1.TO（晶体管外形封装）
2.DIP（双列封装）
3.SOT（小型晶体管）
4.SOP（小型封装）
5.SOIC（小型IC）
6.SIP（单列直插封装）
7.LCC（带引脚或无引脚芯片载体）
8.QFP（四方扁平封装）
9.PGA（引脚栅阵列）
10.BGA（球栅阵列）
11.CSP（芯片规模封装）
12.MCM（多芯片组件）
13.封装数字含义
电阻电容等：0603,0402等代表尺寸，例如0603表示0.08x0.05英寸
贴片的芯片：SOP-20,SOIC-8，后面的数字代表引脚数量
贴片三极管：SOT-23，T表示三个引脚，23表示尺寸
小封装的芯片：SOT-23-5，SOT-23是基本尺寸，5是引脚数量
插件的芯片：DIP-8，SIP-8,8代表管脚数
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