CC2530中文数据手册

分享一下cc2530的中文数据手册

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最近在学习ZigBee的开发，使用的是cc2530芯片，在网上找参考手册的时候，发现就各种收费，找到一个免费的太难了，就在这里分享一下

我把他传导CSDN了，设置的是0积分，就是免费的，懒得再用网盘分享了

关于本手册

2.4GHz 的 CC253x 片上系统解决方案适合于广泛的应用。它们可以很容易建立在基于IEEE 802.15.4 标准协议（RemoTI™网络协议、TIMAC 软件和用于 ZigBee®兼容解决方案的 Z-Stack™软件）上面，或是专门的 SimpliciTI™网络协议上面。但是它们的使用不仅限于这些协议。例如 CC253x 系列还适合于 6LoWPAN 和无线 HART 的实现。

本手册的每一章描述了一个模块或外设的详细信息，但是并没有完全列出CC253x 系列所有设备的全部功

能。

关于详细的技术参数，比如功率消耗和RF 性能，见设备具体的数据手册。

德州仪器的相关文档和软件

相关文档（如CC2530 数据手册http://www-s.ti.com/sc/techlit/swrs081）可在附录C 中找到。

关于可以用于CC253x 片上系统解决方案（例如用于无线电性能和功能评估的SmartRF™软件）的软件的更多信息见第 21 章，这一章还包括关于RemoTI 网络协议、SimpliciTI 网络协议、TIMAC 软件和Z-Stack 软件的更多信息。

FCC 警告

这一设备仅用于实验室测试环境。它可以产生、使用且可以辐射射频能量，但是尚未测试是否兼容根据 FCC规则 15 部分计算设备的限制，它的设计是为了提供合理的保护，免受射频干扰。这一设备在其他环境下的运行可能导致对射频通信的干扰，在这种情况下自费的用户需要采取可能要求的纠正这一干扰的一切措施。

如果你需要帮助

所有技术支持渠道均通过TI 产品信息中心（PIC）——www.ti.com/support 提供。

要发送电子邮件请求，请在以下链接输入您的联系信息以及您的请求——PIC 请求表。

还可以访问TI E2E 社区的低功耗RF 和 ZigBee 部分（www.ti.com/lprf-forum），在这里您可以很容易与其他CC253x 用户沟通，并找到FAQ、设计说明、应用说明、视频等等。

您还可以参见TI 模拟&混合信号知识库。

词汇表

本用户指南使用的缩略语可在附录A 中找到。

RemoTI、Z-Stack、SimpliciTI、SmartRF 是德州仪器的商标。

Microsoft、Windows 是微软公司的商标。

ZigBee 是 ZigBee 联盟的注册商标。

设备

CC253x 片上系统解决方案系列包括若干设备。下表提供了每个设备不同外设、内存大小等的概述和信息。

CC253x 系列概览

特征	CC2530F32/F64/F128/F256	CC2531F256
FLASH_SIZE	32 KB/64 KB/128 KB/256 KB	256KB
SRAM_SIZE	8KB	8KB
USB	不包括	包括

图例：

FLASH_SIZE –闪存的大小，以字节为单位 SRAM_SIZE –SRAM 的大小，以字节为单位

寄存器约定

每个SFR 和 XREG 寄存器在一个单独的表中描述，每个表标题按照以下格式：

SFR 寄存器：寄存器名称（SFR 地址）——寄存器描述

XREG 寄存器：寄存器名称（XDATA 地址）——寄存器描述每个表的每一行中有五列描述寄存器部分，描述如下：

列 1——位：说明指定行描述的是寄存器的哪一位列 2——名称：寄存器部分的具体名称

列 3——复位：寄存器部分的复位/初始值

列 4——R/W：表示各个位是否可访问的密钥（更多详细信息见表 1）列 5——描述：寄存器部分的更多信息，通常是不同值的描述

在寄存器描述中，每个寄存器位用一个符号（R/W）表示寄存器位的访问模式。寄存器值总是以二进制表示法给定，除非前缀是 0x 表示十六进制表示法。

表 1    寄存器位约定

符号	访问模式
R/W	读/写
R	只读
R0	读作 0
R1	读作 1
W	只写
W0	写作 0
W1	写作 1
H0	硬件清除
H1	硬件设置

如前言所述，CC253x 设备系列为广泛的应用提供了解决方案。为了帮助用户开发这些应用，这一用户指南的重点是CC253x 设备系列不同的构造模块的用法。关于详细的设备描述、完整的功能列表和性能参数，读者可以参见各个设备的数据手册。

为了方便获取相关信息，以下小节引导读者到本指南不同的章节。

概述............................................................................................................................................... 16 应用............................................................................................................................................... 19

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