5G产品的PCB设计，5G与PCB板材

来自群友的疑难杂症（杨老师V：PCB206 与杨老师零距离）：

请教下各位老师，关于5G产品的PCB设计大家能否指导下：

5G 改变世界，是信息化浪潮下一步发展的必由之路。从世界各国尤其是美国的争夺就可以看出；5G 技术的特点有大带宽、低时延和超大规模连接；5G 与人工智能、云计算、物联网将会构成新的网络基础设施，催生出更多的新社会运作模式。智能化全自动生产线将进一步提升生产效率。5G 最直接的受益板块：通信设备，射频半导体，PCB。 5G 也将推动多层 PCB，手机天线等板块的结构性增长机会。

5G离不开硬件支持，硬件离不开PCB，5G改变世界，PCB决胜未来。

其一，带来的变化

5G PCB&CCL 和天线等结构件升级带来结构性增长机会。5G 为通信设备带来的主要变化包括：5G 对高速传输和高频通信的需求，推动 PCB 及 CCL 材料升级和单价提升。大规模有源天线阵技术在 5G 中的运用，带动天线和滤波器数量的提升，以及各自材料的变化。

5G 对通信 PCB 的主要变化：高频材料用量增加，PCB 层数不断提升5G ，传统的 FR-4 型材料已无法满足高频传输需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon类的新材料替代。将来也会多采用高频材料+复合板材+高速材料的混压方式，其单价较传统产品也明显提升。载波频率的上升，对基站 AAU 中 PCB/CCL 产品材料需求有进一步提升。由于高频信号更容易发生衰减和屏蔽，PCB 产品的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）必须较小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站无论在 Sub-6GHz 还是毫米波频率，AAU 中都将采用适合高频高速应用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氢材料，以满足高频高速要求。 

由于 5G 对于数据处理的需求，PCB 的层数有望从 16-20 层提升至 20 层之上，带动产品单价的提升。对于解调后的基带信号，不再需要高频材料。但是由于 5G 时代数据处理量的增加，PCB将会向层数提升（多层板）和密度提升（HDI）两个方向发展。

 

其二：基站产业链

 

基站中的PCB：

其三：通讯类PCB的应用和特性

其四：5G增加市场规模

 

5G 带动行业稳定增长，从分类来看，其增长主要由于多层板应用的增长，我们认为，多层板应用的增长源于数据中心和通讯类应用的快速增长。从全球来看，根据 Prismark 2016 年数据，下游应用主要包括通信领域 28.8%、计算机 26.5%和消费电子 14.3%，合计 70%。而从中国大陆下游分布来看，根据前瞻数据，中国大陆 PCB 下游通信业务占 35%，产值约 100 亿美元，成为占比最高的 PCB 应用。而计算机应用仅 10%，这主要是因为中国大陆通讯由于华为和中兴带动增长较快，但服务器等高速板材应用主要厂商在台湾和日本，中国大陆相对占比较低。Prismark 预计到 2022 年全球 PCB 市场有望达到 760 亿美元，我觉得5G 对于通信、计算机、消费电子的需求都将带来正面利好。对于中国大陆，其利好尤其体现在通信领域的应用。

 

PCB产业链划分：

其五，FPC,HDI渗透行业

 

FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲和灵活度高等特点，适应智能终端小型化和轻薄化趋势。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，达到元器件装配和导线连接的一体化。FPC在智能终端小型化趋势中市场份额越来越高。5G时代FPC基材可能迭代，LCP或成为未来主流。目前FPC主要由聚酰亚胺或聚脂薄膜等柔性基材制成，按照基材薄膜的类型可以分为PI、PET和PEN等。其中PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可以进一步分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。

 

适应5G手机轻薄化发展，HDI市场有望进一步加强；5G使用频段增加带动5G时代智能手机射频模组化和小型化，同时双摄甚至多摄的出现以及手机轻薄化的需求驱动智能手机终端PCB小型化和高密度化。PCB技术层次不断精进，以中国台湾地区手机PCB板技术发展为例，从早期一次成型的全板贯穿的互连做法开始，发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连的盲孔技术制造的盲/埋孔板，一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板HDI，手机板的线宽/线距也从早期的6/6（mils/mils）迭代至目前HDI板的3/3-2/2（mils/mils）。

 

作为新时代的 5G 网络，5G 不仅开启了 PCB 在 5G 建设的大门，同时也为更下游的移动终端、移动终端新应用提供了更大的平台，也为 PCB 的市场空间再拓新天地。所以：5G改变世界，PCB决胜未来。