qq_43653083的博客

仿真分析师和设计师均可以借助 Inspire 更快、更轻松地执行“假设分析”，非常重要的是能够及早执行该分析，从而促进合作并缩短产品上市时间。研究某一模型的线性静力和正则模态分析，并实现位移、安全系数、屈服百分比、张力和压缩力、冯-米塞斯应力和主应力的可视化。Inspire应用于产品开发生命周期的早期，通过协作加速了创新、结构高效的零件和装配体的创建、优化和研究。快速创建、修改和简化实体模型，使用 PolyNURBS 创建形状自由的平滑几何体，以及研究多种装配件配置。1、轻松创建和修改设计。

Multiscale Designer 与 Altair 的仿真产品完全集成，是一个综合框架，用于为从同质各向同性到异质各向异性的所有材料行为开发高度可预测且计算效率高的材料模型。为开发材料模型提供了明确定义的方法，包括连续纤维增强材料、单向和编织产品以及注塑成型材料、短纤维和长纤维增强产品。开发多尺度材料模型后，它在仿真中的应用就很简单，无需特定的多尺度专业知识。提供了一种完整的方法来开发具有高度预测性且计算效率高的材料模型，用于各向异性增强注塑和压缩成型材料的结构仿真。

从天线仿真和布局、无线电覆盖、网络规划和频谱管理到电磁兼容性 (EMC/EMI)、天线罩建模、生物电磁和射频设备，Feko 能够与其他 Altair 工具相结合，通过机器学习优化系统性能并缩短复杂系统的建模时间。凭借这一优势，它现在能够提供一系列具有成本效益的并行求解器，帮助客户为日益增长的互联世界设计产品。简化了从几何建模到结果可视化的工作流程，以及高等数据操作的脚本，保证了Feko的速度和精度，易于使用。具有真正混合的综合求解器，用于高效设计、分析和优化连接产品、电磁兼容性和雷达技术。

Altair CFD 提供了一套全面的工具来解决流体力学问题。无论您是要对建筑物进行热分析、预测车辆空气动力学、优化齿轮箱加油、降低冷却风扇噪音还是开发创新医疗设备，Altair CFD 都可以提供帮助。只需单一许可证即可提供上述全部解决方案，使公司能够在极大程度减少软件费用的同时处理各种应用。

HyperStudy 通过结合新型数学方法、预测性建模和数据挖掘功能的自动化流程，可智能、高效地探索任何系统模型的设计空间。在考虑多物理场约束的同时，引导用户了解数据趋势，进行权衡研究并优化设计性能和可靠性。

Altair Activate 是一个开放且灵活的集成平台，用于系统仿真综合系统。Altair Activate 基于针对信号块、面向对象的物理组件、电气和电子系统的混合框图建模环境，支持在整个开发周期中进行多物理场分析。

原文链接：电子产品热流体仿真

如今，Altair® HyperWorks® 以 HyperMesh 为基础，通过教程、上下文菜单、改进的操作、显示控件和模型浏览器带来了全新的用户体验，同时为用户提供了 HyperMesh 的功能，可以选择继续使用经典用户界面。HyperWorks 读取行业标准的 HyperMesh 文件，并使用增强版的 HyperMesh 数据库，使早期 HyperMesh 版本中的模型、脚本和流程能够在这种现代、优化的环境中工作。

从天线仿真和布局、无线电覆盖、网络规划和频谱管理到电磁兼容性 (EMC/EMI)、天线罩建模、生物电磁和射频设备，Feko 能够与其他 Altair 工具相结合，通过机器学习优化系统性能并缩短复杂系统的建模时间。在全球各地，航空航天、国防、汽车、通信和消费类电子产品等多个行业都借助 Feko 缩短产品上市时间。简化了从几何建模到结果可视化的工作流程，以及高等数据操作的脚本，保证了Feko的速度和精度，易于使用。具有真正混合的综合求解器，用于高效设计、分析和优化连接产品、电磁兼容性和雷达技术。

可读取所有常见的 CAD/PLM 文件格式，包括：CATIA、NX、PTC/Creo、Inventor、Fusion 360、SOLIDWORKS、JT、STEP、VDA、Parasolid、ACIS、PLMXML、CGR、STL。SimSolid 支持所有典型连接 (螺栓、粘结、焊接、铆钉、滑动) 和线性静力学、模态、热分析，以及更复杂的耦合、非线性、瞬态分析。固定、滑动、铰链、力、压力、重力、热、惯性载荷、惯性释放、螺栓/螺母拧紧、流体静力、轴承、体积膨胀和收缩、分布和远程质量以及远程负载。

随着其技术的持续改进，Flux 已发展成为一款多功能、高效、界面友好的工具，助设计师设计出超优化、高性能的产品，同时缩短时间，减少所用原型数量。Flux 着眼于机电设备的复杂性，旨在精确优化其性能、效率、尺寸、成本或重量，为终端用户带来更优质的创新的以及高价值的产品。用于进行快速、准确分析的不均匀建模解决方案：无网格线圈、非线性各向异性材料、磁滞特性、用于精确分析的考虑涡流损耗和邻近损耗的绕组模型。功能多样且完备的后处理器支持分析、报告和导出多参数求解的结果：电位、磁通密度、温度、电场和磁场、机械变量等。

基于超过 25 年的创新经验而研发，OptiStruct 是一款成熟的现代化结构求解器，它可为线性和非线性分析提供综合、准确且可扩展的解决方案，适用于多个学科，包括静力学和动力学、振动、声学、疲劳、传热和多物理场。该求解器广泛用于全球的行业领军企业，可驱动设计优化并验证结构性能。OptiStruct 于 1994 年投入商业使用，是率先上市的仿真技术，可无缝集成结构优化和分析。

包括结构、热和流体动力学在内的多物理场可以通过高度自动化的建模任务轻松设置，有助于大幅缩减创建有限元模型和解释结果所耗费的时间。无需进行枯燥的几何清理，可直接在几何上进行工作，为各个区域定义网格规格后，即可通过双向 CAD 耦合进行导入和更新。SimLab 可针对多学科和多物理场问题执行高效的模型设置，包括多个学科的协同仿真，如结构、CFD、电磁学和热分析。只需几分钟，即可直接在 SimLab 的直观用户环境中求解静态分析、动力学、热传递、流体流动和电磁问题。

Altair HyperWorks 2023 还带来了跨学科的新功能和增强功能，包括流体和热、建筑、工程和施工 (AEC)、材料、系统建模、离散元建模、电子系统设计、电磁学、多物理场、多体动力学、结构分析、以及仿真驱动的制造设计。此外，还推出了新的机械工具扩展。凭借以用户为中心的新模块化界面，强调互操作性（通过 AI 驱动的工作流程和更快的速度增强），Altair HyperWorks 2023 使工程师能够探索更多设计选项，并在无缝集成的 CAE 中更快地做出明智的决策以模拟环境。

电子行业：PCB/Chip，手机应用场景：◆ 前处理：高效的前处理网格划分：包括四面体和六面体，网格适用于常见的第三方CAE求解器◆ 结构分析：PCB的刚强度分析、总成跌落分析◆ CFD分析：PCB板散热分析亮点：◆ 一键式BGA建模工具、材料等效工具◆ 一键简化PCB零部件、PCB六面体网格生成◆ 满足多种工程分析的需求、求解设置简单◆ 同一界面完成前处理-求解-后处理整套流程