一些芯片行话

芯片行话

一、IDM（Integrated Device Manufacture：集成器件制造）模式

企业拥有自己的圆晶长、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。

二、Fabless（无晶圆厂）模式

没有自己的生产制造晶圆工厂,公司主要负责集成电路的设计、（销售前的）测试和销售，而将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成。

三、Foundry（制造厂、代工厂）模式

只负责制造、封装、测试等其中一个环节，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务，Foundry（代工厂）模式企业没有设计、销售等环节的风险，但需要持续投资从事的环节，以保持先进的工艺。