打孔的问题和打孔的位置

先说双层打孔，目前我接触比较多的双层，本文处于一个新手角度来说明

本文再次说明一下：需要有足够多余的空间

我们需要有一个物理课上的电路的回路的概念

1. 有电源就有电荷，它跑的方向怎么才能抄近道。回到大地上

所以一般元器件有GND的地方就要在傍边打一个地孔，好让它回流（抄近道的走法），前提条件：位置足够多的时候

2.在晶振和信号线的线路上附近打地孔，目的为了减少串扰和谐振问题

没啥好说的，不懂就查一下包地问题

3.在电源线路上打孔就是为了给电流过路，多少个孔就要看你芯片支持的电流大小。输入的位置和输出的位置，在电源路上就得注意点打孔的数量。

首先我们需要确定好整个电路需要的最大电流，通过前期选择合适的芯片（芯片有最大电流参数）来配套自己所要实现的功能。

主要有几个难点

难点一：不能很好的理解回流问题，并在设计中加以运用。

难点二：两层板的信号完整性不知道如何改善或者掌控？注意原则性就好了

难点三：布线难度大，不能同时兼顾。