FM33A048B 低功耗 MCU 芯片功耗模式

芯片
支持多种 功耗模式：
⚫ ACTIVE 模式
⚫ LP Run 模式
⚫ SLEEP 模式
⚫ DEEPSLEEP 模式
⚫ RTCBKP 模式

LP Run模式
当芯片需要低功耗低速运行时，可进入LP RUN模式，此时LDO进入低功耗模式，内核使用LSCLK运行，典型频率 32KHz 。在需要高速运行时，软件可主动退出 LP RUN 进入 ACTIVE 模式，然后再
将系统时钟切换到较高频率。
ADC
、 SVD 、比较器仍可以在 LPRUN 模式下工作。 如果 软件在 LPRUN 模式下置位 CPU 内核寄存
器 SLEEP 和 SLEEPDEEP CPU 和 Flash 将停止活动，但是外设仍可以工作。
LP Run
模式下 CPU 改写 PMOD 寄存器可以返回 ACTIVE ，或者进入 SLEEP/DEEPSLEEP 。

SLEEP模式
SLEEP
模式 通过 CPU 配置寄存器 PMOD 2’b10 ）后并 执行 WFI/WFE 进入，进入 SLEEP 模式后关
闭所有外设时钟和 CPU 时钟， Flash 进入待机模式。 ADC 、 SVD 、比较器仍可以在 SLEEP 模式下工
作。
系统可以使用任何时钟进入
SLEEP ，从 SLEEP 唤醒 后使用 可配置的 RCHF 时钟进入 ACTIVE 模式。

DEEPSLEEP模式
DEEPSLEEP
模式可以通过 CPU 配置寄存器 PMOD 2’b10 ），并设定自身休眠模式为深度休眠，然
后 执行 WFI/WFE 进入 。 进入 DEEPSLEEP 模式前软件需置位 PMU.VREFOFF 寄存器；进入
DEEPSLEEP 后硬件门控所有外设时钟和 CPU 时钟，关闭内部基准源， Flash 进入深度待机模式。 与
SLEEP 模式相比， DEEPSLEEP 芯片功耗较 SLEEP 进一步降低。 ADC 、 SVD 、比较器仍可以在
DEEPSLEEP 模式下工作。
系统可
以使用任何时钟进入 DEEPSLEEP ，从 DEEPSLEEP 唤醒后使用 可配置的 RCHF 时钟进入
ACTIVE 模式。

RTCBKP模式
RTCBKP
模式可以通过 CPU 配置寄存器 PMOD ，并设定自身休眠模式为深度休眠，然后执行
WFI/WFE 进入。进入 RTCBKP 模式后，芯片大部分电路都会掉电，包括 RAM 和 CPU ，只有 RTC
部分正常工作 RTC 仍可以定时执行自动温度补偿，但是无法输出精确秒时标；此时芯片的 GPIO
也会掉电，无法保持之前的状态。 RTCBKP 是芯片的最低功耗模式， ADC 、 SVD 、比较器仍可以在
RTCBKP 模式下工作。
RTCBKP
模式下能够保持 512 字节备份寄存器内容，如果需要进行 RTC 自动温补，则软件需事先将
Flash NVR 区域中保存的温度补偿数据读出并写入备份寄存器；如果不需要温补补偿，则这些寄存
器可以用于在 RTCBKP 模式下保存任何所需的备份数据。