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PCB
✐故人
小杨编程很菜
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AD中对同网络的焊盘切换颜色
--------------ctrl+鼠标左键---->选择需要高亮的网络--------------------取消操作—>ctrl+鼠标左键—>点击空白区域----------------右击选择需要更改颜色的网络,选择change nets color--------------选择颜色------------前面打勾------------之后按F5对焊盘颜色进行切换------------原创 2022-12-04 19:38:29 · 4312 阅读 · 1 评论 -
AD21导出gerber文件
文件–>制造输出–>Gerber Files文件–>制造输出–>Gerber Files 通用、光圈和高级跟第一步一样3.文件–>制造输出–>NC Drill Files这个默认就可以了主要参考视频来自bilibili添加链接描述此篇博客主要是写给自己好记的,无其他商业用途...原创 2021-08-22 18:42:51 · 7227 阅读 · 3 评论 -
Allegro PCB输出光绘文件
0.修改光绘文件路径电器检查错误Database Check检查光绘文件输出设置设置孔参数、生成钻孔文件输出光绘文件原创 2021-03-03 11:40:46 · 645 阅读 · 0 评论 -
PCB设计流程
原创 2021-03-02 19:07:55 · 157 阅读 · 0 评论 -
Allegro丝印修改
修改设定字体大小开始修改丝印kai’shikaishi里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20210208142034304.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQ1MDI1NzM4,size_16,color_FFFFFF,t_70)...原创 2021-02-08 14:23:02 · 1085 阅读 · 0 评论 -
Cadence PCB敷铜注意事项
Dynamic copper动态敷铜:敷铜时,覆盖到走线时会自动避让 Static solid 静态敷铜:敷铜时,覆盖到走线直接覆盖走线敷铜时记得给铜配网络:右击铜---->Assign Net—>点击要连接的焊盘(铜的网络属性就跟所连接焊盘属性一样)所敷铜与焊盘的连接方式Value选择 Orthogonal:直角连接 Diagonnal:斜角连接 ...原创 2021-02-03 11:58:11 · 1809 阅读 · 0 评论 -
Allegro PCB设置差分对
串行比特流是通过一个差分对传播的差分信号。如图1所示,差分信号的预计到达时间是一样的,这样的话,它们在接收端上保持差分信号的属性(等振幅、反相位)。 一个接收器被用来恢复信号,然后正确地采样和恢复数据,从而实现无误差数据传输。第一种方法第二种方法...原创 2021-02-02 13:46:59 · 3217 阅读 · 0 评论 -
Allegro PCB更改摆放好的元器件
在Allgero PCB中,如果我们发现摆放好的元器件封装画错了,对封装更改后是要刷新的原创 2021-02-02 10:22:32 · 663 阅读 · 0 评论 -
orcad 导出bom文件
2.3.4.原创 2021-01-29 16:39:24 · 500 阅读 · 0 评论 -
OrCAD Capture画原理图
新建OrCAD原理图1.2.3.4.修改保存地址5.6.新建Ctrl+N 下一个原理图Ctrl+B 上一个原理图7.放单个引脚放多个引脚8.原创 2021-01-12 18:43:53 · 2165 阅读 · 0 评论 -
Cadence Allegro贴片封装
1mil=0.0254mm 正常画封装,单位要用统一(最好用mm)正常分为以下几个步骤制作焊盘、摆放焊盘标注元件体位置 Place_Bound_Top元器件封装实际大小,防止两个元器件重叠(需包括焊盘在内) 显示芯片位置 在silkscreen_top层接下来添加Assembly Top层,该层用于机械焊时为机器提供芯片位置添加assembly top 和silkscreen TOP.原创 2021-01-12 13:07:40 · 645 阅读 · 0 评论 -
Cadence Allegro元件封装制作流程
引言一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。下面将分表贴分立元件,通孔分立元件,表贴IC及通孔IC四个方面转载 2021-01-12 12:10:33 · 2248 阅读 · 0 评论 -
PCB通孔类焊盘封装
1mil=0.0254mm元器件引脚的直径(D)PCB焊盘孔径D<=40mil(1.016mm)D+12mil (0.3048mm)40mil(1.016mm)<D<80mil (2.032mm)D+16mil(0.4064mm)D>=80mil(2.032mm)D+20mil(0.508mm) 热风焊盘的内径(ID)=钻孔直径+20mil...原创 2021-01-07 13:49:49 · 3365 阅读 · 0 评论 -
PCB Editor找不到画好的焊盘
原创 2021-01-04 16:05:15 · 735 阅读 · 0 评论 -
Cadence 17.2制作PCB封装
以制作0603贴片电阻为例在立创商城中找到相对应的元件数据手册原创 2021-01-04 15:19:57 · 3608 阅读 · 0 评论