华为5G模块巴龙5000-PCB设计资料
射频走线建议
【RF建议1】射频焊盘到天线(或者天线连接器)的距离尽量短而粗,以降低插损;
【RF建议2】射频走线尽量走表层,以降低插损;
【RF建议3】射频走线到同层铜皮的距离推荐二倍介质厚度
【RF建议4】天线(或者天线连接器)的匹配器件,靠近天线就近放置。
【RF建议5】对于直插SMA头,射频焊盘到周围铜皮间距、避让区域线
宽按实际叠层优化,仿真满足以下指标:VSWR<1.2
【RF建议1】射频焊盘到天线(或者天线连接器)的距离尽量短而粗,以降低插损;
【RF建议2】射频走线尽量走表层,以降低插损;
【RF建议3】射频走线到同层铜皮的距离推荐二倍介质厚度
【RF建议4】天线(或者天线连接器)的匹配器件,靠近天线就近放置。
【RF建议5】对于直插SMA头,射频焊盘到周围铜皮间距、避让区域线
宽按实际叠层优化,仿真满足以下指标:VSWR<1.2
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USB信号
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