TDL信道模型和CDL信道模型

TDL信道模型和CDL信道模型的区别

•TDL（Tapped Delay Line，抽头延时线）一般用于简化评估，其必要参数包括各抽头的时延、功率和衰落的分布，表征NLOS的TDL-A、B、C模型为瑞利衰落，TDL-D、E存在LOS部分。——TDL以时延为建模标准

​ 在仿真中，对于小尺度衰落的处理，功率需要归一化为1（所有的大尺度衰落都可以认为被归结在SNR中了）。TDL信道模型由Clark模型（用于仿真瑞利衰落）演进而来，是对于小尺衰的仿真，因此也做了功率归一化，遍历后所有径加起来的总功率增益为1。

•CDL（Clustered Delay Line，集群延时线）是TDL的延伸，是为3D通道设计的。其必要参数包括各簇时延、功率、AoD、AoA、ZoD、ZoA等。——CDL能够更好地表征空间相关性

A：Arrive，D：Departure，A：Azimuth方位角，Z：Zenith天顶角
AoD：Azimuth angle Of Departure 离开方位角
AoA：Azimuth angle Of Arrival 到达方位角
AS：Angular Spread 角度扩展
ASA：Azimuth angle Spread of Arrival 到达方位角的扩展
ASD：Azimuth angle Spread of Departure 离开方位角的扩展
ZoA：Zenith angle Of Arrival 到达天顶角
ZoD：Zenith angle Of Departure 离开天顶角
ZSA：Zenith angle Spread of Arrival 到达天顶角的扩展
ZSD：Zenith angle Spread of Departure 离开天顶角的扩展

​ CDL模型更关注方向性，常用于模拟波束赋形（Beam-Forming，BF）技术。

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为什么链路级仿真中使用TDL信道而不选择CDL信道？

上面其实已经解释过了，“CDL是为3D通道设计的”，而且人家CDL参数还多，建一个麻烦死了，TDL就能仿好的事情，没有这种需求干啥舍近求远选择CDL。。。