目录
01 | 简 介
由于平时工作中，经常需要查看封装的样式，以便初步规划PCB布局；遂萌发对常用的元件封装进行一次总结。
本篇小文主要讲述当下常用电子元器件封装信息，包括封装样式、应用场景等信息。
02 | 常见的无源器件封装
电阻、电容、电感这三类器件是最常见的无源器件；这些元件在封装样式上可分为贴片(SMD)和直插(Through-Hole)两大类。
贴片(SMD)封装：
贴片电阻：
贴片电容:
贴片电感：
常说的1206、0805、0603等封装代号指的就是这类无源器件的封装信息；例如0805，指的是0.08x0.05英寸。
一般而言，1206、0805、0603这类通用尺寸的封装，多用在消费电子或工业设备上；
0402、0201、01005这种超小尺寸的封装，多用在高密度PCB上，如手机、可穿戴设备上。
直插(Through-Hole)封装：
直插电阻：
直插电容：
直插电感：
这一类直插型的无源器件，因为价格低廉，性能稳定，所以多用于一些小家电上面。
03 | 集成(IC)类封装
集成电路(IC)当下主流的封装大致可以分成两大类：低密度IC封装和高密度IC封装。
常见的低密度IC封装包括DIP封装、SOP/SOIC封装、QFP封装。
双列直插封装(Dual In-line Package)：
这种封装多见于一些低端单片机(MCU)，如51单片机。
SOP/SOIC贴片式封装(Small Outline Package)：
这种封装多于用一些中小规模的IC，常见于一些ADC或DAC，这里需要捎带提一下，同一IC芯片，SOP封装要比QFN封装便宜很多。
QFP贴片封装(Quad Flat Package)：
这种封装多于用一些中大规模的IC，常见于一些MCU和FPGA。
常见的高密度IC封装包括焊球阵列封装(BGA,Ball Grid Array)，无引脚扁平封装(QFN,Quad Flat No-leads)，焊盘阵列封装(LGA,Land Grid Array)。
焊球阵列封装(BGA,Ball Grid Array)：
这种封装引脚密度高，非常适用于一些高性能的MCU，；
这种封装在焊接时，需要特别小心，锡球位于底部，连焊无法通过肉眼检查。
无引脚扁平封装(QFN,Quad Flat No-leads)：
明显特征，在芯片底部会有一个巨大的散热焊盘，常见于一些高性能ADC，以及一些射频或功率器件，如蓝牙，Wi-Fi等。
焊盘阵列封装(LGA,Land Grid Array)：
这种封装多用于一些服务器上的CPU处理器，可以通过固定底座来安装，如组装的台式电脑主板上的CPU。
04 | 功率器件类封装
功率器件封装大致也可以分为两类，TO（Transistor Outline）系列和模块化封装。
日常中，我们最常见的还是TO系列功率器件，模块化功率器件封装多用于集成驱动和电路保护，相对要少见一些，这里主要介绍TO系列功率器件。
TO系列功率器件同时又可以分为两类，直插式和贴片式，其中直插式的代表封装有TO-220/TO-247，贴片式代表封装有TO-252。
TO-220封装：
这种直插式功率封装自带散热片，常见于大功率MOSFET、稳压器。
TO-252封装：
这种直插式功率封装常见于中高功率应用场景，如电源模块等。
05 | 连接器类封装
连接器类的封装比较多见的USB、HDMI，接插件。
Micro-B(底座)：
这种封装常见于早期的安卓手机、充电宝接口。
Type-A(底座)：
这种封装也就是日常所说的USB接口，适用于USB-2.0协议，多见于PC端的USB接口。
Type-B(底座)：
这类封装多见于一些工业通信模块，如RS-485转USN模块，CAN转USB模块等。
Type-C(底座)：
这类封装是当前的主流封装，手机端、PC端接口逐步在向Type-C接口靠拢，形成统一的局面。
HDMI-A(底座)：
这种封装是目前PC端主流的外部拓展显示器接口，多见于独立显卡外部接口，笔记本电脑外部显示接口。
06 | 总 结
元器件的封装种类远不止上述的这些，还有很多先进的封装，需要在工作和学习之余多多了解和总结；
这里值得注意的是，在了解基本的封装规格之后，器件选型时，面对同一IC器件，如果客户没有要求，或者需求中没有明确指明封装的情况下，优先选择常见的封装。
原因是，常见的封装价格往往更加实惠，在不影响性能的情况下，成本控制也是爆款产品必须考量的因素之一。
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