傻白入门芯片设计，盘点CPU业界的顶尖人才（十四）

这篇文章主要是针对现在CPU业界的顶尖人才，体现为以下几点：提出了革命性的技术路线，做出了杰出的产品，为公司做出重要贡献。按照当前供职情况，根据国际巨头所在公司分类，我主要收集了AMD，其余几个是小伙伴们收集的。如果想要了解一下GPU和半导体业界的一些大佬的话，可以参考下面两篇链接，如下：

(19条消息) 傻白入门芯片设计，盘点半导体业界的大佬（十六）_好啊啊啊啊的博客-CSDN博客

(19条消息) 傻白入门芯片设计，盘点GPU业界的大佬（十五）_好啊啊啊啊的博客-CSDN博客 

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目录

一、英特尔Intel

姓名：Guy Shalev

二、AMD

（1）苏姿丰（Lisa Su）

（2）姓名：Jim Keller（吉姆·凯勒）（确定跳槽了）

（3）姓名：Mike Clark（迈克·克拉克）（疑似跳槽了）

（4）姓名：Rick Bergman（里克·伯格曼）

（5）姓名：Suzanne Plummer（苏珊娜·普卢默）

三、IBM

（1）姓名：Brad McCredie

（2）姓名： William Starke

四、ARM

姓名：Richard Grisenthwaite（理查德·格里森思韦特）

五、Apple

（1）姓名：Johny Srouji

（2）姓名：John Ternus

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一、英特尔Intel

姓名：Guy Shalev

国籍：以色列

主要履历：

1. 2001年，加入英特尔，参与英特尔的CAD软件开发
2. 2004年，担任英特尔CPU项目的硬件工程师，负责DDIO的开发工作
3. 2010年，担任英特尔CPU项目的验证团队负责人
4. 2014年，担任英特尔验证部门经理，管理CPU项目验证工作
5. 2020年，担任英特尔设计部门工程总监，领导英特尔桌面端处理器开发
6. 2022年，担任英特尔高级工程总监，负责英特尔未来CPU核心开发

当前工作机构和职务：

        英特尔CPU设计部门经理、高级工程总监

代表性成果：

1. 其参与开发的英特尔DDIO(Data Direct I/O Technology)技术平台，支持以太网控制器和适配器与CPU缓存的直接通信，使得CPU的数据操作过程中实现更少的内存访问，可以实现更高的数据吞吐量与更低的延迟，并降低了功耗。
2. 其领导了英特尔Alder Lake桌面端项目的开发，该系列CPU采用了业内首创的PCIe5.0与DDR5内存通道设计，并且采用基于Golden Cove微架构的性能核与基于Gracemont微架构的能效核的大小核设计，配合英特尔Thread Director技术，以纳秒级采样率进行线程调度，实现更多应用场景下的能效优化。该系列CPU首次应用Intel7工艺，也是推进英特尔在先进制程工艺上的重要尝试。

二、AMD

（1）苏姿丰（Lisa Su）

国别：台裔美国人企业家， 现任超微半导体（AMD）的董事长、CEO暨总裁，AMD四十五年历史上第一位女性CEO。

主要履历：

1. 1969年出生于台南市[4]，于三岁时移民美国，父亲苏春槐在哥伦比亚大学攻读研究所，苏姿丰就近读哥大师院附设幼儿园及小学。
2. 1976年全家搬到Bayside，因成绩优异而跳级进入特殊初中(2年制)，随后考上纽约布朗克斯科学高中，期间曾荣获西屋科学奖，她的钢琴能力曾使她有机会入就读茱莉亚音乐学院，最后仍选择就读麻省理工学院电机工程系。
3. 1990年读完本科后1年拿硕士学位、3年拿博士学位，博士毕业时不到25岁，毕业后进入（MIT 本硕博毕业的苏妈，自己就是个高级微处理器工程师）。
4. 1994年毕业后，德州仪器、IBM华盛顿研究中心等科技企业工作，并在加入IBM的几个月后开始崭露头角。这些经历正在为她日后解决来自AMD的世界级难题，沉淀能力和经验。
5. 2012年1月，加入AMD担任资深副总裁和总经理。
6. 2014年10月，获任命为超微半导体总裁暨首席执行官，为该公司首位女性执行长。
7. 2021年9月，获选为美国总统 乔·拜登的科技顾问[6]。

代表成果：她在 2014 年 AMD 销售惨淡时临危受命，担任这家投资者、消费者都担心随时会倒闭的公司的 CEO（2015年10月，为节省开支，AMD再次启动裁员，一些骨干技术人员也开始另谋高就。山穷水尽之时，AMD甚至连总部大楼都打算卖）。 而 Zeppelin，就是她上任后重振 AMD 产品线蓝图中的第一个项目。这款从头设计的芯片，被寄予厚望帮助 AMD 夺回有强大计算性能需求的部分客户，恢复他们对 AMD 的信心。Zeppelin 是 AMD 新一代处理器的代号，即面向 PC 和服务器的旗舰 CPU。Zeppelin 的 PC 端品牌，就是现在的 Ryzen “锐龙”。最终，在她的领导下:

1. AMD于2017年发布的全新架构Ryzen系列处理器（基于Zeb架构的第一代锐龙处理器）让AMD重新获得市场的青睐。这一产品实现了AMD处理器史上最大的飞跃——相较之前的推土机架构，性能足足提升52%。
2. AMD基于Zen架构的锐龙（Ryzen）系列PC芯片、霄龙（EPYC）系列服务器芯片，以及Radeon GPU芯片相继问世，每次发布都引发网上一片“AMD yes！”（采用CCX（CPU Complex）模块化设计方案，采用完整核心并大幅加强浮点运算性能）。2020年，锐龙（Ryzen）、霄龙（EPYC）等处理器需求强劲，收入同比增长56%至28亿美元。
3. AMD非但没有迎来败局，反而事业蒸蒸日上。其股价涨势何其凶猛，2016年最低不到2美元，如今已逼近95美元。
4. 建立了新的产品周期，即每年推出新一代GPU、每1.5年推出新CPU内核。曾经为人诟病的没有可迭代架构的问题，就此迎刃而解。

参考资料：

 AMD二十年自新简史|界面新闻 · JMedia

（2）姓名：Jim Keller（吉姆·凯勒）

国别：美国

基本信息：在高级芯片技术人才中，Jim Keller的名字在国内外的媒体上都是出镜率很高的，一方面是因为他曾两次加入AMD，参与了K7架构、K8架构、现在的Zen架构研发，这都是AMD最为成功的处理器之一，被称为Zen之父。（严格意义上来说已经不是AMD的人了）

从学历上来看，Jim Keller只是美国宾夕法尼亚大学的电气工程学士学位，在博士满天飞的半导体行业内，起点是比较低的，但是Jim Keller被人称为大牛靠的就是一身本事，他从业20多年来，先后在多家半导体公司参与、负责了多个极为成功的项目，绝对是硅谷芯片行业的大神级人物。

主要工作履历：

1. 1982年加入DEC，参与了 VAX 8800,the Alpha 21164 和 Alpha 21264 处理器的开发
2. 1998年吉姆·凯勒加入AMD公司成为首席架构师，主持设计了K7，K8处理器的开发，设计了x86-x64架构。
3. 1999年，离开AMD加入SiByte公司，主要设计基于MIPS的网络芯片，2000年SiByte被Broadcom收购，他作为首席架构师一直工作到2004年。
4. 2004年担任过P.A. Semi半导体公司设计副总裁，该公司的主要业务是设计低功耗移动处理器。

5. 2008年初，随着P.A. Semi一起加入苹果公司，领导原公司团队设计了A4、A5处理器。

6. 2012年8月，吉姆返回AMD ，主持开发了全新一代的ZEN处理器，一举夺回处理器性能冠军宝座。

7. 2015年9月离开AMD公司。 

8. 2016年1月加入特斯拉公司，担任自动驾驶硬件副总裁。

9. 2018年4月，吉姆·凯勒从特斯拉加入英特尔。

10. 2020年6月11日  ，吉姆·凯勒因为个人原因从英特尔辞职，将继续出任公司顾问六个月时间，以协助工作交接。

主要代表成果：

1. 参与K7架构设计。1999年，AMD推出K7处理器，此后更名为“速龙（Athlon）”，综合性能超过同频的奔腾III，又比英特尔先一步跨过主频1GHz大关，将CPU的速度战争提至新高度。
2. 主导K8架构设计。2003年，AMD推出业界首款兼容32位x86架构、采用K8架构的64位速龙处理器，开始摆脱跟随者形象，同样采用K8架构的皓龙（Opteron）服务器处理器也在这一时期推出，它在之后一段时间给AMD带来了服务器市场份额的小高峰。到2006年，AMD利润增长了53%，股价一度超过英特尔。（2006年，英特尔重磅产品65nm酷睿（Core）2问世，号称能效增长40%，这一产品令AMD速龙64 X2瞬间优势殆尽）
3. AMD Zen架构的幕后功臣。相较之前的推土机架构，性能足足提升52% 
4. Apple A4 和 A5。曾经领导苹果公司开发 A4 和 A5 芯片
5. 特斯拉造全自动驾驶AI芯片的打造者

参考资料：吉姆·凯勒_百度百科 (baidu.com)

（3）姓名：Mike Clark（迈克·克拉克）

国别：美国

主要履历：

在AMD的主要履历:

1. 1993 年，从伊利诺伊大学毕业，就开始了 K5 的工作，负责研究X86 TLB如何工作
2. 参与K6研究，负责将收购的NexGen整合进去
3. 作为主要微码设计人员参与K7
4. 作为K9的首席架构师，研发了了K9核心—— Greyhound ，它是 K8 的衍生物
5. 参与Bulldoze系列研发，是Steamroller 版本的首席架构师
6. Mike Clark在AMD担任设计师，负责设计AMD Athlon处理器
7. 后来，Mike Clark在AMD担任副总裁兼首席架构师期间，负责管理AMD的处理器研发团队，并参与了Zen 2和Zen 3架构的设计工作，担任的角色是核心架构的领导者。（Zen架构将以四个核心为一个群组，但它们是彼此完全独立的，AMD将其称为“CPU Complex”(CCX)。）
8. 关于Zen 2 的核心提升：7nm工艺 + 加强版的Infinity Fabric总线 + Chiplet技术 + 新的TAGE分支预测器（将预测错误率降低了大约30％） +翻番的三级缓存(提高命中率) ，最终实现energy effificiency翻倍，IPC提升约15%。（论文上写的是David Suggs是Zen 2的首席架构师）

其它公司：

1. DEC（Digital Equipment Corporation）：Mike Clark在DEC担任设计师，参与设计了多款计算机处理器。
2. VLSI Technology：Mike Clark在VLSI Technology担任设计师，参与设计了多款计算机处理器。
3. Intel：Mike Clark在Intel担任设计师，负责设计Intel Pentium Pro处理器。
4. 2021年，Tesla：Mike Clark在Tesla担任高级设计师，负责设计Tesla Autopilot系统。

当前工作工作机构和职务：

        消息更新有些滞后，不是很确定，好像现在特斯拉，但是也有很多说他还是Zen核心的首席设计师（2021年11月），他已经被AMD提升为AMD企业院士了，跳槽消息不是很确定.

代表性成果：

1. AMD Zen架构：Mike Clark在AMD担任副总裁兼首席架构师期间，负责管理AMD的处理器研发团队，并参与了AMD Zen架构的设计工作。AMD Zen架构是一种高性能计算机处理器架构，在市场上深受欢迎。
2. AMD Athlon处理器：Mike Clark在AMD担任设计师时，负责设计AMD Athlon处理器。AMD Athlon是AMD首款采用基于x86的架构的处理器，是AMD与Intel在PC市场竞争中的重要产品。
3. Intel Pentium Pro处理器：Mike Clark在Intel担任设计师时，负责设计Intel Pentium Pro处理器。Intel Pentium Pro是Intel首款采用基于P6的架构的处理器，是Intel当时用于服务器和工作站市场的重要产品。

（4）姓名：Rick Bergman（里克·伯格曼）

国别：美国

主要履历：

拥有密歇根大学电气工程学士学位和科罗拉多大学EMBA 企业管理硕士学位。

1. 1986年—1996年2月（10年3个月），在德州仪器担任市场经理。
2. 在 2006 年 AMD 收购 ATI 之前，Bergman 先生曾在 ATI 的 PC 部门担任高级副总裁及总经理。
3. 2006年11月—2011年9月（4年11个月），担任 AMD 图形产品部门高级副总裁兼总经理。在 AMD 工作期间，Bergman 先生负责向 AMD 客户提供服务器、客户机、嵌入式和游戏机等领域的微处理器和显卡芯片，并负责推动将显卡芯片和处理器集成在一起的技术。
4. 2011年9月—2019年5月担任 Synaptics 总裁兼首席执行官。Synaptics 是领先的人机界面解决方案开发商，其业务包括触摸、显示、物联网和生物识别解决方案。

当前工作工作机构和职务：

        2019年8月——至今，担任AMD 公司计算和图形事业部的执行副总裁，负责公司的图形和半定制业务，并通过结合 AMD 高性能 CPU、GPU 和软件来打造领先的解决方案。

代表性成果：

        主导开发了第一款APU处理器，其集成了微处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的功能，能够提供高性能的计算能力和图形处理能力

参考链接：

Rick Bergman | InCareer (linkedin.cn)

Rick Bergman | AMD

（5）姓名：Suzanne Plummer（苏珊娜·普卢默）

国别：美国

主要履历：

1. 1985年—1989年，获得莱斯大学（Rice university）的电子工程学士学位
2. 1989年—1998年，Plummer 的职业生涯始于摩托罗拉半导体的应用工程，之后转入设计工程，在架构、性能建模、RTL 设计和设计管理方面担任过各种职务
3. 1998年—2002年，Plummer 曾在 Alchemy Semiconductor 从事性能建模和设计工程工作，Alchemy Semiconductor 是一家基于 MIPS 的处理器初创公司，于 2002 年被 AMD 收购，在那里她帮助开发了 AU1000 MIPS 微处理器。
4. 2002年—至今，一路从技术人员升到设计工程部门公司副总裁。此间，她作为 Zen 架构主要架构师参与设计了设计Zen和Zen 2架构，此后她受命组建了一支团队进入 Radeon 技术事业部，主要为 GPU 架构优化效能、尤其是如何尽可能高地提升频率

当前工作工作机构和职务：

        AMD 设计工程部门的公司副总裁，此外，她还担任半定制业务部门为微软开发的所有产品的工程主管和接口

代表性成果：

1. 负责了 AMD 独立显卡和数据中心显卡产品的设计，包括基于 RDNA 和 CDNA 架构的最新 Radeon 产品
2. 全球首款 APU 中使用的低功耗 x86 微处理器
3. 参与指导设计Zen和Zen 2架构
4. AU1000 MIPS 微处理器

参考链接：

苏珊娜·普卢默 - 德克萨斯州高等教育基金会 (txhigheredfoundation.org)

苏珊娜·普卢默|职业生涯 (linkedin.cn)

三、IBM

（1）姓名：Brad McCredie

国别：美国

主要履历：

1. Brad拥有美国伊利诺伊大学香槟分校电气和计算机工程学士、硕士和博士学位。
2. Brad于1991年加入IBM，专注于IBM大型机系统的电磁设计和电子包装，后来转到电力系统开发。
3. 自1996年加入Power Systems以来，Brad担任过各种技术和执行领导职务。从POWER2处理器的初始工作开始，他是IBM POWER 6的首席工程师，后来推动POWER9的电力系统开发。Brad是Power架构开放的架构师。
4. Brad McCredie后来又加入AMD公司，成为副总裁。

当前工作机构和职务:

        Bradley McCredie目前有三份工作，包括IBM副总裁， AMD公司副总裁，IBM系统和技术集团首席技术官。

代表性成果：

1. IBM POWER 6的首席工程师。POWER 6的目标是达到4GHz到5GHz的频率，采用IBM的65纳米绝缘硅(SOI)工艺、10层金属片而制造。与90纳米工艺相比，在一定的功率下，性能提高了30%。IBM的65纳米工艺提供了0.65微米的高性能SRAM单元和0.4微米的单元以提高密度。存储阵列单元使用了与逻辑元件相比较低的电压，以减少功耗。每个POWER 6微处理器单元(MPU)作为2路单芯片多处理器(CMP)设计来实现，340平方毫米的一块芯片上集成了两个同步多线程处理器以及每个核心都有的专用二级高速缓存。至于高档型号，四个POWER 6 MPU将封装在一个多芯片模块(MCM)内，另外还有四个三级全相联高速缓存(victim cache)，每个大小是32MB。另外在频率方面POWER 6处理器也有很大的提升，在运算机制上POWER 6也抛弃了传统的二进制转而采用十进制的方式来计算。
2. IBM POWER 9 系统开发，以及共享Power9设计。IBM专门设计了POWER 9，以提高常见人工智能框架(如Chainer、TensorFlow和Caffe)的性能，并声称在这些框架上运行的工作负载增加了近4倍。Bradley McCredie称Power9让他们有机会尝试新的架构设计，通过跨系统堆栈实现数据带宽最大化，从而推动计算打破当前的限制。Bradley McCredie带头与亚洲的ODMs和芯片制造商以及超级规模公司谷歌和Rackspace共同开发Power9，后者开发了代号为“Zaius”的共享Power9设计。

（2）姓名： William Starke

国别：美国

主要履历:

        William J. Starke在1990年取得密歇根理工大学学士学位。他是IBM杰出工程师，也是IBM POWER10处理器的首席架构师和工程师。他负责为Power Systems塑造处理器缓存层次结构、对称多处理器(SMP)互连、缓存一致性、内存、I/O控制器、加速器和逻辑系统结构。他是IBM的发明大师，拥有大约300项专利。

当前工作机构和职务：

        IBM杰出工程师，IBM的POWER处理器首席架构师

代表性成果：

        IBM POWER 10 首席架构师。IBM POWER 10 建立在计算和带宽的平衡上，分别由强大的处理核心和内部互连提供。多个系统互连基础设施支持多达16个处理器芯片和多达1920个同时执行线程的配置，以及具有高达2pb寻址空间的扩展内存系统。还支持跨系统内存共享和相干加速器附加。POWER10处理核心比POWER9的前身有了显著增强，包括添加了一个全新的矩阵数学引擎。从POWER9到POWER10的吞吐量在核心级别平均提高了30%，在插座级别平均提高了3倍。对于矩阵密集型计算，这些增益在套接字级可以达到10到20倍。

四、ARM

姓名：Richard Grisenthwaite（理查德·格里森思韦特）

国别：英国（不能确定，但考虑到他是剑桥大学毕业，ARM也在剑桥，暂定为英国人）

主要履历：

1. 拥有剑桥大学电气和信息科学学士学位，并在微处理器领域拥有107项专利。
2. 在加入ARM之前，他曾在ADI公司和Inmos/ST公司从事相关的工作
3. 后来20多年一直在ARM工作，主要负责ARM架构的开发

当前工作机构和职务：

      执行副总裁兼首席架构师兼技术院士

代表性成果：

1. Richard 负责 Arm 架构的长期发展，从 Armv6 开始，他领导了 20 多年的开发。他目前正在领导 Armv9 的开发，以确保其专业处理在计算的整个领域解锁新的市场和机会。
2. 在 Arm 的早期，Richard 曾从事 Arm720T、Arm940T 和 Arm1136EJF-S 的工作。在加入Arm之前，Richard曾在ADI公司从事固定功能DSP工作，并在Inmos/ST从事Transputer工作。

参考资料：

Leadership – Arm®

Richard Grisenthwaite - Home (acm.org)

ARM版本系列及家族成员梳理 - 知乎 (zhihu.com)

Richard Grisenthwaite - IEEE Xplore 作者简介

五、Apple

（1）姓名：Johny Srouji

国别：以色列

主要履历：

1. 2008年加入Apple，负责领导iPhone芯片的开发
2. 2015年Srouji加入了公司的领导层，出任苹果硬件技术高级副总裁

当前工作机构和职务：

        Apple硬件技术高级副总裁

代表性成果：

1. 建立了世界上强大、且具有创新性的硅和技术工程师团队
2. 监督突破性的定制硅和硬件技术，包括电池、应用程序处理器、存储控制器、传感器硅、显示硅和苹果整个产品线的其他芯片组
3. 领导了A4的开发，这是苹果设计的第一个芯片系统
4. 为Mac构建Apple芯片，以适应各种Mac产品，并带领团队完成了对M1芯片的验证

（2）姓名：John Ternus

国别：美国

主要履历：

1. 2001年，John加入苹果的产品设计团队
2. 2013年，任硬件工程副总裁
3. 2018年，任苹果Mac硬件努力的代言人
4. 2021年4月，任苹果硬件工程高级副总裁

当前工作机构和职务：

        Apple硬件工程高级副总裁

代表性成果：

1. 领导所有硬件工程，包括iPhone、iPad、Mac、AirPods等背后的团队
2. 一直是Mac向苹果芯片过渡的关键领导者，带领团队设计iPhone 12系列的硬件以及M1芯片