利用AD18绘制PCB封装的方法总结(一)

本文是AD新手的PCB学习经验分享,详细介绍了如何利用AD18软件自带的‘元器件导向’功能绘制PCB封装。步骤包括选择封装方式、设定焊盘大小和间距、设置丝印层线宽、定义引脚位置和数量等,旨在帮助零基础的学习者入门。
摘要由CSDN通过智能技术生成

利用AD18绘制PCB封装的方法总结(一)

提示:文章写完后,目录可以自动生成,如何生成可参考右边的帮助文档


前言

个AD小白的PCB学习经验(虚心接受各位大佬的批评指正),这篇文章是写给和我一样是一个对于PCB、AD都是零基础的童鞋看的。

方法一

利用AD软件自带的“元器件导向”
1.在PCB封装库界面,点击工具,选择元器件导向。进入如下页面。
在这里插入图片描述
2.选择你需要的封装方式(以QUAD为例)
(封装方式的选择可以看后面的3D模型是否是你想要的)
在这里插入图片描述
3.设定焊盘大小,(PCB其实就是一个放置焊盘的地方,焊盘所围成的区域就是放置芯片以及元器件的地方),焊盘的大小由你需要的芯片决定,搜索芯片的资料,一般会有封装数据。

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