点接地。
  • 建议:不同种类地之间用0欧电阻相连:电源引入高频器件时用磁珠:高频信号线耦合用小电容;电感用在大功率低频上。

缺点

• 简单地说，电容隔直通交，造成浮地。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。串联的话就显得不伦不类。
• 电感体积大，杂散参数多，特性不稳定，离散分布参数不好控制。电感也是陷波，LC谐振(分布电容)，对噪点有特效。
• 磁珠的等效电路相当于带阻陷波器，只对某个频点的噪声有抑制作用。如果不能预知噪点，就很难选择型号，况且噪点频率也不一定固定，故磁珠不是一个好的选择。
• 0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0 欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

单点接地方法

• 

旁路电容和去耦电容

• 旁路电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。
  • 旁路电容就是针对高频来的，利用了电容的频率阻抗特性。
• 去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。
  • 去耦电容一般都很大，对更高频率的噪声基本无效。
• 为了较好的效果，保险的方法就是多并几个电容

降低串扰的方法

1. 增加信号路径之间的间距
2. 用平面作为返回路径
3. 使耦合长度尽量短
4. 在带状线层布线
5. 减小信号路径的特性阻抗
6. 使用介电常数较低的层叠
7. 在封装和接插件中不要公用返回管脚
8. 使用两端和整条线土有短路过孔的防护布线等

过孔的寄生电容和寄生电感

• 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
• 铺地层上的隔离孔直径为D2.过孔焊盘的直径为D1. PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε
  • C=1.41εTD(D2-D1)
• 寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用
• h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径
  • L=5.08h[ln(4h/d)+1]

消除过孔寄生电容与寄生电感的方法

1. 选择合理尺寸的过孔大小，选用10/20mil的过孔较好
2. 使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3. PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4. 电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5. 在信号换层的过孔附近放置一 些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

跨分割及其坏处

• PCB中的信号线都是阻抗线，是有参考的平面层。电源平面的分割或者地平面的分割，会导致平面的不完整。这样，信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象就叫作信号跨分割。
• 坏处
  1. 导致走线的阻抗不连续。
  2. 容易使信号之间发生串扰
  3. 引发信号之间的反射。
  4. 增大电流的环路面积、加大环路电感，使输出的波形容易振荡。
  5. 增加向空间的辐射干扰，同时容易受到空间磁场的影响。
  6. 加大与板上的其他电路产生磁场耦合的可能性。
  7. 环路电感上的高频压降构成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射

LDO选择关键数据

• 压差(Dropout)、噪声(Noise)、 电源抑制比(PSRR)、 静态电流(Iq)

0欧电阻作用

1. 在电路中没有任何功能，只是出于在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因
2. 作跳线使用，避免跳针成为天线造成的高频干扰
3. 在匹配电路参数不确定时，以0欧姆电阻代替，实际调试的时候，再以具体数值的元件代替
4. 接0欧姆电阻，接上电流表，这样方便测量耗电流
5. 在布线时，如果实在布不过去了，也可以加一个0欧姆电阻，当作跳线
6. 在高频信号下，充当电感或电容(与外部电路特性有关)电感用，主要是解决EMC问题
7. 单点接地，指保护接地、工作接地、直流接地在设备上使之相互分开，各自成为独立系统。
8. 跨接时用于电流回路。电源、地平面分割完成后，造成信号最短回流路径断裂。此时，信号回路不得不绕道，形成很大的环路面积，电场和磁场的影响就变强了，容易造成干扰被干扰。在分割区上跨接0欧姆电阻，可以提供较短的回流路径，减小干扰。
9. 数字和模拟等混合电路中，往往要求两个地分开，并且单点连接。这时可以用一个0欧姆电阻来连接这两个地，而不是直接连在一起
10. 配置电路，产品上不应出现跳线和拨码开关,用户会误动设置。为了减少维护费用，应用0欧姆电阻代替跳线等焊在板子上

PCB散热方法

1. 对发热量大的元器件加上散热片
2. 采用空气流通冷却，器件按纵长方式排列，或按横长方式排列
3. 铜箔线路和过孔是热的良导体，因此可以提高铜箔剩余率(背部开天窗)和增加导热过孔
4. 发热量小的元器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在气流的入口处，发热量大的元器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在气流的出口处
5. 大功率元器件，应尽量靠近PCB板边放置，以便减少这些元器件工作时对其他元器件温度的影响
6. 避免PCB上热点的集中，保持PCB表面温度均匀

高速设计中电容和电感作用

• 电容
  • 电荷缓冲池。当外部电压变化，电容存储的电荷来吸收这种变化，将工作电压的变化转变为电容中电荷的变化，从而保持元器件工作电压的稳定
  • 高频噪声的重要泄放通路。对高频信号呈现低阻抗，所以可以泄放到相对稳定的地平面上
  • 实现交流耦合
• 电感
  • 通直隔交
  • 阻碍电流变化过大，从而使元器件工作电流保持稳定
  • 滤波功能。低通滤波器，一般基于电感和电容来构建

端接的种类

• 信号的反射可以采用端接电阻来达到线路的阻抗匹配，是减轻反射信号影响的一种有效方式
• 源端端接，接在信号源端或信号发送端的端接，一般与信号走线串接
  • 源端端接的优点是提供较慢的上升时间，减少反射量，产生更小的EMI,从而降低过冲，增加信号的传输质量。在PCB设计中处理源端端接时，串接的电阻、电容要靠近信号源端或信号发射端放置。
• 终端端接，接在信号终端或信号接收端的端接，一般与信号走线并接
  • 终端端接的优点是可用于分布负载， 并能够全部吸收传输波以消除反射。它的缺点是需额外增加电路的功耗，会降低噪声容限。在PCB设计中处理终端端接时，串接的电阻、电容要靠近末端或信号接收端放置

PCB常用的存储器

• SDRAM DDR DDR2 DDR3 FLASH QDR

上下拉电阻的作用

• 提高电压准位。例如驱动三级管，三级管的C极就会接达到需要电压的上拉
• 加大输出管脚的驱动能力。51的P0口
• N/Apin防静电、防干扰。给确定的电平防止外界随机电平影响。看手册要求有些芯片不用的引脚就悬空
• 电阻匹配。端接的知识。
• 预设空间状态默认电位。比如IIC总线的空闲状态的电平
• 提高芯片输入信号的噪声容限。输入端高阻态可能会收到随机电平，驱动三级管接下拉就是这样

屏蔽罩的作用

• 材料一般是不锈钢和洋白铜
• 用屏蔽体将元器件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散
• 用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响
• 屏蔽静电、防止电磁干扰、对电子元器件起保护作用

拼版

• 拼板设计在拼接处割开一个v型槽
• 在拼接处打邮票孔如直径0.5间隔1mm

防止影响

3w和20H原则，
信号走线的间距早保持3倍线宽
电源层比地层内缩1mm 然后在内缩带打过孔150mil一个