AD20使用技巧和笔记

AD20自学笔记

细节

1. AD20默认的铺铜，会出现相同网络的导线(如GND)将铺铜分隔开的情况，导致铜箔没有将区域完全覆盖。

解决办法：

选中铺铜区域，右键 - 属性。

将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。

2. 如何切割铜皮：英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。

3. 切割PCB板： 在任意层绘制图形线框，后在工具栏里面的转换选项中选择板切割槽

4. 绘制定位孔：在焊盘工具后打开属性面板将该焊盘选择到Multi层，然后修改形状及大小。

5. 去除阻焊层：可在Top Solder或Bottom Solder画一矩形框，将不会对该区域涂抹绿油。负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。

6. 焊膏层：paste ，SMT可以用它来制作印刷锡膏的钢网，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

7. Multi-layer称为复合层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层；每一层都不覆盖阻焊。即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改。

导出鸡脖

一、线路

1. 在通用栏选择—英寸—2.5（格式）

2. 层选择当前使用的并包括之间焊盘（不添加机械层）

3. 钻孔图层栏全不选。

4. 光圈和高级栏目（去掉末尾的零）均不改动

二、孔文件

1. 在通用栏选择—英寸—2.5（格式

2. 层仅选择机械层

3. 钻孔图层选择全部

三、孔位置

1. 单位和格式选择与Gerber文件相同的

2. 摒弃前导零，参考相对原点

3. 连续确定即可。

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规则

Arc：圆弧

Track：走线

SMD Pad：表贴焊盘

TH Pad：通孔焊盘

Via：过孔

Fill：填充区块

Poly：覆铜

Region：逻辑区

Text：文本

Copper:铜皮

Hole: 孔

大小
	推荐	嘉立创	其他
线宽	7-40mil	3.5mil
字符	高度0.8mm 0.15mm（min）	高 32mil 宽6mil（min）
通孔	内径0.3mm 外径0.6	内径0.2mm 外径0.45mm（多层） 内径0.3mm 外径0.6mm（双面）
网格铺铜	间距10mil 线宽10mil

间距
	推荐	嘉立创	其他
线隙	7mil	3.5mil
丝印与焊盘	8mil	7mil
过孔与导线	7mil	6mil
孔距	10mil（min）
铺铜和过孔	0.3mm（min）

1 mm == 39.37 mils 0.3 mm == 12 mil 0.6 mm == 24mil

1 mils == 0.0254 mm 10 mil == 0.254 mm 20 mil ==0.508

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绘制PCB全流程

一、 新建PCB工程，添加原理图（SchDoc），PCB（PcbDoc），原器件库（SchLib），元器件封装库（PcbLib）。

1. 其中集成库是将原理图库和元件封装库合并后产生的IntLib

二、 绘制原理图文件SchDoc

1. 在绘制原理图时可根据集成库中的元件绘制原理图。

2. 若集成库中没有需要器件的原理图符号，则在项目新建的元器件库根据数据手册绘制对应的元器件，绘制时需注意引脚的电气属性。

三、 给原理图添加标注（每次修改原理图都需从本处重新开始）

在打开原理图后，选择 工具—标注—原理图标注—启用所有—更新更改列表—接受变更。

四、 给元器件配置封装

1. 在打开原理图SchDoc文件时的工具下的封装器管理选项中逐一为器件选择封装。

2. 若集成库中没有对应的封装类型，则在器件封装库中，根据器件的形状、引脚位置、引脚间距等放置焊盘、过孔等。

3. 在必要时可以为元器件添加3D预览文件，以便在PCB绘制结束后确定不同元件的精确三维位置，避免各类器件间的高度或间距影响实体焊接和功能。

五、 将原理图对应到PCB（Update PCB）

六、 打开层叠管理器，设计板层、盲孔、埋孔。

a) 设计板层

1. 根据需要增加电源层、接地层

2. 正片Signal，信号层，划线的地方有铜

3. 负片Plane，平面层，划线的地方没有铜，适合做电源层

b) 通孔、盲孔、埋孔（用来连接各层之间的信号或电源）

七、 将层级链接网络：选择你想操作的层->在盖层空白处右键单击->选择属性

八、 器件布局

a) 要求

1. 避免器件间信号的耦合

2. 易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分

b) 根据原理图不同模块的位置，在PCB上为器件排列位置

c) 根据原理图的器件关系对元件的相对位置进行更改

d) 可按下shift查看网络后对原件的引脚的方位进行旋转和调换。

九、 设计规则

a) 设置布线间距规则

b) 铜皮间距、连接方式规则

c) 过孔规则

十、 走线规则设置

a) 设置线宽(双面板6mil)

b) 设置电源走线和GND线宽

1. 一般20mil大概能过1A

2. 创建GND和Power这种类的快捷键，D+C。

c) 设置过孔大小，选择放置过孔，然后按Tab键，一般讲过孔直径24mil，孔尺寸12mil。

d) 铜皮连接线宽设置

十一、 走线

a) 要求

1. 过孔宜少不宜多、宜小不宜大，能在同层就坚决不打过孔

2. 正负电源层最好不走信号线(让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用)。

3. 数据总线线宽要一致（降低延迟），最优解是走蛇形线。

4. 点对点能短则短

5. 电源和大功率的线路的宽度要足够使电流通过。

6. 信号线路线宽：低频信号宜宽，高频信号宜细

7. 考虑EMI和电源散热问题。

b) 效率

1. 按Ctrl加左键可快速布线

2. 对规则的线路布线可采取总线式布线

十二、 泪滴（快捷键“TE”）

a) 作用

1. 改善阻抗不连续问题。

2. 提高生产和焊接时的良品率。

3. 避免信号线宽突然变小而造成反射

4. 美观。

十三、 铺铜（滤波/屏蔽/隔离/减小对地阻抗）

a) 要求

1. 电源层不走信号线。

2. 不铺含锐角的铜。

b) 方法

1. 利用铺铜工具

2. 铺铜时应设置铜皮到对应网络

3. 修改铜皮，挖空铜皮（快捷键P后选择挖空，选择铜皮后右键选择修改）。

4. 在铺铜管理器中，调整铺铜优先级。（面积小则优先级高）

5. 将所有的铺铜重铺。

十四、 检查电阻不连续、死铜、EMI干扰问题。

十五、 报告和设计规则检查

1. 在PCB的属性面板中选择“报告（Reports）”选择“Routing Information”查看线路连接完成度。

2. 运行“设计规则检查器 DRC”，查看线路、器件是否符合规则。

十六、 生成Gerber打板