1mil=0.0254mm 正常画封装,单位要用统一(最好用mm)
正常分为以下几个步骤
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制作焊盘、摆放焊盘
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标注元件体位置
Place_Bound_Top元器件封装实际大小,防止两个元器件重叠(需包括焊盘在内)
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显示芯片位置
在silkscreen_top层
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接下来添加Assembly Top层,该层用于机械焊时为机器提供芯片位置
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添加assembly top 和silkscreen TOP层的Lable。
一个元件封装可包括以下几个层:
元件实体范围(Place_bound)
含义:表明在元件在电路板上所占位置的大小,防止其他元件的侵入,若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
形状:分立元件的Place_bound一般选用矩形。
尺寸:元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil,线宽不用设置。
丝印层(Silkscreen)
含义:用于注释的一层,这是为了方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
形状:分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容,还可加入一些特殊标记,如在中心绘制二极管符号等。
尺寸:比Place_bound略小(0~10 mil),线宽可设置成5mil。
装配层(Assembly)
含义:用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
形状:一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是,Assembly指的是元件体的区域,而不是封装区域。