随着物联网的高速发展,市面上涌现出越来越多的智慧产品,如智能家居,智能交通,智能城市等,这些终端设备大都靠无线收、发模块来实现信息的传递与接收。随着市场竞争的加剧,硬件设备正以集成化的方向发展,天线也由外置进化内置再进化到嵌入式。在PCB产品研发时,无线模块往往都需要一个底板来与之匹配,使无线模块在运用中更好的发挥性能,底板的设计尤为重要。
本博文将主要分析PCB天线无线模组的位置布局技巧。
PCB天线无线模组整体布局的时候,必须遵循天线避空原则,最好将PCB板载天线三面都避空,应避免PCB板上的其他元器件对其造成干扰,天线下方不要走线或敷铜,模块要尽量远离功率元器件、电磁器件,如变压器、可控硅、继电器、电感、蜂鸣器、喇叭等,模块的地跟功率元器件、电磁器件的地分开走。
接下来分析几种布局情况:
1、天线放置位置在板外时,PCB 板载天线三面避空在 5mm以上,对射频性能基本没有影响,效果如下所示:
2、天线放置位置在板内且在边缘时,PCB 板载天线下挖空,并且周围挖空 5mm以上,对射频性能基本没有影响,效果如下所示:
3、天线放置位置在板内且在边缘时,PCB 板载天线下没有挖空,但净空了铜,此时的射频性能会有一定的损失,效果如下所示:
4、天线放置位置在板内且不在边缘时,将 PCB 板载天线下挖空及周围挖空;此时的射频性能损失比上面三种都要大,效果如下所示:
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