温湿度项目设计V1.0——PCB布线及打板

PCB布线

1. 画好原理图之后，通过工具——标注所有器件，当前原理图上的器件编号会被自动标注号。
2. 点击设置——Update PCB Document文件名，弹出的界面先点击生效变更，然后点击执行变更。界面会跳转到PCB界面。如果生效变更有问题，大部分是引脚对不上的原因。
3. 这个时候就可以布线了，我们可以选择先画一下板子的外形。在Keep-Out Layer层画出外框线，画好后Ctrl选中所有的外框线，点击设计——板子形状——按照选择对象定义，板子形状就画好了。
4. 开始画螺丝孔，同样是Keep-Out Layer层，按照自己想要画的位置，画螺丝孔。( 注意外框层和螺丝孔的层级，这次在网上找的教程说外形画机械层Mechanical1，我螺丝孔画的机械层Mechanical1，外框画在Keep-Out Layer层，导致加工的时候螺丝孔没开，真是绝了。）
5. 现在可以把器件移动到板子里来了，也可以3-4步骤先不做，先把器件移动到板子里。对我来说都一样，反正最后还是要调整的。注意所有器件都应该是有网络标号的，没有的话应该是有问题的。
6. 在外形层画好之后，可以点击放置——尺寸——线性的，进行标注，看看自己板子的大小，是不是合适，还能切换mm显示。用处不大，看着舒服。
7. 终于正儿八经开始布线了，可以按照模块来布线。点击原理图，在原理图界面选择电源模块。进入PCB图，发现电源模块的器件都被选中了，这样就可以在很多器件中找到同一个模块的，先布图。
8. 这里有几个小ties，以电源模块为例，应该先放大电容，再放小电容。尽量缩短旁路电容与芯片之间的走线长度（下面的图没做到这点，纯属瞎画，能用就行）。然后布线是要用钝角线，不能用锐角直角线。然后是地线先不用接，最后一起铺铜，但是我在铺铜的时候发现有些地线还不大好接，所有地线也要稍微注意一下，别整个死胡同。然后是毕竟不可能一笔成画的，在有交叉的情况，只能掏出过孔了，打个过孔，从反面Bottom Layer层走线，再打个过孔回到正面，据说反面走线需要和正面走线尽量垂直。(下面的图是没管这个)。
9. 大概就是这么回事，最后开始正面选中铺铜，然后反面铺铜。铺完铜看看是不是地都连上了，没连上的还需要调整一下。
10. 上图上图，只能说能用，如果有大佬有标准PCB布线资源可以发点给我学习学习。
    
11. 还可以看二维图，效果比较好看。
    

打板

1. 激动的心，颤抖的手。下载嘉立创下单助手，该注册注册。选择在线下STM订单，把文件传一下。直接把PCB文件压缩了发上去比较省事。会有人审核。选择打板选项的时候哪个不要钱选哪个，最后5个大概20块钱。我是自己打回来手焊的，也可以选择打板后贴片。
2. 拿回来的效果图，很精美，上图上图。
   

焊接

1. 根据BOM表，把自己选择的器件都焊接上去，贴片略微难焊。
2. 焊完之后准备测试。上图上图，这个已经是写上程序的效果了。
   

测试

1. 在焊完时必须要经过测试，从进来的12V电压开始，挨个测试12V电压、5V电压、3.3V电压是否正常，供电都正常之后，基本上是没啥问题了，准备写程序调试。