一、DS18B20是什么?
是常用的数字温度传感器,其输出的是数字信号,具有体积小,硬件开销低,抗干扰能力强,精度高的特点。DS18B20数字温度传感器接线方便,封装成后可应用于多种场合,如管道式,螺纹式,磁铁吸附式,不锈钢封装式,型号多种多样。
二、主要参数
1.独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。
2.测温范围 -55℃~+125℃,固有测温误差(注意,不是分辨率,这里之前是错误的)1℃。
3.支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,最多只能并联8个,实现多点测温,如果数量过多,会使供电电源电压过低,从而造成信号传输的不稳定。
4.工作电源: 3.0~5.5V/DC (可以数据线寄生电源)
5.在使用中不需要任何外围元件
6.测量结果以9~12位数字量方式串行传送
7.不锈钢保护管直径 Φ6
8.适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温
9.标准安装螺纹 M10X1, M12X1.5, G1/2”任选
三、基于嵌入式的使用步骤(以STM32F1X为例)
在我使用的STM32F103ZET6中,DS18B20的电源电压选择为3.3V,5V电压不能工作。
根据时序图来进行配置和初始化。
管脚定义:
#define DS_DQ_PORT GPIOC //数据线
#define DS_DQ_PIN GPIO_Pin_5
下面为DS18B20配置的步骤,可以分别封装也可以封装在一个函数里。
配置输入模式(注意端口输入输出模式的选择):
void DS_DIR_IN(void)
{
GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure;
GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = DS_DQ_PIN;
GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_IPU;
GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;
GPIO_Init(DS_DQ_PORT, &GPIO_InitStructure);
}
配置输出模式:
void DS_DIR_OUT(void)
{
GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure;
GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = DS_DQ_PIN;
GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_Out_PP;
GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;
GPIO_Init(DS_DQ_PORT, &GPIO_InitStructure);
}
复位函数:
uint8_t Ds18b20_Reset(void)
{
uint8_t timeout;
DS_DIR_OUT();
DS_BIT_LOW();
delay_us(600);
DS_BIT_HIGH();
delay_us(60); //最低延时15us 15us-60us
DS_DIR_IN();
//等待DS18B20应答
while(DS_BIT_IN()) //等待拉低
{
delay_us(1);
if(++timeout > 200) //时间超时
goto Exit;
}
timeout = 0;
while(!DS_BIT_IN()) //等待拉高
{
delay_us(1);
if(++timeout > 240) //超时
goto Exit;
}
return 0; //成功
Exit:
return 0xFF;
}
数据线写0(为了实现DS18B20与主机通信):
void Ds18b20_WR_0(void)
{
DS_BIT_LOW(); //拉低
delay_us(70); //最低60 60~120
DS_BIT_HIGH(); //拉高 延时2us
delay_us(2);
}
数据线写1(为了实现DS18B20与主机通信):
void Ds18b20_WR_1(void)
{
DS_BIT_LOW(); //拉低
delay_us(15); //延时15秒,最低1us,发送数据起始位
DS_BIT_HIGH(); //拉高,释放总线
delay_us(60); //延时60us,最低60us 最高120us
}
写Byte:
void Ds18b20_WR_Byte(u8 data)
{
u8 i,temp;
DS_DIR_OUT(); //数据线配置为输出
for(i = 0; i < 8; i++)
{
temp = data&0x01;
if(temp)
Ds18b20_WR_1(); //写1
else
Ds18b20_WR_0(); //写0
data >>= 1; //一共8位,从低位开始,然后向右移
}
}
读bit:
u8 Ds18b20_RD_Bit(void)
{
u8 val;
DS_DIR_OUT(); //数据线配置为输出
DS_BIT_LOW(); //拉低
delay_us(2); //延时2us,要求大于1us
DS_BIT_HIGH(); //拉高
DS_DIR_IN(); //数据配置为输入
delay_us(10); //延时10个us开始采样总线数据
val = 0;
if(DS_BIT_IN())
val = 1; //如果高电平
delay_us(60);
return val;
}
读Byte:
u8 Ds18b20_RD_Byte(void)
{
u8 i,dat;
dat = 0;
for(i = 0; i < 8; i++)
{
dat |= Ds18b20_RD_Bit() << i; //先读低位
}
return dat;
}
初始化:
u8 Ds18b20_RD_Byte(void)
{
u8 i,dat;
dat = 0;
for(i = 0; i < 8; i++)
{
dat |= Ds18b20_RD_Bit() << i; //先读低位
}
return dat;
}
读取DS18B20的转换温度:
void Ds18b20_ReadTemper(void)
{
u8 TH,TL; //温度高8位 低8位
u16 temper; //温度
Ds18b20_Reset(); //复位DS18B20总线
Ds18b20_WR_Byte(ROM_SKIP); //写一个字节,先写低位(跳过ROM(只读存储器)(0xcc))
Ds18b20_WR_Byte(TEMPER_CONVERT); //读一个字节,(启动温度转换(0x44))
Ds18b20_Reset(); //复位DS18B20
Ds18b20_WR_Byte(ROM_SKIP); //跳过ROM 0xcc
Ds18b20_WR_Byte(RAM_READ); //读RAM中9字节数据(0xbe)
TL = Ds18b20_RD_Byte(); //先读低字节
TH = Ds18b20_RD_Byte(); //读高字节
temper = (TH << 8) + TL;
if(TH > 7) //负温度
{
DS18B20_Measure.Temper_plus_minus = 1; //标记负温度
temper = (~temper) + 1; //求补码
}
else //正温度
{
DS18B20_Measure.Temper_plus_minus = 0; //标记正温度
}
DS18B20_Measure.Temperature = temper * 6250 / 10000; //温度计算 精度为0.0625;
}
DS18B20.H文件:
#define DS_DQ_PORT GPIOC
#define DS_DQ_PIN GPIO_Pin_5
#define DS_BIT_HIGH() GPIO_SetBits(DS_DQ_PORT, DS_DQ_PIN)
#define DS_BIT_LOW() GPIO_ResetBits(DS_DQ_PORT, DS_DQ_PIN)
#define DS_BIT_IN() GPIO_ReadInputDataBit(DS_DQ_PORT, DS_DQ_PIN)
#define ROM_READ 0x33
#define ROM_MATCH 0x55
#define ROM_SEARCH 0xF0
#define ROM_SKIP 0xCC
#define ALARM_SEARCH 0xEC
#define TEMPER_CONVERT 0x44
#define RAM_READ 0xBE
#define RAM_WRITE 0x4E
#define RAM_TO_EE 0x48
#define EE_TO_RAM 0xB8
#define POWER_READ 0xB4
typedef struct
{
u32 Temperature;
u8 Temper_plus_minus;
}DS18B20_MEASURE;
extern DS18B20_MEASURE DS18B20_Measure;
void DS_DIR_IN(void);
void DS_DIR_OUT(void);
u8 Ds18b20_Reset(void);
void Ds18b20_ReadTemper(void);
u8 Ds18b20_Init(void);