[芯片知识杂烩]

1-3D MCM与3D IC的区别

3D IC指的是垂直方向上堆叠芯片，3D MCM指的是将多块芯片封装在一个模块中，不一定是垂直堆叠，也有可能是水平堆叠。

2-晶圆级封装

首先是在一片晶圆上制作出各种功能的电路，其次再将晶圆进行划分。