用于可穿戴设备和医疗设备等物联网端点的新型瑞萨 MCU

瑞萨电子推出了适用于空间受限、能源敏感的物联网 (IoT) 端点应用的新型微控制器 (MCU)，包括可穿戴设备、医疗设备、电器和工业自动化。

新的 RA2E2 MCU 组基于最新的 Arm Cortex-M23 内核，提供低功耗、一组针对物联网端点应用的外设和节省空间的封装选项的组合，包括一个微型 16 引脚 WLCSP（晶圆级芯片级封装）设备尺寸仅为 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz RA2E2 组支持快速设计周期和轻松升级到其他 RA 系列设备。

新 MCU 提供了 Renesas 所说的同类产品中业界最低的运行功耗，在活动模式下仅消耗 81uA/MHz，软件待机电流仅为 200nA，可快速唤醒。新器件还支持 Ta = -40/+125°C 的宽温度范围，适用于恶劣的物联网操作环境。该组支持I3C总线接口并集成了节省成本的外围功能，包括精度为+/-1%的片上振荡器、上电复位和低电压检测器、EEPROM和温度传感器。
RA2E2 组包括九种不同的器件，从 16 引脚到 24 引脚封装，从 16KB 到 64KB 的闪存以及 8KB 的 SRAM。这些器件还包括 2KB 数据闪存，这是其他低引脚数器件所不具备的功能。瑞萨电子还表示，它们也是同类产品中唯一提供 I3C 总线接口的 MCU，可提供 4.6 Mbps 的高速通信，同时显着降低功耗。安全功能包括加密加速器 (AES256/128)、真随机数发生器 (TRNG) 和内存保护单元。

新 MCU 现已上市，为了帮助工程师入门，瑞萨电子提供了 EK-RA2E2 评估套件。

作为瑞萨 RA 系列的一部分，该系列包括 160 多个从 48MHz 到 200MHz 的部件，该新系列还得到瑞萨灵活软件程序 (FSP) 的支持，该程序包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信和安全性的实施。FSP 的 GUI 简化并加速了开发过程。它支持灵活使用遗留代码以及与其他 RA 系列设备的轻松兼容性和可扩展性。使用 FSP 的设计人员还可以访问广泛的 Arm 生态系统，提供各种有助于加快上市时间的工具，以及瑞萨电子的合作伙伴网络。

物联网和基础设施业务部高级副总裁 Roger Wendelken 表示：“我们看到低引脚数物联网端点应用对 32 位 MCU 的需求不断增加，而 RA2E2 小组通过合适的功能和性能满足了这一市场需求。在瑞萨。“我们的 RA 系列现在提供从 16 到 176 引脚和从 48 到 200 MHz 性能的解决方案，所有这些都得到我们的 FSP 支持，可以在不同设备之间轻松快速地转换设计 IP。”
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