CCS工程模版创建

提示:文章写完后,目录可以自动生成,如何生成可参考右边的帮助文档


前言

一、工程模版基础文件

TI 公司提供的DSP芯片的基础配置文件。

  1. DSPxxxx_common 文件夹
    包括:外设,内核,cmd配置文件等

    cmd: ram 和 flash 的分配、启动文件
    gel :适用扩展语言,调试用的
    include:芯片通用外设头文件
    lib: 运算库文件
    source:内核、外设驱动源文件 (.c .sam)

  2. DSPxxxx_headers 文件夹

    开发所需要的头文件及是否使用操作系统的BOIS文件

    cmd: 是否使用操作系统

    gel:芯片外设相关
    include:芯片外设头文件
    source:各种 全局定义 的文件,类似于Linux中的设备树,包含各种 数据节点,将外设寄存器具体的地址信息与外设结构体进行对应(映射);


    寄存器地址节点信息在:DSPxxxx_headers/cmd文件夹的cmd文件中:
    在SECTIONS节点查找到寄存器节点名称对应到MEMORY的具体哪一页->哪一节点;再由MEMORY具体指定寄存器的起始地址与长度(大小)

在这里插入图片描述
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二、创建模版

1. 英文目录下创建文件夹

复制headers 与 common文件夹
在这里插入图片描述

打开CCS软件,Project -> New CCS Project,选择路径为自己创建的路径,配置,Finish。
在这里插入图片描述
生成的基础文件包括:
在这里插入图片描述

2. 完整的工程包括:

  1. 仿真调试flash烧写所需要的.cmd文件,DSP的BIOSnonBIOS.cmd文件(只添加其中一个),分别在xxx_common/cmd,xxx_headers/cmd文件夹下,工程目录下新建个文件夹存放
    在这里插入图片描述

  2. 所使用芯片的.ccxml目标配置文件,默认生成的就行,双击
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    连接成功(连接开发板,供电):
    在这里插入图片描述

  3. 芯片内核及外设.c源文件,基础的 + 自己需要的
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

  4. 芯片内核及外设.h头文件
    当前工程右键->properties,添加头文件路径,注意是反斜杠 /
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  5. DSP .lib库文件,加自己需要的
    在这里插入图片描述
    最后:把默认的地址映射文件删除,整体工程如下,文件夹在CCS里new一个或者自己创建都行,以此为基础开始开发。
    在这里插入图片描述

3. 后续:

使用定时器中断控制LED闪烁例程测试创建的工程模版,复制配置的Timer0_LED.c到自己的main.c文件中,由于使用了配置CPU定时器的函数,需要添加基础的DSP2833x_CpuTimers.c文件,配置的整体工程如下:
在这里插入图片描述
先build一下,没问题再debug运行,和一般的调试软件类似,内侧边双击打断点,然后是运行,暂停,跳过,逐语句,逐条啊什么的,光标方上边有说明。
在这里插入图片描述
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好了,第一个工程创建结束。

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