软件测试-缺陷分析

ODC（正交缺陷分类）分析方法最早由IBM的waston中心推出，是将一个缺陷在生命周期的各环节的属性组织起来，从单维度、多维度来对缺陷进行分析，从不同角度得到各类缺陷的缺陷密度和缺陷比率，从而积累得到各类缺陷的基线值，用于评估测试活动，指导测试改进和整个研发流程的改进；同时根据各阶段缺陷分布得到缺陷去除过程特征模型，用于对测试活动进行评估和预测。

根本原因分析（Root Cause Analysis, RCA）：
这是一种用于识别问题根源的技术，旨在找出引发缺陷的基本原因。通过RCA，团队可以采取措施防止未来的缺陷。常用的RCA技术包括五次为什么分析（5 Whys）和鱼骨图（Ishikawa Diagram）。

Pareto分析：
基于Pareto原则（80/20规则），该分析方法聚焦于少数关键问题，认为大多数问题（约80%）通常由少数关键因素（约20%）引起。通过识别和解决这些关键问题，可以有效提升软件质量。

故障模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）：
这是一种系统性的分析方法，用于识别产品设计或制造过程中可能发生的潜在故障模式，评估故障可能导致的后果，并确定缺陷的严重性和发生概率，以优先处理。

故障树分析（Fault Tree Analysis, FTA）：
一种用于确定某个特定故障或错误的根本原因的图形化工具。通过逻辑图符号表示各种可能的故障路径，帮助分析问题的来源。

软件缺陷度量：
使用各种度量指标，如缺陷密度（缺陷数除以代码行数）、缺陷发现率等，来量化软件质量并跟踪改进进度。这些度量可以帮助管理团队评估软件的健康状况和质量趋势。

变更影响分析（Change Impact Analysis）：
在软件开发过程中，分析代码或设计的变更可能带来的影响。这种分析有助于预测和缓解变更可能引入的新缺陷。