PADS 使用全流程,从建立元件,到生成gerber文件,保姆级笔记教程;疏漏之处评论讨论;
建立元件
- 打开PADS Logic Schematic
2. 在菜单的文件中,找到 库管理器,选择 元件 ,然后点击新建; 注意此时选择的库路径,新建的元件将存放在这里选择的库中;
3. 点击 “编辑图形”图标,进入图形编辑;出现提示框,我一般是直接点确定,然后会出现界面如图所示
4.绘制元件图形(即原理图中的逻辑符号),以STM32F103C8T6为例(后续电路以STM32F103C8T6核心板电路为例)
4.1 打开封装编辑工具栏
4.2 创建图形,可以直接使用 “CAE封装向导”创建图形
4.3 修改引脚属性 -- 设置管脚编号,窗口出来后,设置后缀、递增/递减、步长,然后点击确定,然后依次点击引脚即可设置编号;如果过程中不小心点错了,可以设置完成之后,双击引脚进行修改;
4.4 设置引脚名称,双击引脚,输入引脚名称;对于连续的名称,比如PC13\PC14\PC15这种连续的编号,可以使用 “设置管脚名称”进行设置;另外注意下“REF”标志所在位置,这个会影响后续参考编号和器件的相对位置; 这个不像AD在原理图中可以随意修改,所以要把位置调整好;
4.5 设置好之后,名称位置可能会重合,手动调整下就好;调整引脚位置后,点击”修改2D线”将边框进行调整
5. 保存后,返回元器件
6. 修改名称,保存
7. 检查库中存储(这里前面的名称写错了 应该是STM32F103C8T6,最好与芯片名称一致,后续方便使用)
8. 在前面的流程中,没有加入封装,首先要先建立对应的封装;
8.1 打开PADS layout; 需要注意的是PADS 封装和逻辑符号需要分开建立,同样打开库文件,这里打开的都是封装库;然后选择封装 -- 新建
8.2 打开创建向导
8.3 根据规格书中的数据,补充本页面的数据,生成封装
8.4 保存封装
9. 将两个逻辑符号与封装对应起来,回到 PADS Logic软件,进入库,找到刚才新建的逻辑图,点击编辑
10. 新建检查
在原理图中放置元件图,字母前缀设置为U;放置成功后,双击器件,点击PCB封装查看封装分配是否成功;
11. 至此,器件新建完成,下面进行原理图绘制;
绘制原理图
关于原理图绘制常遇到的几个问题
1. 设置网络标号
添加连线后右键鼠标,选择页间连接符,然后设置网络名称;
2. 设置器件值
双击要设置的器件,选择属性,然后在出现的界面进行设置
3. 设置器件信息可见性
选中器件后,右键菜单,然后选择可见性,进行调整可见信息
4. 放置器件
5. 连线,选择后连接线,然后把引脚连接
6. 以上方法,连接原理图 原理图绘制完成
layout 绘制
- 打开PADS LAYOUT软件
- 在原理图中点击链接PADS_ LAYOUT
3. 将原理图同步到layout上
4. 如果没有问题的话,器件封装会同步到layout界面上;但是刚同步过来的器件都是堆一块的,我是手动分开的,后续找下有没有自动的方法再补上;
5. 绘制边框
先绘制边框,确定版型
6. 然后就进行布局布线就可以了,下面讨论在layout中使用的各个功能
6.1 布线
打开设计工具栏,然后点击添加布线按钮,或者点击快捷键F2,就可以进行画线了
6.1.1 在布线时遇到画出来的线特别细的问题,解决办法: 工具 -- 选项 -- 全局 -- 常规 --- 最小显示宽度 由10 改为0 就可以解决了
6.1.2 取消某网络的预拉线
在布线过程中,有些预拉线是不需要显示的,比如电源和GND的网络预拉线会影响绘制效率,所以可以取消预拉线,方法: 查看 -- 网络 ;需要注意的是,需要每个想要隐藏的网路都设置下,否则不会隐藏所有拉过来的网络;
6.2 过孔
6.2.1设置过孔属性
设置 -- 焊盘栈; 可以设置多个类型
6.2.2 放置过孔
1. 绘制线的时候,右击放置换层过孔;
2. 选中网络,右键,选择放置过孔,即可放置同网络过孔;
6.3 铺铜
6.3.1 先绘制铺铜边框,然后选择层面和网络
6.3.2 设置好铺铜边框后,进行灌铜;选中后直接拉下全面灌铜就可以;
7. 检查
绘制铺铜完成之后,要进行检查,在 工具 -- 验证设计;选择要检查的项,然后点击开始;检查无误,则完成;
导出生产文件
文件 -- CAM ;可以自动定义 或者 添加
- 自动定义; 点击自动定义,直接生成
2. 点击编辑 选择要生成的图层
生成之后,输出文件
使用CAM350等软件,查看生成文件;
至此,PADS 完成了一个简单板子的绘制;