DS18B20 是由 DALLAS 半导体公司推出的一种的“一线总线”接口的温度传感器。与传 统的热敏电阻等测温元件相比,它是一种新型的体积小、适用电压宽、与微处理器接口简单的 数字化温度传感器。一线总线结构具有简洁且经济的特点,可使用户轻松地组建传感器网络, 从而为测量系统的构建引入全新概念,测量温度范围为-55~+125℃ ,精度为±0.5℃。现场温 度直接以“一线总线”的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。它能直接读出被测温度, 并且可根据实际要求通过简单的编程实现 9~l2 位的数字值读数方式。它工作在 3~5.5V 的电压 范围,采用多种封装形式,从而使系统设计灵活、方便,设定分辨率及用户设定的报警温度存 储在 EEPROM 中,掉电后依然保存。
ROM 中的 64 位序列号是出厂前被光记好的,它可以看作是该 DS18B20 的地址序列码,每 DS18B20 的 64 位序列号均不相同。64 位 ROM 的排列是:前 8 位是产品家族码,接着 48 位是 DS18B20 的序列号,最后 8 位是前面 56 位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。ROM 作用 是使每一个 DS18B20 都各不相同,这样就可实现一根总线上挂接多个 DS18B20。
DS18B20 共有 6 种信 号类型:复位脉冲、应答脉冲、写 0、写 1、读 0 和读 1。所有这些信号,除了应答脉冲以外, 都由主机发出同步信号。并且发送所有的命令和数据都是字节的低位在前。
信号线:PG9
//IO方向设置
#define DS18B20_IO_IN() {GPIOG->MODER&=~(3<<(9*2));GPIOG->MODER|=0<<9*2;} //PG9输入模
#define DS18B20_IO_OUT() {GPIOG->MODER&=~(3<<(9*2));GPIOG->MODER|=1<<9*2;} //PG9输出模
//IO操作
#define DS18B20_DQ_OUT PGout(9) //数据端口PG9
#define DS18B20_DQ_IN PGin(9) //数据端口 PG9
1)复位脉冲和应答脉冲
单总线上的所有通信都是以初始化序列开始。主机输出低电平,保持低电平时间至少 480 us,,以产生复位脉冲。接着主机释放总线,4.7K 的上拉电阻将单总线拉高,延时 15~60 us, 并进入接收模式(Rx)。接着 DS18B20 拉低总线 60~240 us,以产生低电平应答脉冲, 若为低电平,再延时 480 us。
//复位DS18B20
void DS18B20_Rst(void)
{
DS18B20_IO_OUT(); //设置为输出模式
DS18B20_DQ_OUT=0; //拉低DQ
delay_us(750); //拉低750us(至少480us)
DS18B20_DQ_OUT=1; //DQ=1拉高释放总线
delay_us(15); //15US
//进入接受模式,等待应答信号。
}
//等待DS18B20的回应
//返回1:未检测到DS18B20的存在 返回0:存在
u8 DS18B20_Check(void)
{
u8 retry=0;
DS18B20_IO_IN();//SET PA0 INPUT
while (DS18B20_DQ_IN&&retry<200)
{
retry++;
delay_us(1);
}
if(retry>=200)
return 1;
else retry=0;
while (!DS18B20_DQ_IN&&retry<240)
{
retry++;
delay_us(1);
};
if(retry>=240)return 1;
return 0;
}
2)写时序
写时序包括写 0 时序和写 1 时序。所有写时序至少需要 60us,且在 2 次独立的写时序之间 至少需要 1us 的恢复时间,两种写时序均起始于主机拉低总线。写 1 时序:主机输出低电平, 延时 2us,然后释放总线,延时 60us。写 0 时序:主机输出低电平,延时 60us,然后释放总线, 延时 2us。
3)读时序
单总线器件仅在主机发出读时序时,才向主机传输数据,所以,在主机发出读数据命令后, 必须马上产生读时序,以便从机能够传输数据。所有读时序至少需要 60us,且在 2 次独立的读 时序之间至少需要 1us 的恢复时间。每个读时序都由主机发起,至少拉低总线 1us。主机在读 时序期间必须释放总线,并且在时序起始后的 15us 之内采样总线状态。典型的读时序过程为: 主机输出低电平延时 2us,然后主机转入输入模式延时 12us,然后读取单总线当前的电平,然 后延时 50us。
DS18B20 的温度读取过程为:复位→发 SKIP ROM 命令(0XCC)→发开始转换命令(0X44)→延时→复 位→发送 SKIP ROM 命令(0XCC)→发读存储器命令(0XBE)→连续读出两个字节数据(即 温度)→结束。
硬件连接
软件设计
打开 ds18b20.c:
该部分代码就是单总线操作时序来读取 DS18B20 的温度值的,DS18B20 的温度通过 DS18B20_Get_Temp 函数读取,该函数的返回值为带符号的短整型数据,返回值的范围为-550~1250,其实就是温度值扩大了 10 倍。
main函数
int main(void)
{
u8 t=0;
short temperature;
NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_2);//设置系统中断优先级分组2
delay_init(168); //初始化延时函数
uart_init(115200); //初始化串口波特率为115200
LED_Init(); //初始化LED
LCD_Init();
POINT_COLOR=RED;//设置字体为红色
LCD_ShowString(30,50,200,16,16,"Explorer STM32F4");
LCD_ShowString(30,70,200,16,16,"DS18B20 TEST");
LCD_ShowString(30,90,200,16,16,"ATOM@ALIENTEK");
LCD_ShowString(30,110,200,16,16,"2014/5/7");
while(DS18B20_Init()) //DS18B20初始化
{
LCD_ShowString(30,130,200,16,16,"DS18B20 Error");
delay_ms(200);
LCD_Fill(30,130,239,130+16,WHITE);
delay_ms(200);
}
LCD_ShowString(30,130,200,16,16,"DS18B20 OK");
POINT_COLOR=BLUE;//设置字体为蓝色
LCD_ShowString(30,150,200,16,16,"Temp: . C");
while(1)
{
if(t%10==0)//每100ms读取一次
{
temperature=DS18B20_Get_Temp();
if(temperature<0)
{
LCD_ShowChar(30+40,150,'-',16,0); //显示负号
temperature=-temperature; //转为正数
}else LCD_ShowChar(30+40,150,' ',16,0); //去掉负号
LCD_ShowNum(30+40+8,150,temperature/10,2,16); //显示正数部分
LCD_ShowNum(30+40+32,150,temperature%10,1,16); //显示小数部分
}
delay_ms(10);
t++;
if(t==20)
{
t=0;
LED0=!LED0;
}
}
}