PCB设计之线宽、线距规则设置

1、阻抗的信号线

应该按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。
比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图所示）。

2、一般线宽、线距、过孔设置

一般正常情况下线宽线距控制到 6/6mil ，过孔选择 12mil（0.3mm），
基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。

线宽线距最小控制到 4/4mil，过孔选择 8mil（0.2mm），基本70%以上
PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。

线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm），这时候有部
分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到 2/2mil，
过孔选择 4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），
这时候大部分pcb生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置
规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的
大小。

BGA线距、线宽设置

设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度
较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置 6/6mil。

管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm
的BGA芯片，一般设置为 4/4mil；

有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为 3.5/3.5mil；有0.4mm的
BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则，
局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高
生产出来PCB合格率。