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RSS订阅转载 PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究报告
一、绪论1.1 本课题选题背景随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴装加工质量风险。鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的...
2019-08-13 10:39:59
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转载 PCB线路板层布局与EMC应用
从EMC(电磁兼容)设计的角度出发,PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置,层设计形式的不合理,就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题,所以合理的层布局与电路设计同样重要。要使PCB系统的层布局达到其电磁兼容性要求,通常系统层布局需要从三点出发:相应的功能模块分布;综合单板的性能指标要求;成本承受能力。PCB板层就是由电源层、地层...
2019-08-05 10:32:02
583
转载 注意！这些常见的PCB布局陷阱
本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。电感方向当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中...
2019-07-23 15:46:08
463
转载 PCB线路板阻焊设计对PCBA可制造性研究
一、 绪论1.1 本课题选题背景随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴装加工质量风险。鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的...
2019-07-16 09:28:00
463
转载 元器件故障检修注意事项
目前，电子元器件广泛的应用于电子设备中，电子设备的绝大部分故障都是由于电子元器件故障引起的。针对电子产品故障现象，可以通过观察、听觉、噢觉和触觉去处理故障元器件，省去许多不必要的测试手段。如果上述方法都不奏效，就需要使用仪器仪表对可疑元件和有关电路进行测试，找出故障点。当某些元器件发生故障以后，通常会造成整个或个别部分电路停机，使之无法工作，对电子产品产生不正常的变化，故对元器件故...
2019-07-09 10:23:39
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转载 印制线路板（PCB）电镀镍的秘密
PCB也就是我们众所众知的线路板用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对一些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求...
2019-06-25 10:09:19
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转载 线路板设计，工程师如何避免不入流！
一般PCB基本设计流程如下：前期准备——PCB结构设计——PCB布局——布线——布线优化和丝印——网络和DRC检查和结构检查——制版。一、前期准备包括准备元件库和原理图要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理 图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准...
2019-06-04 17:07:03
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转载 PCB线路板设计的十大黄金法则
尽管半导体集成度越来越高，但许多应用都具有现成的片上系统，许多功能强大且开箱即用的开发板变得越来越容易获得，但在许多应用中使用电子设备案例仍然需要使用自定义PCB。在一次性开发中，即使是普通的PCB也可以发挥非常重要的作用。PCB是设计的物理平台，也是原始组件电子设计中最灵活的组件。本文将介绍PCB设计的几个黄金法则。自25年前商业PCB设计诞生以来，这些规则没有改变，并且广泛...
2019-05-29 09:27:56
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转载 如何优化PCB布局可提升转换器性能
对于开关模式转换器而言，出色的印制电路板(PCB)布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当，则可能造成以下后果：对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性；在PCB迹线上产生过多损耗而影响系统效率；造成过多的电磁干扰而影响系统的兼容性。ZXLD1370是一款多拓扑开关模式LED驱动控制器，每个不同的拓扑结构中都嵌有外部开关器件。该LED驱动器适用于降压、升压或降压-升压模式。本文将以Z...
2019-05-22 15:23:05
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原创 PCB线路板“有铅”工艺将何去何从？
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。一、发展历史“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研...
2019-05-14 14:01:09
882
转载 线路板的信号完整性设计方法
随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性(Signal Integrity)已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素，都会引起信号完整性的问题。对于PCB布局来说，信号完整性需要提供不影响信号时序或电压的电路板布局，而对电路布线来说，信号完整性则要求提供端接元件、布局策略和布线...
2019-05-08 09:45:35
631
转载 2019年内线路板行业仍面临严峻挑战
根据Prismark Q4 统计，2018年全球PCB总产值达623.96亿美元，较2017年同比增长6%；预计2019年全球PCB总产值达637.27亿美元，同比增长2.1%；预计到2023年全球PCB总产值达747.56亿美元，2018-2023年全球PCB总产值年复合增长率（CAGR）将达3.7%。2018年中国大陆PCB产值达327.02亿美元，较2017年同比增长10%，占全球PCB总产...
2019-04-11 10:58:16
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转载 高频板和普通PCB板的区别
HDI板介绍 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。 HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、...
2019-04-02 09:02:51
5948
转载 设计PCB用什么软件好？
俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，对于PCB工程师来说，一款合适好用的PCB设计软件，很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计，PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。哪个软件适合刚入门的小白？什么软件能让PCB设计高手如虎添翼？市场上PCB设计软件种类比较多，有付费的也有免费的，目前普及率比较高的软件有以下这三种：Altium Designer（简称AD）、P...
2019-03-20 09:45:57
794
转载 PCB需要清洗的技巧
非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具，从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。为了避免钻进类似的死胡同，小编向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧：为其保持清洁！这么说是什么意思呢？如果PCB 没有保持适当的清洁，在 PCB 装配或修改过程中使用的某些材料可能会导致严重的电路功能性问题。此...
2019-03-15 09:32:40
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转载 PCB设计有几个阻抗没法连续，该怎么解决？
大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。那该怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流。如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出...
2019-03-13 10:15:12
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原创 新征程：捷配开启PCB+SMT一站式服务体验！
捷配作为一家PCB快速打样服务商，为了给客户带来更为便捷的体验，捷配SMT业务于3月1日正式上线，开启了PCB+SMT一站式服务体验的新征程。捷配速度不仅仅体现在PCB打样上，捷配更致力于成为SMT极速打样专家，新上线的SMT业务有以下几个特点，让客户操作更便捷。更灵活：5片起贴，支持代购元器件服务，代开钢网。 交期快：提供加急服务，常规SMT打样最快6小时出货。 品...
2019-03-06 14:07:47
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转载 你认识哪几种PCB基板？
PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board，简称RPCB )来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：1、酚醛PCB纸基板因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的...
2019-02-26 09:34:37
1073
转载 PCB电路板进行散热处理的重要步骤
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。...
2019-02-20 09:10:50
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转载 电路板Layout爬电距离、电气间隙的确定
一般来说，爬电距离要求的数值比电气间隙要求的数值要大，布线时须同时满足这两者的要求（即要考虑表面的距离，还要考虑空间的距离），开槽（槽宽应大于1mm）只能增加表面距离即爬电距离而不能增加电气间隙，所以当电气间隙不够时，开槽是不能解决这个问题的，开槽时要注意槽的位置、长短是否合适，以满足爬电距离的要求。元件及PCB 的电气隔离距离：（电气隔离距离指电气间隙和爬电距离的综合考虑）对于Ⅰ类设备的开关...
2019-02-14 17:55:29
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转载 PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
作用与特性在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯独只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮...
2019-02-13 17:10:20
1653
转载 PCB板回流焊工艺要求
焊炉的目的通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。 Reflow1、焊锡原理印刷有锡膏的PCB，在零件贴装完成后，经过加热、 锡膏熔化， 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能、 电器性能 。2、焊锡三要素 焊接物 ----- PCB零件 ...
2019-01-23 09:46:24
4553
转载 电磁兼容的一般概念
考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号（RF），但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电气和电子系统、设备和装置在设定的电磁环境...
2019-01-15 09:24:16
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转载 电路板开关电源排版基本要点分析
开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题。本文详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点，并描述了一些实用的PCB排版例子。开关电源PCB排版基本要点一、电容高频滤波特性图1是电容器基本结构和高频等效模型图1 电容器结构和寄生等效串联电阻和电感电容的基本公式是...
2019-01-09 10:01:29
822
转载 基于EMC的PCB线路设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规...
2019-01-03 10:54:48
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转载 PCB线路板变形原因解析，需要怎么改善？
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?PCB线路板变形的危害在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高...
2018-12-25 09:59:28
1269
转载 电子PCB变形原因解析，需要怎么改善？
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?PCB线路板变形的危害在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高...
2018-12-18 09:23:37
849
转载 线路板行业常用封装库命名规范及注意事项
广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。如我们常见的封装有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等，不同的封装有...
2018-12-12 10:38:41
950
转载 电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究
电镀蚀刻后线间余铜短路的问题，可能造成产线品质恶化、进度延误；本文主要通过问题现象把握，异常影响因素确定，以及根据影响因素制订展开一系列试验测试、方案验证并找出问题产生真因，通过真因改善解决异常问题。 电镀蚀刻后线间余铜短路问题即业界上说的“渗镀”异常（以下都称为渗镀），可能造成产线品质恶化、进度延误。由于产生“渗镀”异常一般是在蚀刻后半检才能检查出来，从现状分...
2018-12-05 09:40:46
1372
转载 线路板设计之叠层结构改善案例
电子电路产品信号传输线一般均要做阻抗控制，目前各信号传输一般阻抗控制公差要求10%，随着网络的高速发展，电子电路产品特别是通讯类电子产品，其对信号传输提出了越来越高的要求，PCB板上信号线的阻抗控制越趋于严格，这需要PCB设计与制造工艺的完美结合。 问题点 某客户自行设计一款产品，由我们制造加工、测试，此产品有8组网口与光口，测试时发现第八组光口与芯片间的信号调试不...
2018-11-12 10:31:52
404
转载 PCB线路与基材平齐制作工艺开发
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um，线路间隙填胶饱满，并满足可靠性等常规使用需求。 若PCB上的触点或线路需要与器件反复接触，随着产品工作时间的...
2018-11-07 10:26:44
269
转载 基于多层板介质层厚度对阻抗的影响
基于多层板介质层厚度对阻抗的影响，了解其均匀性分布及掌握其控制方法对阻抗产品阻抗控制至关重要。本文从PCB层压介质层设计及层压工艺相关控制点着手探究介质厚度均匀性的控制方法，指出提升介质厚度匹准度以满足阻抗设计要求的有效途径。 随着电子行业朝高端化发展，作为支撑其主体的PCB也随之发展，表现为对生产技术要求越来越高，对生产设备要求越来越苛刻，对阻抗控制要求越来越严格等。因此，作为对阻...
2018-11-05 15:31:45
4252
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