物理过程:
MOS管的物理结构中源漏是对称的,按照定义,载流子从源端流向漏端,对于N管来说,载流子为电子,故通常其漏电压高于源电压。
故首先从源端分析其导电过程:
(1)VG小于0,p-sub中空穴在衬底表面积累:
提高VG后,栅-衬底相当于一上下极板电容器,栅压为正,故会排斥表面正电荷,而在表面留下固定负电荷。
(2)0<VG<VTH,衬底表面正电荷耗尽,留下固定的负电荷:
耗尽层形成后,继续增加栅压,在栅-耗尽层-p-sub相当于两分压电容,此时,衬底表面电压升高,从n型掺杂的源端吸引电子流向表面进而流向漏端,形成反型沟道。
(3)VG>VTH,强反型,自由电子从源端流向表面最终流向漏端,源漏之间形成反型沟道电流: