Altium Designer之泪点和常规铺铜操作笔记
铺铜:在PCB面板上,用固体铜填充区域,可以增加载流能力,提高抗干扰能力,提高电源效率,减少环路面积,起到平衡作用。铺铜是作用在顶层、底层的。此方法适用于规则和不规则铺铜两种1.添加泪滴:往往在铺铜之前要先添加泪滴 方法:工具→泪点→选择强制泪滴→确定图1-1 添加泪滴2.通过机械1层选中板子边框→工具→转换→从选择的元素创建铺铜→切换成顶层→选择GND网络→选择铺铜类型→选择soild 类型→移除死铜→应用→切换至顶层查看铺铜图1-2 铺铜操作...
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2020-05-27 21:16:37 ·
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