PCB学习笔记（2）-3D封装相关

PCB器件3D封装

1、新建一个PCB3D的库，和原理图库一样，右击tool先新建器件。

1、第一步：顶层丝印top overlay 就是器件外面的那一层线（就是器件外围的框）这是第一步画的，画器件的焊盘是在这一层画的。常用功能，点击线，右击查找相同同项，就会根据要选的相同项选中所有具有相同属性的线，例如点击宽度，那么图里面所有宽度相同的线就被选中了。可以选择从现成的库里面复制粘贴到自己的库里面。
2、一些需要用到的操作：
2.1将mil切换到mm，那么选择 View-Toggle Units 。单位就从mil切换到了mm。如果变回，还是选择View-Toggle Units 单位就从mm变回到mil了。
2.2ctrl+end回到原点
2.3测量工具Ctrl+M，修改原点坐标edit—set。
2.4O+P调出Board options调节网格大小
3、画好了丝印层的器件形状（焊盘），接下来就是给焊盘上添加一个3D模型：
3.1、添加3D模型，从官网下载相对应的3D模型封装文件，点击PLACE，里面的3Dbody->选择STEP然后点击OK把3D模型添加进去了
3.2、在英文环境下，按3进入3d，按2进入丝印层2D
3.3、3d下查看器件，按住shift，用鼠标右键拖动即可（右键）
3.4、点击器件右击，align-align left左对齐

4、原理图中做的（器件命名规则，因为要添加相应的3D封装）：为了方便管理，在原理图里面要对器件进行命名，电阻要以RX命名（或UX_RX表示哪个电路里面的具体的电阻），器件以Ux命名。也可以选择tool进行整体命名
5、正式对器件进行3D封装：
例如：单片机最小系统的封装，先在PCB库下新建一个器件右击tool，然后到原理图里面点击相应的器件，再点击左下角点击add，（记得要把PCB库包含到工程里面）找3D库文件，封装的器件在里面。可以去立创商城去找。也可以直接用现成的3D器件库不用自己画。
6、批量封装电路里面的器件（例如大量的电阻、电容等）：
6.1、首先在自己的3D器件库中将这些器件画好，然后再添加相应的3D模型，就可以开始封装了，点击某一器件（电阻），第一项（发现相同项）点击description->same此时原理图界面的电阻都被选出来了，点击ok，接下来会弹出一个窗口，将窗口拖到一边不要关闭，点击原理图界面，ctrl+A选中所有电阻，再在刚才的窗口处填入在3D库中封装电阻的名称，在current footprint中填写。填写完回车就保存了，点叉关掉。再在原理图界面点击器件右击第二项->的最后一项clear…关掉选择器就把批量添加器件3D封装的工作做完了。接下来验证一下，点击器件，红色箭头处的名字变成和3D封装一样的名字。