PCB板深度思考

    这几天在实习，学习了开源却十分强大的开源PCB绘制工具：KICAD。这个软件和我以前接触过的ORCAD还是有很多不一样的。其一，KICAD没有那些华而不实的功能，再者，KICAD开源。

    因为自己以前是做单片机软件的，这次有幸接触到绘制PCB，讲讲我的心得体会吧。

    首先，一块很普通的PCB板并不仅仅像看上去那么简单，如图它分为以下几个层：

    阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。

    从上图所知，一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化片，即pp片）、两个阻焊层（阻焊顶层和阻焊底层）和两个丝印层（丝印顶层和丝印底层）组成的。然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜，我们会习惯性叫开窗。如下图：