第5章-总体设计 5.5 总体设计方案细化

总体设计方案细化是详细设计之前的重要阶段，包含以下内容。

5.5.1 硬件逻辑框图

硬件框图，硬件规格明确了，要转化为开发人员能理解的框图。
总体设计会输出一张硬件框图，如图5.34和图5.35所示。有的工程师在框图中会画出很多细节内容，有的工程师只把主要的核心器件标一下，示意硬件方案整体逻辑。硬件框图的美观程度不代表硬件的绝对水平，只是一种个人习惯，重要的是把总体方案表述清楚。


例子中的总体框图标示出核心的器件，还标明器件之间的接口。
考虑接口的时候，就需要考虑接口的速率，我曾经看到一个方案设计的错误，想在I2C上走视频信号，这就是没有仔细比对视频信号的带宽需求和I2C总线能够承载的最大速率。

5.5.2 硬件专题分析

专题分析是总体设计阶段的重要工作，是基于硬件设计某些维度的渐进明细的设计过程。例如，在需求基本稳定和关键器件选型的过程完成之后，我们需要评估整个电路的供电方案形成电源专题。电源专题需要评估各个用电器件的功耗、电压、电流等要求，以及上电时序的要求。我们在电源专题，针对需求提出若干解决方案，然后逐步收敛方案，并最终明确下来的过程就是电源专题。电源专题最后应该交付一个分析文档，但是有些公司不做要求。硬件专题分析在硬件开发流程中的位置如图5.36所示。

硬件方案的分析是基于专题来开展的，一个单板至少包含时钟、电源等重要设计专题，项目组内部要统筹考虑，尽量提取公共专题。

哪些电路需要做专题分析呢？

1.必选的电路分析

每个电路板都会做几个必选的专题，如电源、时钟、CPU小系统、复位方案等。电源专题，需要分析电源需求、每种电源的电压范围、电流需求、动态响应、上电时序；时钟专题，针对每个时钟的输入电平标准、频率、抖动等参数要求，以及时钟时序要求，选择合适的时钟方案。每个管脚怎么用，怎么接，对接管脚的电平是否满足要求，都需要分析清楚并文档化。例如电源专题，芯片厂家给出的是一些针对他自己器件的要求，图5.37所示是Intel对其电源上电时序之间的耦合关系的要求和一些先后顺序的描述。

但是我们怎么实现？另外，我们电路板上面还有其他器件，比如网卡、FPGA等也是复杂的供电方案，也有一定的上下电时序要求，并且这些器件之间有些电源是相同电压的，为了简化设计，绝大多数情况使用一个电源给所有相同电压的器件进行供电。例如3.3 V电源很可能只有一个电源输出，但是要给所有使用了3.3 V电压的器件都供电。

这样就耦合在一起，并且需要考虑所有用电器件的需求以及其自身的上电时序要求。

我们会先梳理出所有器件的用电需求，然后再合并共性需求，整理出整个单板的供电需求以及供电时序的要求，如图5.38所示。

然后再根据这个需求，设计整板的电源方案，选择最合理、可靠性高、性价比高的电源方案，实现我们的整板电源方案。先形成功能框图，进行评审，如图5.39所示。

然后再考虑一些归一化、电源供电效率、可供应性的一些问题，最终敲定方案，形成文档。这个过程是典型的电源专题分析的过程。

2.新电路或重点电路分析

每次设计新单板时都会碰到一些新的问题，都是团队之前没有接触过的，这些需要做专题分析；或认为这个电路是重点、难点内容，也会专门做专题分析。例如，我们之前遇到过的双BIOS启动电路、摄像头的红外LED驱动、5G射频切换电路之类，就会把这些问题点先专项分析透。

例如双BIOS方案，我们需要考虑启动路径、内存分配、配置文件、远程升级、升级失败、版本回退等问题。在这个过程中，我们需要绘制出硬件电路的实现方案，支持两个BIOS在物理层面可以进行切换；同时需要考虑在整个使用过程中，一些使用场景的使用流程，特别是一些异常情况下的机制。在两个BIOS使用过程中，各种异常情况下，都能够成功引导进入OS，避免双BIOS的可靠性设计带来新的可靠性隐患。梳理出类似图5.40的流程图，供软硬件工程师及相关人员共同评审。

图5.40 BIOS流程图

研发一个新项目的时候，不可避免地会使用整个部门甚至整个公司都没有使用过的器件。

我们根据设计需求选定了基本方案之后，需要对新器件、关键器件进行应用分析，输出应用分析报告，并召集相关人员、管理者、有经验的工程师进行评审和分析。

方案分析过程中需要参考和更新器件的Bug List（问题列表）和设计注意事项。同时收集案例，并给出应对解决措施，提前预防已知问题。关键器件不仅仅局限于新引入的器件，还包括复杂的器件、开发人员及项目组经验积累都不足的器件。

3.供应商Demo电路分析

大公司在开发硬件的时候，Demo（示例）只是作为参考，设计的依据都是来自Datasheet（数据手册），除了看芯片的各种手册之外，还要仔细查看Errata（勘误表），逐条核对与Demo的差异点，如果器件有Checklist（检查清单）文档，还要再补充核对Checklist。我曾经在开发AMD的时候，遇到Datasheet、Demo、Checklist三个文档对应不上的情况，列出来后找FAE（Field Application Enginle，现场技术支持工程师）确认了几遍。我也曾定位一个很难复现的问题，后来查看了Errata，发现厂家在最新Errata上已经把这个问题列了进去。

硬件专题分析还有三点需要注意。

（1）坚持积累。
常用的电源、时钟、时序专题提供参考模板，请直接按照参考模板输出。其他专题根据通用专题分析模板格式输出。专题分析特别要注重“应用设计指导”章节，这部分是直接指导后续原理图设计的要点。对于PCB布局布线有特殊要求的，要单独列一个layout（布局）分析的章节，逐步形成一些固化的文档和指导书，特别是必选专题。

（2）问题要逐步收敛。
专题评审要分阶段完成，完成一个专题评审一个专题，避免到全部专题结束时再集中评审。专题评审时要且必须邀请专题涉及的各个角色参与评审。

项目本身有交付时间要求，很多技术都可以无限挖掘下去，但是项目有进度要求的时候，我们需要把握专题的程度。在有限时间内其实不可能做到每个问题点都分析得深入透彻，那怎么办？首先，你就建一个《遗留问题跟踪表》，硬件项目事情又多又杂，所以这个表要利用好。这个表的形式很简单，就是逐条记录问题内容、责任人、完成时间、完成状态、当前进展。只要你坚持记录，坚持刷新，坚持用这张表做事务跟踪，你会发现问题不会跟踪丢，做事情会比较有条理，而且慢慢会有成就感。其次，对于问题一定要分优先级，任何项目都是带着风险前进的，识别出高风险的问题，优先解决，带着低风险的问题继续开展项目。

在项目进入详细设计阶段之前，需要完成所有专题的评审。虽然专题之间有耦合性，但是也可以进行单独的专题评审。可以基本形成问题关闭状态，这样可以尽早进入详细设计阶段。

（3）避免纸上谈兵，新电路、新器件一定要测试验证。
对于在散热方面可靠性风险较高的器件，可在实验室采用电吹风、热风枪等工具进行实验室热测试，提前发现问题。所有的专题分析都应该是为电路设计做服务的，不能是套模板，应付差事，如果无端增加工作量，还不如不写。

专题阶段要识别出本部门未用过的新方案，如果方案在公司内部用过，要提前申请原理图来参考，如果公司内部都没有项目使用过，要搭建实际电路进行测试验证。对于分析有风险及没有实际应用过的电路，搭建电路进行实际测试，在测试时要模拟设计中出现的最恶劣情况，如高/低温、高/低压等条件。

5.5.3 硬件共用基础模块设计

CBB（Common Building Block）即共用基础模块，指那些可以在不同产品、系统之间共用的零部件、模块、技术及其他相关的设计成果，软件、硬件系统都有自己的CBB。在产品中我们鼓励共享和重用CBB，这样做好处很多，比如对于采购、制造这些领域，CBB可以降低采购成本，降低库存和出现物料呆死的风险，也更利于大批量制造。我们重点讨论一下硬件CBB，硬件基础模块是硬件系统中一组实现特定功能、性能及规格的实体硬件单元，对外以硬件接口的方式呈现，而接口包含了硬件模块所提供的功能和应用它时所需的要素。硬件基础模块是构成硬件产品和硬件系统的单元，是基于硬件系统架构逐步抽象出来定义开发的，硬件CBB包括可共享硬件器件、可共享硬件组件/模块、可共享单板、可共享整机、可共享硬件系统等。

对于硬件研发团队而言，硬件CBB的价值很大，对CBB的坚定投资是有高回报的。首先，硬件技术、硬件模块若被大量共享，能够极大降低研发成本，提升研发效率；在硬件共享的基础上，增加新技术、新特性，新产品的开发将一直“站在巨人的肩膀上”，利于对市场做出快速反应。同时，工程师在一个CBB模块上持续发现、解决问题，提升CBB质量，打磨出高质量的CBB，这也是产品质量保障的有效手段，共享成熟度高的货架产品，能够大大增加产品稳定性和可靠性。另外，坚持共享，可以减少开发团队低水平重复投入，释放人力资源做更有价值的工作。

很多做硬件产品的大公司都把硬件CBB作为系统构建的核心资产，坚持通过CBB的开发和维护提高整体设计效率和设计质量，缩短开发周期。在大公司里有些高价值的CBB甚至可以跨产品、跨产品线共用，支持不同的应用系统，具备灵活方便的二次开发能力；产品或应用系统间界面清晰，能实现平行开发；硬件CBB模块功能规格、性能指标清晰，可测试、可维护，还有完善的资料手册。大公司把CBB的构建定义为平台战略的关键支点，是公司重要的组织资产。

硬件工程师要特别关注那些高价值硬件CBB的开发和维护。例如，你开发的无线路由器产品都会应用2.4 G或5 G的棒状天线，那么就要关注天线的性能指标、降成本空间、应用问题等；如果你是开发服务器产品的，可能70%的产品都会重用一款X86 CPU，那CPU CBB的硬件
设计就是至关重要的，CBB交付后，你还要持续跟踪供应商，刷新器件问题列表，合入新的优化点。这些高价值CBB的持续投入，能够让借用这个CBB的多款产品都受益。

“好的CBB是管理出来的”，CBB管理过程不是一个独立的流程，而是嵌入在产品流程化的开发活动中。CBB管理可以分为4个阶段：规划定义、设计开发、使用监控、维护优化，下面详解一下这4个阶段的主要工作。

阶段一：规划定义阶段

在总体设计阶段就要规划CBB，针对不同种类的产品，CBB规划的侧重点就不一样。如复杂框式硬件，产品的生命周期很长，对于电源、风扇、拉手条等关键组件都必须要CBB化；各单板上对于背板的接口、各个单板子节点的监控也要定义为CBB，保证规则和设计要求一致。盒式海量发货的单板很多都是系列化的设计，在一个系列中核心模块是共用的，比如CPU模块、业务接口模块等，为了保证一个系列类所有单板都遵循统一规则，并且整个产品系列成本最优，这些核心共用模块都要规化为CBB。终端类产品的CBB更有学问了，这类产品的定制化诉求强烈，单个款型对成本都极度敏感。因此如果定义CBB，必须要和产品设计耦合度极低，避免对其他模块设计有影响，因为冗余设计导致成本增加。

阶段二：设计开发阶段

规划好后，我们要进行CBB的设计。首先要确定好硬件CBB的设计人员，由于CBB是一个通用模块，工程师设计CBB时要跳出单板，看到系列化的产品和这个产品的演进路径，心里有全景图，才可能做出一个有生命力的CBB。定了设计人员，就要认真分析CBB的各种接口，做好抽象的工作，这个设计很考验硬件工程师，接口定义不全就很难通用化，定义得过于复杂，冗余太多，又会在CBB上沉淀过多的成本，应用起来复杂度很高。例如，CPU这类核心处理模块定义CBB难度就很高，内存和Flash怎么定义？电源模块是放到CBB内，还是CBB外？集成方式是扣板还是直接放在主板上？这些问题都需要仔细考虑。定义完接口后就要做模块的原理图和PCB，想到你的模块会被大量借用，你就会感到自己责任重大了。最后，还要提醒一下，CBB一定要通过文档传递你的接口定义和关键的设计要求，方便借用者使用。

阶段三：使用监控阶段

好的CBB不是一蹴而就的，CBB交付后会在一块或几块单板上先使用，这时候你就要开始监控使用时遇到的问题，不管是在设计阶段还在产品上市发货后。硬件工程师要监控这些CBB模块在整机或系统被借用时使用是否方便，接口的定义对主板的设计限制是否太多了。模块在发货后适应不同单板和系统在不同场景应用有什么质量问题，比如是不是借用到室外产品后防护规格就不满足要求了。收集这些问题后，进行记录和整理，这个是进行CBB优化的依据。

阶段四：维护优化阶段

问题都收集全了，下一步就是进行优化了，切记每一个改动都要特别小心，要做好记录，改动点的验证要覆盖到这个CBB不同的场景上。这里还要强调一下，硬件CBB的修改是否影响软件系统要特别注意，我们在CBB设计阶段都会把硬件对软件的要求写清楚，和软件工程师做好澄清。但是在硬件CBB维护优化时，有时会疏漏针对所有借用CBB的单板或整机同步修改点，没有让软件工程师分析硬件模块化升级是否需要软件同步升级，导致产品一上线就暴露问题。

刚进入硬件团队的时候我被师傅安排去维护几个成熟的CBB，根据收集到的问题进行优化。那时候有两点体会，一是有些同事水平很高，设计出的CBB考虑非常全面，特别是对于场景适应性的考虑很细致，借用到单板或整机上问题很少，我维护起来很方便；二是CBB优化后的验证是个技术活，修改点要覆盖全，这逼着我去熟悉不同的电路板。

后来，我有机会去自己设计一个CBB，被应用到多个电路板中。那时候觉得很有荣誉感，当时我做了一个ARM CPU的CBB，做接口设计时天天都和软件架构师泡在一起，学习业务模型、软件规格升级要求等知识，觉得自己进步很快。还有一个让我印象深刻的事，当时我的主管要求我硬件CBB设计一定要文档化，文档要包括的主要内容有CBB整体介绍，包括功能描述和重要性能指标描述，限制条件设计及应用关注点；CBB电路设计，包括原理图和接口设计说明，关键接口设计要求等；CBB PCB设计指导，对于CBB电源、时钟、散热的设计要求都要重点说明；CBB对于软件的设计说明，对于一些需要配置的接口要特别写清楚。

等我成为硬件项目经理时，我更加能体会到CBB的价值和问题，规划好的CBB，对于设计效率、供应柔性、制造通用性帮助都很大。然而，我也体会到定义CBB也是一种“妥协”的结果，由于在资源、时间、成本等方面的限制，不同团队的核心目标可能会和CBB建设的目标发生冲突。这时候就需要项目经理站出来，去平衡各方利益，坚持对团队长期利益最优原则，说服大家使用CBB。

同时，我还希望大家多去思考并警惕过度CBB化给产品和团队带来的“负作用”。首先在产品设计中，由硬件CBB搭积木一样组合一个单板让硬件设计缺乏了很多美感，强行使用CBB导致有些设计很别扭，不得不进行妥协，硬件成本降不到极致。其次，CBB质量出问题会有蝴蝶效应，特别是核心CBB出问题对于产品而言就是灾难，一个单点出错导致系列化的产品都出错。2009年起丰田公司旗下的多款车型因加速踏板故障存在自动加速问题，导致多起伤亡，这个刹车门事件就是CBB应用的一个负面典型案例。最后，回到CBB对于硬件工程师的“负作用”，
多依赖CBB使硬件工程师失去了对产品每个关键模块设计细节的控制力，由设计师变成了装配工人，有空心化的风险，很难培养出十八般武艺样样精通的高手。综上，不论对于大公司，还是中小公司，硬件CBB都不是万能的，我们在通过CBB获益的同时也要预防CBB给我们带来的问题。

5.5.4 硬件DFX设计

DFX的意义：为X而设计（Design for X），表示把某一个焦点作为主题，进行有针对性的改良设计。同时也可以发展成一套设计的原则。

X表示一种自由选择、自由发挥，它可以是：
●为装配而考虑的设计（DFA，Design For Assembly）。
●为质量而考虑的设计（（DFQ，Design For Quality）。
●为成本而考虑的设计（DFC，Design For Cost）。
●为可靠性而考虑的设计（DFR，Design For Reliability）。
●为包装而考虑的设计（DFP，Design For Packing）。
●……

从操作层面上来说，DFX技术是并行工程的支持工具之一，是一种面向产品全生命周期的集成化设计技术。这里的并行工程指的是在设计阶段尽可能早地考虑产品的可靠性、性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进行优化设计或再设计。例如可维修性设计，不是在维修的时候再考虑可维修性，而是在需求和设计阶段，有针对性地做一些可维修性的设计。

关于DFX的具体执行，有很多文章和文档，但是其实说得都比较“虚”，偏重于理论和思想介绍。那么我来“解构”一下在实操的过程中，如何“面向产品全生命周期”。

1.在每一个环节设置DFX专题

例如需求分析阶段，应该针对DFX专门讨论和评审需求。例如在需求跟踪表中，除了功能描述之外，专门增加DFX的分类：启动时间、可测试需求、螺钉种类、散热器拆装方式、远程升级等需求，都写入需求跟踪的列表。同样，在设计阶段，有专门的DFX的设计文档和需求满足度评审。

2.问题前置

例如，如果有项目发现的一些问题，或者一些有效的经验，应该在更早的环节提出。例如，可采购性设计，即采购思考前置，我们在做需求和设计的时候应该充分考虑元件是否易于购买，成本、供货周期、样品、器件本身的生命周期、量产时间、停产时间，等等。可维修性设计，也就是维修思考前置，在做需求和设计的阶段，充分考虑维修时的痛点；同样的，可测试性设计、可维护性设计都是这个原理。这也充分体现了“并行工程”这个词的含义。

3.问题总结回馈

在一些大公司，一般会有DFX的考核指标和成熟的DFX评审Checklist，大家只需要学习、执行、优化，即可出色地完成工作。这样的DFX方面的文档一般都是来自前人的积累、咨询公司导入。而初创团队、中小企业往往不具备这样的条件，DFX的完成度完全取决于人的水平。所以，往往产品的各项指标不是靠体制保证，而是靠人来保证。

因此，往往会导致经验流失，技术不具备可复制性，工程变更烦琐。高水平的人的疏忽也会导致问题，人力不足的时候，问题更加凸显。而小公司往往就会延续这种小作坊的方式，持续进行，主要依靠技术骨干的技术能力。小公司也会总结，而往往总结都是针对人，而不是通过总结建立起机制来避免问题重复。所以，每次项目总结的结论应该是形成指导下次研发活动的依据，并且应该设立项目节点，在项目节点针对过往的错误进行Checklist检查。小公司既然很难做到不犯错误，那么就应该努力做到“不重复犯错误”。进行持续改进之后，让团队达到新的高度。问题总结回顾流程如图5.41所示。

4. DFX应该做单维度深度思考

在大公司，由于设置有众多角色，在各个项目节点，通过多角色参与，进行评审，围堵问题流入后续环节。例如，在需求阶段，各种代表会出席评审会议，如生产代表、采购代表、客户代表、技术服务代表等。各个维度的负责人，对自己的维度进行死守，公司通过KPI直接进行管控。而小公司不具备这样多的角色，那么在执行过程中，就会出现研发人员去考虑这些维度的时候，挖掘得不够深入，思维还没发散就进行收敛。因为进攻方和防守方都为同一个人，所以不会产生剧烈的讨论和冲突，在设计过程中直接给出折中的操作办法。所以即使是小公司，如果想把DFX做好，也应该在关键阶段进行关键DFX设计的会议讨论。

其实，我们的设计团队如果人数、人的素质、人的水平确定之后，是否执行DFX，发生的问题总量是不会变化的。但是通过DFX设计思考、DFX设计评审，能够把认知范围内的问题前置。这样避免问题在后续环节发现，导致更多的返工和更恶劣的影响。

图5.42是一个生产相关DFX优化的效果图。

我的一位老师曾经说过：“小孩跟大人的区别在于，扫地不扫墙角根，洗脸不洗耳朵根。”其实也就是用一种通俗的说法表达成熟的衡量标准：看问题的全面性，以及对后续可能发生的结果的预判和应对措施。

同样，一位成熟的工程师与一位初级工程师的典型差异在于DFX方面的能力和素养。
下面分别以可靠性设计、可维护性设计和可维修性设计为例，进行说明。

1.可靠性设计
可靠性设计涉及的内容比较多，也比较广。我们将安排专门的书籍展开可靠性设计的内容，大致可能涉及的内容如图5.43所示。

2.可维护性设计
系统的可维护性是衡量一个系统的可修复（恢复）性和可改进性的难易程度。所谓可修复性是指在系统发生故障后能够排除（或抑制）故障并予以修复，并返回到原来正常运行状态的可能性。而可改进性则是系统具有接受对现有功能的改进、增加新功能的可能性。因此，可维护性实际上也是对系统性能的一种不可缺少的评价体系，它主要包括两个方面：首先是评价一个系统在实施预防型和纠正型维护功能时的难易程度，其中包括对故障的检测、诊断、修复及能否将该系统重新进行初始化等功能；其次，则是衡量一个系统接受改进，甚至为了进一步适应外界（或新的）环境而进行功能修改的难易程度。

事实上，可维护性是可信性属性中一项相当重要的评价标准。可维护性的优劣可能直接影响到系统的可靠性和可信性。之前我待过的一家公司，企业网一些产品是从运营商产品借用过来的，包括一些软件架构、硬件架构都不适用于企业网，同时一些细节也没有做到企业用户可用的程度。当时，我们用了两天时间搭建了一个企业的业务环境，过程可谓历尽艰辛。我们碰到一些产品远程维护的问题，打热线电话或问技术支持人员，都不能给予解答，一般是需要问研发人员。所以客户自行维护路径也就比较复杂，如果客户每个问题都不能通过说明书解决，
而都需要研发支持的话，那么维护成本太高了。

一方面硬件的配置还是比较复杂，即使是Web的配置界面，还是需要客户具备太多的专业知识，另一方面软件升级还是依赖命令行。软件升级能否像“电视机顶盒”一样简单，点击确定键即可呢？由于企业市场一般依赖渠道商、施工方等，所以客户返还路径也比较复杂。客户不能自己解决问题，或者代理商不能自己解决问题，那么问题就会走到研发或直接单板返还。这样的例子屡见不鲜。而企业产品的维护人员也是深陷维护泥潭不能自拔，也没有时间做什么技能提升，持续改进。

我们给客户的命令说明应该是怎样的？
个人理解，企业产品需要像家用电器一样便于使用，销售渠道应该可以打通网络销售，如同终端产品一样，在欧洲，小规格的企业产品就是在电商进行销售的，类似于京东和淘宝的销售渠道。首先我们现在紧盯的是类运营商市场，这没有错误，因为这块是我们的优势，那么为什么不能走类消费者市场与渠道呢？

如果走电商渠道，客户会不会因为不会用我们的设备而把我们的服务热线打爆掉？

当时产品复杂的安装、配置、设置、维护，是不能走“免技术服务”渠道的一个原因。我们的产品必须要技术支持、研发支持，才能维护，完成安装，也许这是吃掉了我们最大利润的地方。维护的三把斧是“复位”“下电”“插拔单板”。可维护设计，本质是利于设计者在远程能够实现“复位”“下电”“插拔单板”，同时支持一些接口的测试和功能模块的隔离。

为了提高客户满意度，降低维护成本，必须要能快速、准确、方便地定位问题和解决问题。通信的单板由于做了数据帧的产生与测试功能，用户服务人员维护时可以不用携带仪表。例如，不需要特殊线缆（miniUSB）；不需要特殊转接头DP转VGA；不需要特殊工具六角螺丝刀；不需要特殊仪表示波器、万用表。

为了方便运维和研发人员不用到现场就可以定位问题，可维护性设计需要考虑以下需求：
（1）故障检测。系统进行线上设备的定时检测，用于发现线上设备可能出现的故障。
（2）有效获取定位信息。能够实现故障分模块检测功能，实现故障的快速检测和定位。
（3）获取网上应用场景。通过搜集网上在线设备的业务资源等信息，建立镜像测试环境。

3.可维修性设计
可维修性设计（Design for Serviceability，DFS）在于研究产品的维修瓶颈，用以改进设计组合、简化拆卸步骤、权衡零件寿命与维修困难度，确保使用者的满意度及降低产品维修成本。而产品维修的难易度主要取决于能否迅速断定哪一个零组件需要维修，同时是否能容易地拆装该维修零件，产品维修性分析可从六个方面来探讨。

重要性（Importance）：组件故障将导致产品部分机能失效，而其组件的重要性应由该组件对产品机能及顾客需求的影响性来决定。
出现性（Occurrence）：组件在生命周期中失效的概率需权衡零件成本与维修成本，提升零件质量可降低失效机率，减少维修成本，但须衡量对零件成本的影响。
可诊断性（Diagnoseability）：产品故障维修的第一步是诊断哪一个组件失效，可诊断性指不借助特殊昂贵的检测设备诊断出问题所在的难易度。
可达性（Accessibility）：失效概率较高的组件应安排在产品较外层的位置，并且提供足够的工具维修空间，否则须拆解影响维修的零件，导致维修时间加长。
易拆卸性（Reassemblibility）：零件的接合方式决定更换该零组件所需的时间、工具与技术。当零组件常因产品故障而需维修时，应采用适宜反复拆装的接合方式。
可修复性（Repairability）：若组件只需调整或清理，而不需更换整个零件，其调整或清理的容易度称为可修复性。若该零件需要特殊的修复技术，或不能修复需要整个更换，则其可修复性较差。对智能硬件产品来说，设计的首要任务是应用的安全，其次就是利润。而利润的产生有两个途径：开源和节流。开源是为了让产品具有更多的附加值，使产品多销售，这样的方法包括了可使用性的设计，通过便捷舒适的操作体验、时尚的外观增加客户的购买欲望；而节流的核心则是可维修性，因为维修产生的成本支出蚕食的都是产品的纯利润，这里的花费包括了维修人员的工资补助支出和差旅费用、

备品备件的库存、维修工具仪器仪表等。因此，可维修性的设计宜从这几方面入手降低其费用。

可维修性设计的通用准则如下：
可维修性设计的思路是通过简化产品和维修操作来提升可维修性，在设计阶段需要对产品的功能进行分析，裁剪非必要功能，合并类似或相同的功能。在满足设计需求的前提下，减少产品的元器件的种类和数量，简化结构和形状。对于易磨损或易损耗器件，要按可拆卸的方式进行设计，便于快速维修或更换。避免更换某个器件时需要拆掉周围的多个器件。

可维修性设计的主要原则如下：
（1）采用模块化设计原则，尽量选择通用化、标准化的模块。这条原则能提升不同产品之间的模块共用性，简化生产工艺、降低生产和维修成本，提升维修速度和可维修性。
（2）简化设计原则。在满足设计需求的前提下，通过裁剪非必要功能、合并相同或类似功能、减少零部件的种类和数量来简化产品的功能。
（3）良好的可达性。在维修的时候能够清楚地看见被维修零部件，能够便利地接触到被维修零部件并且有足够的操作空间。
（4）易损件的易换性设计原则。容易损坏或者损耗的零部件，在设计时需要考虑零部件是否容易更换。
（5）贵重件的可修复性设计原则。产品上的贵重零部件和关键零部件需要具备可修复性，部件失效后可快速修复。
（6）可测试性设计原则。可测试性就是能够快速而准确地获取产品的工作状态，并且能够对故障部件进行隔离。在产品设计阶段，需要根据可维修级别的需求放置测试点的种类和数量。测试点放置时要注意具备良好的可达性，测试点不能放在易损坏的部件上。
（7）防误插措施和识别标志。在结构设计上需要考虑防误插，连接器反插或者连接器型号错误的时候无法插入，并且在连接器附近增加明显的提示标志。
（8）可维修性的人机环境工程要求。在设计时，需要考虑维修人员的可操作性，并预留维修工具的操作空间。对于噪声、辐射等超过人体安全承受范围、可能对维修人员造成危害的情况，应增加警示性标志。
（9）易拆卸性设计原则。对于容易损坏的部件，设计时需要考虑用最短的时间、最简易的工具、最少的操作步骤进行拆卸。
（10）预防性维修设计。产品设计时应尽量提升可靠性，减少或避免维修。
（11）维修安全要求。设计时应确保系统在故障状态下进行维修操作是安全的。需要关注防机械伤害、防静电、防电击、防辐射，防火、防爆。

5.5.5 专利布局

专利布局是指企业综合产业、市场和法律等因素，对专利进行有机结合，涵盖了企业利害相关的时间、地域、技术和产品等维度，构建严密高效的专利保护网，最终形成对企业有利格局的专利组合。作为专利布局的成果，企业的专利组合应该具备一定的数量规模，保护层级分明、功效齐备，从而获得在特定领域的专利竞争优势。

专利布局是产品知识产权保护的重要手段，其实在产品立项之前就需要进行专利分析和专利布局，寻找合适的技术方案，确保设计出的产品有自主知识产权，避免专利侵权。但是早期的专利评估，比较粗略，只会大致看看你想要投入开发的产品有没有同质化的产品专利。专利申请时，外观专利和实用新型比较容易通过，保护知识产权的能力也不强，发明专利最难通过，保护效果也最好。但是发明专利也是目前最难申请的。所以，本节的内容都是针对发明专利。

首先来看看，专利是什么？从字面上讲，专利（patent）是指专有的利益和权利。“专利”一词来源于拉丁语Litterae patentes，意为公开的信件或公共文献，是中世纪的君主用来颁布某种特权的证明，后来指英国国王亲自签署的独占权利证书。专利是世界上最大的技术信息源，据实证统计分析，专利包含了世界科技技术信息的90%~95%。授予专利权的发明和实用新型，除了应当具备新颖性、创造性和实用性外，还应当具备“适度揭露性”。

适度揭露的定义：为促进产业发展，国家赋予发明人独占的利益，而发明人则需充分描述其发明的结构与运用方式，以便利他人在取得发明人同意或专利到期之后，能够实施此发明，或是透过专利授权实现发明或者再利用、再发明。如此，一个有价值的发明能对社会、国家发展有所贡献。

每一个产品都包含了多项技术，每一项技术都有相应的标准组织负责标准化运作，比如3G、4G再到5G、USB type-C等技术，都有相应的标准组织。一般大公司都会派人参与到这些标准组织中，推动自己的技术方案写入标准，同时在这些技术方案涉及的领域布局专利。一旦自己的技术方案被写入标准，相应的专利就很容易成为核心专利，所有用到这项专利的企业都必须交专利费。就像国内的手机厂商，都必须给高通交专利费，因为高通在4G和5G领域有很多核心专利。对于一些初创公司，没有足够的资源参与标准组织，怎么布局专利呢？专利布局首先要进行专利分析，了解业界已经有了哪些专利。利用专利的公开性，我们就可以知道哪些事情别人已经想到、已经试过、已经成功。站在巨人的肩膀上，更容易成功。

专利布局可以通过专题进行，也可以在产品立项之前专门通过一个预研项目进行。首先通过专利网站检索出产品涉及的技术领域已经有哪些专利，这些专利的权利要求（保护点）是什么，然后再选择合适的技术方案，避开这些专利的保护点，对于无法避开的专利，需要研究如何取得专利授权，避免产品发布后面临专利侵权风险。国内专利查询可以上“专利检索及分析”网站查询，欧洲的专利可以上https://worldwide.espacenet.com/”查询。

专利分析时可以做一个表格，包含专利名称、发明人、申请日期、有效期和权利要求等。然后再分析技术方案涉及的标准文档，通过专利分析表格和标准文档，就能很快得出结论：产品的技术方案是否有专利风险。如果有专利风险，就需要想办法获得授权。获得授权有两种方式，一种是直接授权，一种是间接授权。直接授权就是找专利发明人获取授权。间接授权就是从已经获取授权的公司购买产品，间接获得授权。

通过分析，如果发现产品的技术方案在业界还没有使用过，没有专利风险。那就要抓紧进行专利布局，确保产品发布之前向专利局提交专利申请文件。因为产品发布时就相当于对产品涉及的技术方案进行了事实披露，这之后再去申请专利，就很难通过。专利布局最重要的是产生有创意的Idea，在专利分析的基础上，借用一些创新方法，

比如头脑风暴和TRIZ理论等，能够快速地进行发明创新。
对于没有撰写过专利文件的公司，建议通过代理机构来申请专利。因为撰写专利里面的权利要求需要有丰富的经验。与代理机构合作很简单，只需要提供专利交底书给代理机构即可。

1.如何让开发者产生专利

对于缺乏知识产权基础的公司，建议先有量，再有质。先把专利布局搞成全员运动，让员工对专利形成条件反射，然后再去提升专利的“质”。

（1）先把专利布局做成一场运动。

可以通过配套的管理方法来鼓励专利申请。利用KPI和即时激励引导员工全员参与专利布局。每个开发者在开发中的创新才是专利真正的源头，需要全员都有专利意识。如何发动全员参与专利布局？总共分三步走。

第一步，把专利做成KPI，形成全员专利布局的态势。将专利布局变成一种常态，甚至有些技术预研项目的交付目标，就是交付专利。

第二步，建立一个完善的、帮助员工输出专利的平台。要保持知识产权方面的持续积累，大量资金和人员的投入是第一位的。在整个研发流程中，需要关注如何帮助员工取得专利。

第三步，绩效和激励机制。有效的激励机制是实现知识产权积累的保证，对于提出专利Idea的员工，可以设置丰厚的奖金。另外，可以在公司内部设置“专利墙”，对于重要专利的发明人，在“专利墙”上进行宣传和表扬。这种荣誉感可以激发研发人员进行技术创新的积极性。对于普通的专利，只要通过Idea评审，就会给予现金奖励。

（2）专利势头起来之后，开始优化体制，提升质量。

人人专利，每个项目都挖掘专利。这个势头起来之后，很多人就会为了专利而专利。这可能会产生一大堆的垃圾专利。于是，“先固化，再僵化，再优化”的绝招，又一次运用到“专利”上面来了。当专利数量上来以后，通过改变激励机制进行引导，不再追求专利数量，开始追求专利的质量。在专利的评审方法上，也严格要求“创新性”“可举证性”等。专利考核，不但考核数量，同时考核申请成功率。

（3）把专利做进开发流程。

我们曾经在一个产品的问题上面，苦苦找不到解决答案。一个问题攻关2年多，尝试了各种手段，都没有进展。后来，就用相关的设计，去找一些专利，希望得到一些启示。结果通过这些专利给我们的启发，不但解决了问题，同时还找到创新点，发明了自己的专利。通过供应商了解友商的解决措施，通过专利的反查规避业界专利的风险，并挖掘出新的专利。

我们通常是碰到知识产权纠纷或者问题之后才细致地研究专利，如图5.44所示。

我们把专利布局放在整个开发环节的“总体设计”阶段，如图5.45所示，是希望大家在总体设计阶段就可以通过反查对手的专利，在设计阶段能够借鉴竞争对手的方案。同时，在设计阶段就需要考虑到规避专利纠纷。同时在产品设计中，进行知识产权布局。另外专利是充分公开的，可以通过别人的专利内容得到很多思路和启发。

初创公司应该注重知识产权保护。
初创公司的产品，还是应该找到自己的创新点，这样才有东西可保护，而不是简单地做别人做过的事情。通常对于科技型创业企业来说，创业期的工作是艰难的，可能很多创业人都无暇顾及知识产权的保护，但是这并不是放弃知识产权权利的理由。权利一旦失去，后果将不堪设想。

用“万燕VCD”的案例来进行说明。大多数人在20世纪80年代到90年代初期应该都听过一句广告词“世界上第一台VCD诞生的地方——万燕”，但是万燕的存活期也仅仅不到一年，为什么？不可否认万燕是真真正正第一个做出VCD的厂家，其老总在研究了MPEG2的相关技术后，对其进行改进，形成了当时风靡全国并且具有中国特色的VCD产业，但是在随后的市场上，我们更多听到的是新科、爱多、先科等其他牌子的VCD，唯独没有万燕，为什么呢？据了解，万燕的首批量产机出来后，大部分被其他厂家买去进行解剖仿造，就这样带动了一批VCD厂商的出现。但是万燕没有辙，为什么？时隔多年后，记者采访当时万燕的老板江万勐，他也承认未申请VCD技术的相关专利是其失败的主要原因。
需要做知识产权方面的风险评估，避免产品出来之后被下架，前期的所有投入都付诸东流。例如，大量国产扭扭平衡车在美国因为专利侵权被全面下架。

2.专利布局的模式

（1）路障式布局。

路障式布局是指将实现某一技术目标必需的一种或几种技术解决方案申请专利，形成路障式专利的布局模式。路障式布局的优点是申请与维护成本较低，但缺点是给竞争者绕过己方所设置的障碍留下了一定的空间，竞争者有机会通过回避设计突破障碍，而且在己方专利的启发，竞争者研发成本较低。因此，
只有当技术解决方案是实现某一技术主题目标所必需的，竞争者很难绕开它，回避设计必须投入大量的人力、财力时，才适宜用这种模式。

采用这种模式进行布局的企业必须对某特定技术领域的创新状况有比较全面、准确的把握，特别是对竞争者的创新能力有较多的了解和认识。该模式较为适合技术领先型企业在阻击申请策略中采用。例如，高通公司布局了 CDMA 的基础专利，使得无论是WCDMA、TD-SCDMA，还是CDMA2000的3G通信标准，都无法绕开其基础专利这一路障型专利。再如，苹果公司针对手机及电脑触摸技术进行的专利布局，也给竞争者回避其设计设置了很大的障碍。

（2）城墙式布局。

城墙式布局是指将实现某一技术目标的所有规避设计方案全部申请专利，形成城墙式系列专利的布局模式。城墙式布局可以抵御竞争者侵入自己的技术领地，不给竞争者进行规避设计和寻找替代方案的任何空间。当围绕某一个技术主题有多种不同的技术解决方案，每种方案都
能够达到类似的功能和效果时，就可以使用这种布局模式形成一道围墙，以防止竞争者有任何缝隙用来回避。

例如，若用A方法能制造某产品，就必须考虑制造同一产品的B方法、C方法等，具体的例子是，从微生物发酵液中提取到某一活性物质，就必须考虑通过化学全合成、从天然物中提取以及半合成或结构修饰等途径得到该活性物质，然后将这几种途径的方法一一申请专利，这就是城墙式布局。

（3）地毯式布局。

地毯式布局是指将实现某一技术目标的所有技术解决方案全部申请专利，形成地毯式专利网的布局模式。这是一种“宁可错置一千，不可漏过一件”的布局模式。采用这种布局，通过进行充分的专利挖掘，往往可以获得大量的专利，围绕某一技术主题形成牢固的专利网，因而能够有效地保护自己的技术，阻止竞争者进入。一旦竞争者进入，还可以通过专利诉讼等方式将其赶出自己的保护区。但是，这种布局模式的缺点是需要大量资金以及研发人力的配合，投入成本高，并且在缺乏系统的布局策略时容易演变成为专利而专利，容易出现专利泛滥却无法发挥预期效果的情形。这种专利布局模式比较适合在某一技术领域内拥有较强的研发实力，各种研发方向都有研发成果产生，且期望快速与技术领先企业相抗衡的企业在专利网策略中使用，也适用于专利产出较多的电子或半导体行业，但不太适用于医药、生物或化工类行业。

例如，IBM的专利布局模式就是地毯式布局的典型代表，IBM在任何ICT技术类目中专利申请的数量和质量都名列前茅，每年靠大量专利即可取得丰厚的许可转让收益，而无须巧取豪夺、兴师动众。IBM被称为“创造价值的艺术家”。

（4）丛林式专利布局。

也有人称此种布局为糖衣式，就像糖衣一样与基础专利如影随形，就像大树周围的丛林环绕在基础专利的四周，进不来也出不去。此种布局可以分成两种情况：一是基础性专利掌握在竞争对手的手中，那么就可以针对该专利技术申请大量的外围专利，用多个外围专利来包围竞争对手的基础专利，就像大树周围的灌木丛一样。这样就可以有效地阻遏竞争对手的基础专利向四周拓展，从而极大地削弱对手基础专利的价值。必要的时候，还可以通过与竞争对手的专利交叉许可来换取对手的基础专利的授权。二是当基础专利掌握在自己手中的时候，不要忘了在自己的基础专利周围抢先布置丛林专利，把自己的基础专利严密地保护起来，不给对手实施这种专利布局的机会。

专利布局其实并无太固定的格式与规则，基本原则是根据整个市场的专利状况、自身的专利状况（包括财力、人力以及相关因素）综合考虑进行合理的规划。前述各种专利布局并未囊括所有类型，也不可能做到这一点，同时，各种基本的专利布局之间可以进行各种组合或变形，从而形成一个专利防护网。优质的专利防护网应该具有严密、有层次感且性价比优越的特点。所谓严密就是密不透风，不给对手以可乘之机，这不是说专利越多就越严密，更重要的是质量的把握、对于技术研发方向的研判。否则，可能是一大专利，然而大部分属于垃专利，如同一群散兵游勇，一触即溃，那就起不到防护或遏制的作用。所谓有层次感就是要有战略纵深，形成一个多层次的防护网，富有深度，是立体的而不是扁平的，需要将各种专利布局策略

有效地组合起来。性价比优越其实非常能够体现智慧，以同样的费用与投入产出最大的效益，无疑是非常考验人的智慧的。优秀的防护网应该有两个功能，一个是防护自身的专利或非专利技术不受侵犯，二是能够成为攻击竞争对手的根据。这个网做得越好，其发挥的作用就越大。