PCB工艺

为什么要了解和学习PCB生产工艺和设计

        了解常规工艺、复杂工艺、各工艺价格、明白各工艺的特点和优势。合理的成本控制有利于产品研发和市场推广，工程师将制造工艺融入设计，能实现研发效率和经济效率的提升。了解生产工艺有利于提高产品良品率，规避品质隐患。

        最小参数通常代表制造商工艺的极限。但是此时并不保证良品率，同时超出极限参数会导致生产过程中的复杂性增加和失败率提高。所以通常建议使用常规参数，确保品质质量。

        PCB设计与制造行业，“常规参数”是指根据这些参数设计和选用1oz成品铜厚的材料，(重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺的面积上所达到的厚度,35um)，PCB生产厂商制造难度小，且无需增加额外加工成本。

 电路板生产工艺流程图解：

过孔尺寸

过孔盖油工艺（也成为连塞带印）：常规工艺、免费工艺，无特殊情况也建议使用此工艺。过孔大小建议直径在0.3mm-0.5mm之间。最省钱，效果最好。

插件孔孔径公差：+0.13/-0.08mm，所以元件封装插件元件的的孔径比实际引脚宽0.1mm。

线宽线距

        1oz铜厚线宽线距能用4mil，但建议使用6mil。过孔塞油的过孔与焊盘建议建议大于14mil,防止绿油到焊盘上。线圈板若开窗应大于10mil线距；禁止锐角走线，蛇形走线最小间距不小于10mil，即同一网络上的焊盘与铜皮，最小间距应不小于10mil(防止干膜脱落，出现开短路隐患)。

焊盘直径=孔径+焊环宽度*2；金属化插件孔，单边焊环建议设计为10mil；非金属化孔单边焊环单边焊环宽度应不小于0.45mm/18mil；过孔与过孔，外径之间最小4mil，内径之间最小8mil

拼板&工艺边&邮票孔&V割&mark点

        在批量出货时，拼板优先于单片。同时零距离拼板是最好的，但元器件安装弱互相干涉，就要用间隔拼板，间隔拼板间距至少大于1.6mm

        邮票孔5-8个为一组，相邻邮票孔边缘间距推荐参数为0.35-0.4mm，邮票孔应设计在板内，孔边与外形边缘相切，或者将邮票孔设计在外形线上，孔中心与外形线重叠。邮票孔设计指导原则：电路板连接越稳，总板越能缩小面积，掰开后毛刺越少效果越好邮票孔与内部导体保持至少12mil/0.3mm的间距。工艺边超出要用邮票孔连接超出部分。

      V割：由于V割导轨槽限制，电路板尺寸最小7cm*7cm，可以算拼板尺寸。最大不超过47.5cm，板厚大于0.6mm。

        电路板突出部分设计：建议宽度应大于等于3mm且长度小于10mm,以确保锣板加工过程中的稳定性和产品的整体质量。

        工艺边需大于等于5mm；工艺边上添加4个（最少3割）位置不对称（防呆）且直径为1mm的Mark点，Mark点中心离工艺边外侧间距为3.85mm，工艺边上有4个位置不对称直径为2mm的定位孔，mark点与PCB边缘不低于0.4mm

      

丝印

        丝印工艺优先使用免费的：字符打印或网版印刷；为保证字符清晰可见，字符高度与厚度之比应大于6:1。（即高度与宽度的比值）；建议：对于英文常规使用高45mil,线宽6mil；对于汉字就用大一点，因为笔画之间太密容易看不清；二维码：根据项目需要，生产需要合理选择与放置即可

金手指

金手指采用斜边工艺，斜边工艺最小边长是5cm，金手指内部铺铜需要镂空

金手指部分阻焊开通窗  

表面工艺处理

有铅喷锡：不健康，但稳定性和价格最好。无铅喷锡：RoHS和健康。沉金：适合含有BGA封装类型的电路

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