PCB表层(微带线等)挖空设计

①Q:有些板子是把第二层掏掉参考第三层的,这是为啥?另外表层RF线两边需要留地么?留地的话一般距离RF的距离是多少?
A:掏掉微带线底部的第二层地平面,参考第三层,等效于增加介质厚度,那么微带线线宽也可以增加,以利于更好地控制阻抗及其精度。
射频走线为了尽量减小插入损耗,在没有特殊要求的情况下,都建议走在表层。为了避免走线交叉,或者是为了避免干扰,必须走在内层的射频线,建议统一集中在中间层。内层阻抗线必须确保上下层都是地,这样做既是为了确保阻抗连贯性,也是为了屏蔽射频信号,避免干扰或者被干扰。

8层板,2、3层走线,4层是地,那内层射频走线建议做到第5层, 以4、6层为参考。
至于是否掏层,还要看板厂的加工精度。如果表层线参考第二层可以满足阻抗偏移+/-5% 的要求,那完全可以不用掏层

②Q:如果是二层板介质很厚,阻抗线要走很宽,板子没那么大怎么办?”
A:
首先要肯定的是,这个问题真实存在。解决的方法不是没有,可以从如下几个方面来考虑:

  1. 如果走线非常短,大可以不按阻抗线设计,阻抗失配的部分几乎可以忽略不计。强做阻抗有时候得不偿失。

  2. 如果走线很长,在介质很厚(比如1.2mm)的情况下,如果只参考微带线底部的地,则走线可能非常宽。
    这时候就需要阻抗线两边的地参与阻抗控制,线地间距以及线本身的宽度都会影响阻抗大小。这种方法有
    个缺点就是对制板的精度要求比较高,实际做出来板子可能偏差会比较大。

  3. 最后这种方法有点像偏方。有一个理论,如果微带线长<1/20 波长,则无需考虑此段微带线的阻抗。所以
    可以用串接元器件的方式来解决这个问题。
    ③Q:PCB什么位置需要挖空?
    A:
    -天线和滤波器下镂空,其他空的地方基本要铺铜,铺铜后为了更好的接触就要打孔啦!不然就是天线啦!

  • 天线(如wifi、bt等)或天线的馈点处要掏空所有层,防止有寄生电容存在;射频线下面要掏空以参考主地层;晶振的下面也要掏空一层直接参考主地层。高频线两侧打过孔,起到更好的接地和屏蔽作用。在板子的有空的地方都多打地孔。

  • 一.天线底下全部要净空
    二.根据阻抗需求看是否需要将RF部分的信号底下进行净空,一般来说线在表层,次表层就进行净空。
    三.晶振底下一般也需要完整的地
    (如果是那种大板,大电感底下是需要挖空的,大电感也并不是所有的都有需要挖空,和硬件工程师选用的料有关系的。)
    大颗的IC如,RF芯片,transfer,Power ic,BT IC,WIFI IC,GPS IC,PA这些有大的散热PAD的都需要多打些孔,需要铺地的。
    高频线打孔可以更好的提供回流路径,可以连接到主地上提供更好的更稳定的回流平面,

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求解PCB微带线串扰问题可以使用ADE-FDTD方法,代码实现较为复杂,需要考虑多种因素,如微带线的电磁特性、微带线之间的耦合等。以下是一个简单的二维ADE-FDTD的代码示例,仅供参考: ``` % 定义常量 c = 299792458; % 光速 mu0 = pi*4e-7; epsilon0 = 8.854e-12; dx = 0.01; % 空间步长 dy = 0.01; dt = 0.001; % 时间步长 NT = 1000; % 时间步数 Nx = 200; % x方向空间格点数 Ny = 200; % y方向空间格点数 % 初始化场量 Ex = zeros(Nx,Ny); Ey = zeros(Nx,Ny); Hz = zeros(Nx,Ny); % 定义微带线参数 w = 0.5; % 微带线宽度 s = 0.5; % 微带线间距 h = 0.2; % 微带线高度 eps_r = 4.3; % 微带线介质常数 eps = eps_r*epsilon0; % 绝对介电常数 mu = mu0; % 磁导率 sigma = 5.96e7; % 微带线电导率 % 计算系数 ca = (1-sigma*dt/2/eps)/(1+sigma*dt/2/eps); cb = dt/eps/dx/(1+sigma*dt/2/eps); da = (1-sigma*dt/2/mu)/(1+sigma*dt/2/mu); db = dt/mu/dx/(1+sigma*dt/2/mu); % 模拟主循环 for n = 1:NT % 更新H场 for i = 1:Nx-1 for j = 1:Ny-1 Hz(i,j) = da*Hz(i,j) + db*((Ex(i,j+1)-Ex(i,j))/dy - (Ey(i+1,j)-Ey(i,j))/dx); end end % 更新E场 for i = 2:Nx-1 for j = 2:Ny-1 % 计算微带线区域的电磁场 if (i*dx>=50-w/2 && i*dx<=50+w/2 && j*dy>=50 && j*dy<=50+s) eps_eff = (eps_r+1)/2; ca = (1-sigma*dt/2/eps_eff)/(1+sigma*dt/2/eps_eff); cb = dt/eps_eff/dx/(1+sigma*dt/2/eps_eff); Ex(i,j) = ca*Ex(i,j) + cb*(Hz(i,j)-Hz(i,j-1)); Ey(i,j) = ca*Ey(i,j) + cb*(Hz(i-1,j)-Hz(i,j)); else Ex(i,j) = ca*Ex(i,j) + cb*(Hz(i,i)-Hz(i,j-1)); Ey(i,j) = ca*Ey(i,j) + cb*(Hz(i-1,j)-Hz(i,j)); end end end % 边界条件 Ex(:,1) = Ex(:,2); Ex(:,Ny) = Ex(:,Ny-1); Ex(1,:) = Ex(2,:); Ex(Nx,:) = Ex(Nx-1,:); Ey(:,1) = Ey(:,2); Ey(:,Ny) = Ey(:,Ny-1); Ey(1,:) = Ey(2,:); Ey(Nx,:) = Ey(Nx-1,:); Hz(:,1) = Hz(:,2); Hz(:,Ny) = Hz(:,Ny-1); Hz(1,:) = Hz(2,:); Hz(Nx,:) = Hz(Nx-1,:); % 绘制场量分布 imagesc(Hz); colorbar; drawnow; end ``` 需要注意的是,该代码只是一个简单的PCB微带线串扰问题求解的示例,实际上PCB微带线串扰问题的求解需要考虑多种因素,如微带线的形状、位置、朝向等,需要根据具体情况进行调整和优化。

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