PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?今天就来深扒一下。
一、发展历史
“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。
- 性能差别
- 可焊性
无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。
2、成本差异
无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
3、安全性
铅作为有毒物质,长期使用对人体健康和环境造成危害。
即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点,但在近几年政策环保压力下,有铅的生存空间越来越小,原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放,以及有铅PCB产品废弃后,无论以掩埋还是焚烧的方式处理,铅成分最终会通过传播媒介回到环境中,从而造成严重的铅污染,对环境和人类的生存带来很大危害。
随着国内环保意识的增强,我国政府对于此事也颁布了相关法规,2018年1月1日起开始实施史上最严的“环境保护法”,对各企业开始征收环保税,展现了国家“调结构,促转型”的决心。此外,