PCB板的绘制

原理图的导入

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①检测可行性,由②知全部可行,③导入
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生成PCB板图

1.添加一个PCB板图

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2.选择所有元器件,排列在周围

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排列结果如下

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3.拖入排针

只选择元器件
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将原点挪入板中
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PCB子发热的原因可以归结为以下几个方面。首先,PCB设计和制造的缺陷可能导致热问题。不良的布局和制造工艺可能会阻碍散热,例如焊接不当、走线宽度或铜面积不足等都会导致温度升高。为了解决散热问题,设计人员需要减少散热并在自然冷却不足时采用其他冷却技术,同时进行热优化设计,包括注意组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。\[1\] 其次,零件和材料选择错误也可能导致PCB子发热。在选择电子元器件和材料时,必须遵循建议的使用准则,考虑功耗、热阻、温度限制和冷却技术等相关信息。特别是对于电阻器,需要进行快速功率计算,以确保选择适合应用的额定功率。此外,选择PCB电介质材料时,必须确保其能够承受最坏情况下的热条件。\[2\] 最后,元件放置不正确也可能导致PCB子发热。某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置以散发热量。如果没有适当的气流散热,PCB子将会积累大部分热量,导致温度升高,从而影响电路性能甚至损坏。因此,在元件放置时,需要注意不要将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近,并通过适当的散热和自然冷却或强制冷却来保持温度在安全范围内。\[3\] 综上所述,PCB子发热的原因主要包括设计和制造缺陷、零件和材料选择错误以及元件放置不正确。为了解决这些问题,需要进行热优化设计、正确选择零件和材料,并合理放置元件,以确保PCB子的温度在安全范围内。 #### 引用[.reference_title] - *1* *2* *3* [PCB严重发热无法使用?一文让你了解其原因!](https://blog.csdn.net/jdbpcb88/article/details/119109176)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control_2,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]

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