一、FDTD中材料:
当我们设置3D或者2D结构时,需要设计物体的材料,此时通常涉及电导率模型或者介电常数模型,在3D中一般是设计介电常数。
1.对于3D结构:
可以选择软件自带的材料,也可以自定义介电常数,index中输入一个数字(折射率)则是各项同性介质;也可以输入三个用’,’隔开的数字表示各向异性介质,分别代表x,y,z方向上的折射率;甚至可以设置变量方程以定义随空间变化的折射率分布,如x;sin(y);3,但此材料的局限性是只能定义在整个频率上恒定的折射率实部,若是色散材料(n随v变化),则需要下拉菜单选择材料。
2.对于2D结构
此时通常需要定义表面电导率。一般2D结构用于表示导电材料薄膜,此薄膜无限薄。
在2D结构的材料中,包括PEC(Perfect Electrical Conductor 完美电导体)和RLC(定义电阻R、阻抗L、电容C)等(其他我这里没有…)
3.导入
通过工具栏import导入其他文件结构,然后设计材料。其中(n,k)material材质导入对象用于指定折射率随空间分布的3D对象(通过指定3D矩形位置网格上的折射率完成),但其仅能模拟单频,不能模拟指定色散材料的空间变化折射率。
我们可以在工具栏‘material’中查看、编辑材料属性以及导入新材料等操作;同样,仿真实例可知在‘check’中查看材料属性,绘制材料数据,根据波长/频率进行拟合。
值得一提的是etch材料,默认情况下是折射率为1且网格顺序为1的材料,并且使用有效地在对象中创建切口,etch材料将代替其它重叠的材料,在‘material’中可以查看网格优先级,etch最高为1。
在add中可以查看所有添加材料类型,其中可用材料模型包括:
(1)简单模型:电介质模型(可以在整个波长范围内设置恒定实际的折射率),(n,k)material(设置单频模拟的折射率实部和虚部)、Sellmeier、Drude和Lorentz(三个菜料可以使用方程将介电常数定义为频率的函数)等等
(2)通过添加2/3D材料并导入相关数据(2D材料数据为体积的电导率或电阻材料的片材厚度;3D材料数据为介电常数或折射率)。
(3)非线性材料(模拟增益材料和效果):Chi2、Chi3 Raman Kerr、Ch3/Chi2:可模拟谐波产生和光学双稳态等。(注意默认设置仿真线性材料,使用非线性材料需要仔细设置仿真)
(4)导电材料(condductive 2/3D):指定材料的提导电率和片材厚度
(5)此外还有石墨烯材料、折射率摄动模型(index perturbation:设置一个折射率随载流子浓度或温度变化)等等
现在给出如何自己设计材料:
(1)(n,k)Material:add→(n,k)Material→type the data
(2)Sampled 3D data:prepared database(文件每行三个数据:波长μm、折射率实部、折射率虚部)→import(注意,若每个波长仅有一行折射率实部和虚部则说明其是各向同性介质,若需要各向异性介质则输入三行折射率实部虚部代表xyz三个方向上的数据,若设置的各向异性则材料的对角线将自动显示对角各向异性)
上述操作完成后会使用默认材料配合设置用于生成宽带材料拟合。(宽带:这里指波长或频率范围)
4.Material Explorer
此工具一般使用于仿真前,用于查看材料数据以及模拟中使用的宽带材料拟合情况(确保模拟的材料和采样材料数据匹配即曲线重合)3D结构可以画折射率或者介电常数的虚实部,2D材料可以画表面电阻率或电导率。
在窗口下方可以查看拟合参数,也可使用脚本查看。
拟合界面的拟合公差:生成的材料(拟合数据后)和材料数据之间的目标RMS,通常0比较好。
最大系数:设置用于材料拟合的方程式的最大系数,系数越多,拟合曲线的拐点越多(会生成一些峰)。
如果更多的拟合系数不能带来更好的拟合效果,则说明使用的拟合系数少于最大拟合系数。若最大系数较大,则可能得到较低误差的RMS配合。
高级设置中,虚数权重是放置在介电常数或电导率虚数部分与实数部分的拟合中的相对权重,默认为1(同时考虑实部虚部),也就是 虚部/实部=1,越大虚部占比越大,反之越小。提升稳定性和使贴合度被动选项会使材料数值稳定,不因拟合而引入增益,最终得到较小RMS,但数据不稳定(建议选中)。具体拟合范围可以设置拟合波段,这个设置可以帮助我们在更换源的波段时确保材料拟合不出现偏差。
拟合度提升:更改最大系数(不贴合时加,出现多峰时减),更改虚部权重(前提是实部拟合更好)
注意:等离子器件的响应可能对材料的特性比较敏感,为测试结果对材料配合的敏感性,可以使用几种不同的拟合重新仿真得到结果或者运行一系列单频仿真。