PCB布局和绘制的关键操作

1.模块由原理图转为PCB时的局部整理

原理图局部框出⇨PCB中工具⇨器件摆放⇨在矩形区域内放置
最终如图所示:

在这里插入图片描述

2.黄色字体调节

选中字体右击鼠标⇨查找相似对象⇨layer中Any改成same⇨在右侧小框中调节字体大小

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3.为了方便布线进行信号线分类

设计⇨类⇨Net classes进行添加类⇨分别添加Power(5v.12v),Gnd(GND),Signal(去除前面两种的)三种类⇨将相应的信号线进行分类
布局时可以先把GND隐藏起来,以便于布局

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4.细线摆放整齐的操作

框出所需要元件右击鼠标⇨找到对齐进行操作

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确定PCB板尺寸。 自动或手动调入网络表。为了相同结构部分能够复制、粘贴,常常有意只调入部分网络。例如,74HC595与数码管间的连线就可以复制、粘贴,74HC377与ULN2003间连线也是大部分都相同。 确定安装孔位置与大小(采用过孔、内外径一致,3mm或5mm)并予以Locked 确定通讯接口、显示器件、指示灯、键盘及其它与机箱结构密切相关的元器件的位置与方向并予以Locked 编辑多层焊盘大小(DIP、IDC、DB9、数码管等)。原则:规格越少越好、最好予以统一。推荐:外径63、内径32。 放置电源焊盘,VCC:方型外径200、内径60, GND:八角型外径200、内径60 注意:电源焊盘旁应有标识、电源焊盘尽量靠近电流中心。 将VCC焊盘与安装孔外径改大50mil以上。(敷铜后再改回) 设置线宽 针对不同的电气特性,其连线的宽度也需要有一定的要求。一些网络的连线要达到一定的宽度。连线宽有两种应用场合:一是大电流流过的连线要宽,比如VCC电源输入端,动态显示的行驱动输出:H1、H2、H3、H4。另外就是一些重要的信号线,连线宽后在上面的电信号更稳定。 晶振连线X1与X2:20mil, 连线要短、直、尽量避免穿孔 H1、H2、H3、H4,20mil,尽量少穿孔 74HC595的时钟与数据线:15~20 mil,连线要直、少穿孔 芯片的VCC电源端:足够宽,在满足电流的基础上有充分的余量。 其它信号线:至少10 mil(可统一设成10~200) 为VCC建立骨架结构,或连线、或规划,就是说要有概念、心中有线 VCC为树干结构,主干——次干——分支——树杈,它的走线简洁明快、穿孔少。 每片IC电源20 mil以上(特殊封装除外) 每条树干的宽度与它所带所有芯片电流之和相匹配,经验是当一条树干上带多片74系列芯片,则每片平均10 mil足够。 在连线时各个局部采用正交法则,尤其在很空旷的地方也是如此。这样后面敷铜时地线才能直接连通、而不需要再重新改线。 十一、所有信号连线连完经DRC检验无误后,在Tools栏选择添加泪滴焊盘(Teardrops) 十二、在敷铜前将安全间距改为20mil 十三、双面敷铜 十四、将安全间距改回10mil 十五、将VCC焊盘与安装孔外径改回 十六、调整标号位置。按照规范,PCB板上每个元器件必须有标号,而可以略去型号、阻值、容量等。每个标号应该一目了然指向所对应的元器件而不能产生歧义,并且不能放在焊盘上。对于过于稠密且功能相同的元件,可将所有标号隐藏而另加字符串标明。例如,74HC595与数码管间的8只限流电阻R11,R12,R13,R14,R15,R16,R17,R18,可用字符串写成R11-R18。

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