STM32介绍

一、STM32简介

        1、STM32是ST公司基于ARM Cortex-M内核开发的32位微控制器 。

        2、STM32常应用在嵌入式领域，如智能车、无人机、机器人、无线通信、物联网、工业控制、娱乐电子产品等

        智能车：STM32做一个寻迹小车，读取光电传感器或摄像头的数据，然后驱动电机前进和转弯。
        无人机： STM32读取陀螺仪加速度计的姿态数据，然后根据控制算法去控制电机的速度，从而保证飞机稳定飞行。
        机器人： STM32驱动船机，去控制机器人关节，然后让机器人运动。
        无线通信：给STM32连接上一些2.4G无线模块，蓝牙模块，wifi模块，即可具备无线通信的能力了。
        物联网：也可以借助无线模块来通信，比如蓝牙，wifi,zigBee等，再通过STM32驱动继电器来控制电路的通断。
        工业控制： PIC，工厂用来进行工业控制。

        3、STM32功能强大、性能优异、片上资源丰富、功耗低，是一款经典的嵌入式微控制器。

总结：

        STM32有四个系列：高性能系列，主流系列，超低功耗系列，无线系列。

二、ARM 

        1、ARM既指ARM公司，也指ARM处理器内核。

        2、ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。

       3、ARM公司设计ARM内核，半导体厂商完善内核周边电路并生产芯片。

三、片上资源/外设

四、系统结构

 

 1、简化图：

2、补充知识点：

 

五、命名规则

1、产品系列名

        STM32系列微控制器名称通常以STM32开头，表示产品系列，代表意法半导体公司（ST）基于ARM Cortex-M系列内核32位MCU。

2、产品类型名

        产品类型是STM32系列微控制器名称的第二部分，通常有F（Flash Memory，通用快闪）、W（无线系统芯片）、L（低功耗低电压，1.65~3.6V）。

3、产品子系列名

        产品子系列是STM32系列微控制器名称的第三部分。例如,常见的STM32F产品子系列有050(ARMCortex-M0内核)、051(ARMCortex-M0内核)、100(ARMCortex- M3内核，超值型)、101(ARMCortex-M3内核，基本型)、102(ARMCortex-M3内核， USB基本型)、103(ARM Cortex-M3内核，增强型),105(ARMCortex-M3内核,USB互联网型)、107(ARMCortex-M3内核,USB互联网型和以太网型)、108(ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准)、151(ARMCortex-M3内核，不带LCD)、152/162(ARMCortex-M3内核，带LCD)、205/207(ARMCortex-M3内核，摄像头)、215/217(ARM Cortex-M3内核,摄像头和加密模块)、405/407(ARM Cortex-M4内核,MCU+FPU,摄像头)、415/417(ARMCortex-M4内核,MCU+FPU,加密模块和摄像头)等。

4.引脚数

        引脚数是STM32系列微控制器名称的第四部分,通常有以下几种:F(20pin)、G(28 pin)、K(32 pin)、T(36 pin)、H(40 pin)、C(48 pin)、U(63 pin)、R(64 pin)、O(90 pin)、V(100 pin)、Q(132 pin)、Z(144 pin)和(176 pin)等。

5.Flash 存储器容量

        Flash存储器容量是STM32系列微控制器名称的第五部分,通常以下几种:4(16KB Flash,小容量)、6(32KBFlash,小容量)、8(64KB Flash,中容量)、B(128KB Flash,中容量)、C(256KBFlash,大容量)、D(384KBFlash,大容量)、E(512KBFlash,大容量)、F(768KBFlash,大容量)、G(1MBFlash,大容量)。

6.封装方式
        

        封装方式是STM32系列微控制器名称的第六部分,通常有以下几种:T(LQFP， Low-profile Quad Flat Package,薄型四侧引脚扁平封装)、H(BGA,Ball Grid Array,球栅阵列封装)、U(VFQFPN,Very thin Fine pitch Quad Flat Pack No-lead package,超薄细间距四方扁平无铅封装)、Y(WLCSP, Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆片级芯片规模封装)。

7.温度范围

        温度范围是STM32系列微控制器名称的第七部分,通常有以下两种:6(-40~85℃,工业级)、7(-40~105℃,工业级)。

六、举例（STM32F103C8T6）

        以STM32F103C8T6为例：

 

1. STM32：代表意法半导体公司（ST）基于ARM Cortex-M系列内核32位MCU。
2. F：产品类型或系列标识，不同字母代表不同的产品类型或特性，如F表示通用型或高性能系列。
3. 103：103(ARM Cortex-M3内核，增强型)。
4. C：此部分表示引脚数量或特定功能，C(48 pin)。
5. 8：表示闪存存储器的容量，8(64KB Flash,中容量)。
6. T：封装类型的标识，LQFP封装。
7. 6：此部分表示工作温度范围，6(-40~85℃,工业级）。

七、引脚分布图

1、引脚数量与类型

        STM32F103C8T6共有48个引脚，其中包括多个通用输入输出引脚（GPIO）、特殊功能引脚以及电源和地引脚。

2、主要引脚功能分类

1. 通用输入输出引脚（GPIO）：PA0-PA15、PB0-PB15、PC13-PC15。
2. 电源引脚：VBAT（备用电源引脚）、VSSA（模拟电源负极）、VDDA（模拟电源正极）、VSS_1,2,3（主电源正极）、VDD_1,2,3（主电源负极）。
3. 最小系统引脚：OSC32_IN,OSC32_OUT（32.768KHZ晶振）、OSC_IN,OSC_OUT（8MHZ晶振）、BOOT1,BOOT0（启动模式配置引脚）、NRST（复位引脚，低电平有效）、SWDIO,SWCLK（SW调试端口）、JTMS,JTCK,JTDI,JTDO,NJTRST（JTAG调试端口）。

 

 注意：引脚的主功能，复用功能，重定义功能。

 

3、启动模式配置

4、最小系统电路