Altium Designer之泪点和常规铺铜操作笔记

最新推荐文章于 2025-03-19 11:18:07 发布
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分类专栏： 铺铜操作
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本文详细介绍了在Altium Designer中进行PCB铺铜操作，包括增加泪滴、创建规则和不规则铺铜的步骤，强调了铺铜在提升载流能力、抗干扰和电源效率等方面的重要性，并提供了避免铺铜失败的注意事项。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

铺铜：在PCB面板上，用固体铜填充区域，可以增加载流能力，提高抗干扰能力，提高电源效率，减少环路面积，起到平衡作用。

铺铜是作用在顶层、底层的。此方法适用于规则和不规则铺铜两种

1.添加泪滴：往往在铺铜之前要先添加泪滴

              方法：工具→泪点→选择强制泪滴→确定

图1-1  添加泪滴

2.通过机械1层选中板子边框→工具→转换→从选择的元素创建铺铜→切换成顶层→选择GND网络→选择铺铜类型→选择soild 类型→移除死铜→应用→切换至顶层查看铺铜

图1-2  铺铜操作

 

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