【Altium Designer】铜皮编辑

一、动态铜皮与静态铜皮的区分与切换

  1. 动态铜皮(活铜):
    通过快捷键 P+G 创建,支持自动避让其他网络对象,常用于大面积铺铜(如GND或电源网络)。修改动态铜皮后,需通过 Tools → Polygon Pours → Repour All 或设置自动重铺功能29
    • 自动重铺设置:在 Preferences → PCB Editor → General 中勾选 Repour Polygons After Modification,确保修改后自动更新6
  2. 静态铜皮(死铜):
    通过 P+R 或 P+F 创建,需手动调整避让规则,常用于大电流路径或特殊形状铜皮29

二、铜皮形状调整

  1. 直接拖拽修改
    • 选中铜皮后,使用 M+G(Move Polygon Vertices)调整顶点位置,适用于非格点对齐的修改2
    • 按住 Shift 拖动边缘可微调局部形状。
  2. 异形铜皮生成
    • 在 Keep-Out Layer 绘制闭合板框,通过 Tools → Convert → Create Polygon from Selected Primitives 生成与板框一致的铜皮117

三、铜皮属性与规则设置

  1. 连接方式调整
    • 双击铜皮,在属性面板中设置与焊盘的连接形式(全连接/十字连接)15
    • 针对单个焊盘:右键焊盘 → Properties → Thermal Relief,自定义连接方式15
  2. 间距规则
    • 设置铜皮到板边的内缩:在 Design → Rules → Clearance 中新增规则,指定 Keep-Out Layer 与铜皮的最小间距13

四、高级操作技巧

  1. 切除多余铜皮
    • 使用 Place → Slice Polygon Pour 切割铜皮,删除不需要的部分2
  2. 合并同网络铜皮
    • 选中多个铜皮,通过 Tools → Polygon Pours → Combine Selected Polygons 合并为整体3
  3. 去除死铜
    • 双击铜皮,勾选 Remove Dead Copper 自动清除孤立区域5

五、版本特性与常见问题

  1. AD17与旧版差异
    • 铺铜边界需使用 Keep-Out Layer,若用 Mechanical Layer 需额外设置避让规则12
  2. 铜皮更新失效
    • 检查是否启用自动重铺功能,或手动执行 Repour All 强制更新6

通过以上操作,可高效完成AD17中铜皮的编辑与优化。实际应用中需结合设计需求选择动态或静态铜皮,并合理设置规则以确保电气性能和工艺兼容性。

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