TPAMI 2024 | 互辅助学习在目标检测中的应用

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题目:Mutual-Assistance Learning for Object Detection

互辅助学习在目标检测中的应用

作者:Xingxing Xie; Chunbo Lang; Shicheng Miao; Gong Cheng; Ke Li; Junwei Han

源码链接: https://github.com/ShichengMiao16/MADet


摘要

目标检测是计算机视觉中的一个基础但具有挑战性的任务。尽管近年来取得了巨大进展,但由于某些因素,例如非通用性的目标特征和单一的回归方式,现代检测器可能仍然产生不令人满意的性能。在本文中,我们借鉴了相互辅助(Mutual-Assistance, MA)学习的思想,相应地提出了一种鲁棒的一阶段检测器,称为MADet,以解决这些弱点。首先,MA的精神体现在检测器头部设计中。解耦的分类和回归特征被重新整合以提供共享的偏移量,避免了由于零或错误偏移量引起的特征-预测对之间的不一致性。其次,MA的精神在检测器的优化范式中被捕获。锚点基础和无锚点的回归方式被联合使用,以增强检索具有各种特征的物体的能力,特别是对于大宽高比、遮挡

IEEE TPAMIIEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence)是一个涵盖模式识别、计算机视觉、图像处理和机器学习等领域的高质量期刊,其也包括用于缺陷检测的研究。 以下是一些在IEEE TPAMI期刊上发表的用于缺陷检测的论文: 1. "Automatic Defect Detection in X-Ray Images Using Convolutional Neural Networks"(使用卷积神经网络自动检测X射线图像的缺陷)-- 该论文提出了一种基于卷积神经网络(CNN)的自动缺陷检测方法,该方法可以应用于各种类型的X射线图像的缺陷检测。 2. "Unsupervised Defect Detection in Textured Materials Using Convolutional Autoencoders"(使用卷积自动编码器在纹理材料进行无监督缺陷检测)-- 该论文提出了一种基于卷积自动编码器(CAE)的无监督缺陷检测方法,该方法可以有效地检测纹理材料的缺陷。 3. "A Hierarchical Approach to Defect Detection in Semiconductor Wafer Images"(半导体晶圆图像缺陷检测的分层方法)-- 该论文提出了一种基于分层方法的缺陷检测方法,可以应用于半导体晶圆图像的缺陷检测。 4. "Deep Learning-Based Defect Detection in Semiconductor Manufacturing"(基于深度学习的半导体制造的缺陷检测)-- 该论文提出了一种基于深度学习的缺陷检测方法,可以应用于半导体制造的缺陷检测,并且在实验取得了良好的结果。 这些论文都展示了IEEE TPAMI作为一个重要的期刊,提供了广泛的研究和应用领域,包括缺陷检测。
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