Ti F28069M launchPAD 板制作流程

最近在做一个项目,画出TI的F28069M的板子并焊出来,驱动电机,经过若干坎坷,最终成功,记录如下。

硬件

  1. 绘制原理图,TI官网有launchPAD F28069M的手册。里面有原理图。照抄官方原理图即可。
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    官方的原理图是这样的结构
    在这里插入图片描述
    自己的原理图是这样的结构,原理图小修小改问题不大。但是官方的原理图有几个IO找不到对应网络。
    在这里插入图片描述
    比如这两个,找不到对应网络的另一端。查看FT2232H的手册发现这两个是输出IO,那么不接即可,我不需要USB挂起的功能。其他地方可以按实际情况改动,比如3.3V供电,DCDC转5V,或者加几个LED指示灯。

  2. 绘制PCB,原理图生成PCB,布局、走线没什么好说的,我的信号线统一6mil,双层板,16*8cm,主控下面不好走线。电容电阻封装采用的0603(一点点偏小),0805更好,当然走线会更困难(我是双面板),官方的板子的应该是4层板(肯定不是两层)。走线方便很多。

  3. PCB封装库一定要仔细核对,如果自己有库,那更要多次核对,如果是嘉立创下载的或者TI下载的库,也要简单核对一下管脚信息。毕竟错误的代价有点高。
    在这里插入图片描述
    经过漫长的走线铺铜改错后,最后的PCB是酱紫。。。

  4. 画的过程中要考虑元器件问题,我是在没打板就把元器件买齐了,如果有的器件缺货或者买不到或者价格太高,要考虑替换方案的。淘宝现在有很多元器件店铺可以根据BOM找元器件,非常方便,价格甚至比嘉立创都低,非常方便的。
    在这里插入图片描述

  5. 最后打板问题。捷配或者嘉立创什么的哪家便宜打哪家,我这个双层板没什么特别的工艺。线宽6mil以上,线距8mil以上,过孔最小10mil。不到60元。
    请添加图片描述

  6. 焊接,之前焊接我总是用热风枪,没办法,技术不够装备来凑。这次受限于设备问题。一把马蹄烙铁搞定所有。请添加图片描述
    (有QFN和WSON封装)

软件

软件方面就好折腾多了,环境参考lunch PAD手册即可。

  • CCS,官网最新版本总是下载失败,下载上一个版本就行了。
  • controlSUITE,无需多言,干就完了。
    在这里插入图片描述
    CSDN有一些关于库文件和例程的文章可以参考
    这里补充一点,CCS库文件配置完编译可能不通过,会报关于连接和ROM的错误。工程中的ram链接文件只能保留一个。
    在这里插入图片描述
  • 点灯程序编译通过:
    在这里插入图片描述

调试

  • 焊接没有问题的话。插上电脑应该是不能成功debug的。插上电脑FT2232H被识别到两个串口。这是没有刷USB配置信息的标志。所以我们需要把正确的配置信息刷到FT2232和EEPROM中。

  • 刷EEPROM。
    在这里插入图片描述 - 刷EERPOM我参考的这个步骤,或者参考FT2232H手册里的方法(我没有成功,理论上肯定可以)在这里插入图片描述
    我使用的是MProg工具:
    在这里插入图片描述
    依次点击Device->Scan

在这里插入图片描述
成功识别设备会打印:
在这里插入图片描述
识别成功可以手动配置USB端口信息:
正确的USB配置信息如下:在这里插入图片描述
也可以读取正确的设备里面的eeprom信息保存下来:
在这里插入图片描述

然后依次点击Device->Program选择上面的的文件。烧写成功打印如下:
在这里插入图片描述
重新插拔后在window下面会:
在这里插入图片描述

  • 下一步要测试FT2232H能否正常使用,使用CCS自带的测试脚本。

  • CCS的测试脚本:
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    第四步就是运行测试脚本。只有通过测试才能说明板子正常。但是刚开始刷EERPOM的信息不对,测试脚本显示请检查是否插入了XDS100v1,或者检查驱动线缆了之类的。后来干脆找一个官方的F28069M的板子,读出配置信息保存下来,刷到自己的板子里。上面EERPOM的链接。

  • 如果刷的EEPROM信息正确,测试脚本打印的前部分信息是这样的:
    在这里插入图片描述
    后面数据测试部分不通过。但是如果测试前面部分打印未识别” XDS100v1 USB Debug Probe_0“,或者报错是芯片无回应或者芯片被锁住什么的都是配置信息不对。
    (记得跳线帽和官方的板子一致)

  • 如果下部分测试脚本是这样的:
    在这里插入图片描述
    说明数据读写不一致,我这里可能的原因有:
    1,晶振。因为原来的12M 18P的晶振没有货,我改用了12M 20P的晶振,前者的负载电容是两个36P,我应该用两个40P的,但是40P的也没买到,换了两个39P的。频率不对可能导致波特率不对。
    2,EEPROM损坏,焊接的时候可能过热损坏了存储单元。而且我还有一根飞线给EEPROM供电。
    3,对比原理图和官方DEMO板,缓冲器的0欧姆电阻可能不需要焊,毕竟缓冲器两端电压不一致,可能导致通讯异常。官方的板子没找到对应焊盘,只有标号。

  • 先第三个可能入手。把两个缓冲器的0欧姆电阻拿掉,检查板子的跳线帽是否正确。
    在这里插入图片描述
    再次测试:
    在这里插入图片描述
    测试通过了。

  • 最后debug或者flash都可以了,点灯成功。

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